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(1)顯示面板市場概況
顯示面板是實現(xiàn)信息顯示的重要部件,被廣泛應(yīng)用于顯示器、電視、智能手機、筆記本電腦、平板電腦、汽車等領(lǐng)域。
隨著全球終端需求的持續(xù)增加,根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計,2015 年至 2020 年,按照產(chǎn)量口徑,全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模從 1.72 億平方米增長至 2.42 億平方米,年均復(fù)合增長率為 7.1%。隨著顯示面板技術(shù)的發(fā)展和下游需求的增長,預(yù)計 2024 年全球顯示面板市場規(guī)模將達到 2.74 億平方米。
中國大陸顯示面板行業(yè)起步較晚,但受益于國家政策的支持,以及全球顯示面板行業(yè)的整體增長和中國大陸市場的強勁需求,中國顯示面板行業(yè)實現(xiàn)了穩(wěn)健的增長。
根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計,2015 年至 2020 年,按照產(chǎn)量口徑,中國大陸顯示面板行業(yè)市場規(guī)模從 0.31 億平方米增長至 0.91 億平方米,年均復(fù)合增長率為 24.4%,預(yù)計
(2)顯示面板主要終端應(yīng)用領(lǐng)域市場概況
根據(jù)尺寸大小進行劃分,顯示面板終端應(yīng)用領(lǐng)域及未來發(fā)展趨勢如下:
1)大尺寸面板終端
2020年,大尺寸DDIC占DDIC總需求的70%以上,為DDIC需求量最大的終端面板產(chǎn)品。同時,隨著顯示驅(qū)動技術(shù)的進步以及家用電器的發(fā)展,用戶對電視清晰度等需求將會進一步提升,也將推動DDIC使用量的持續(xù)提升。2020年,全球電視出貨量約為2.76億臺,其中4K電視出貨量約為1.40億臺,8K電視出貨量約為100萬臺;預(yù)計到2024年,全球電視出貨量約為2.93億臺,其中4K電視約為2.05億 臺,8K電 視約為0.29億臺。
2)中小尺寸面板終端
中小尺寸面板需求量與面板終端需求量相匹配。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、相關(guān)技術(shù)的逐漸落地,以及消費電子、車載電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,中小尺寸終端設(shè)備的市場規(guī)模也將不斷擴大。2020年,全球平板與筆記本電腦合計出貨量約為2.87億臺;預(yù)計到2024年,全球平板電腦與筆記本電腦合計出貨量可達到2.96億臺。
2020年,受到外部環(huán)境影響,全球智能手機出貨量為12億臺,預(yù)計隨著5G網(wǎng)絡(luò)布局展開和新興市場的需求增長,全球智能手機增長將維持平穩(wěn)增長態(tài)勢,預(yù)計2024年全球智能手機出貨量將達到13.6億臺。
3)終端產(chǎn)品與DDIC的關(guān)系
終端所需DDIC數(shù)量與面板尺寸、分辨率高低成正比,面板尺寸越大,分辨率越高、所需DDIC數(shù)量越多。未來隨著大面板屏幕尺寸繼續(xù)增加,各類屏幕分辨率、色域要求不斷提升,每臺終端產(chǎn)品所需的DDIC數(shù)量還將進一步增長。
(3)DDIC 市場概況
1)整體市場情況
DDIC,即面板顯示驅(qū)動芯片,是顯示面板不可或缺的重要組成部分,位于顯示面板的主電路和控制電路之間,通過對電位信號特征(例如:相位、峰值、頻率等)的調(diào)整與控制,完成對驅(qū)動電場的建立與控制,進而實現(xiàn)面板信息顯示。
受益于全球顯示面板出貨量的增長,全球 DDIC 市場規(guī)模也快速增長。根據(jù) Frost& Sullivan 的統(tǒng)計,2015 年至 2020 年,按照產(chǎn)量口徑,全球 DDIC 市場規(guī)模從 116.9億顆增長至 165.4 億顆,年均復(fù)合增長率為 7.2%。
在下游顯示面板市場增長的驅(qū)動和國家政策支持的驅(qū)動下,中國大陸 DDIC 市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計,2015 年至 2020 年,按照產(chǎn)量口徑,中國大陸 DDIC 市場規(guī)模從 20.3 億顆增長至 52.7 億顆,年均復(fù)合增長率為 21.0%,高于全球同期的年均復(fù)合增長率。根據(jù)公開信息披露,中國大陸 DDIC 市場規(guī)模從 2017 年的 118.3 億元增長至 2022 年的 368.2 億元,預(yù)計未來隨著 OLED 領(lǐng)域及車載領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長,市場規(guī)模將進一步擴大。
2)按制程分布市場情況
由于大、中尺寸面板終端產(chǎn)品顯示技術(shù)已較為成熟,對于集成度要求較手機屏幕要求更低,多用 90nm 及以上的成熟制程 DDIC 即可生產(chǎn)。且由于大、中尺寸面板所需芯片數(shù)量較多,因此其所使用的 90nm 及以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市場的主要部分,2020 年市占率達到約 80%;在芯片整體向更先進制程節(jié)點推進的趨勢下,90nm 及以上制程的 DDIC 市占率將逐漸下降,但仍將占據(jù)大部分市場份額,根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測,在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍將保持 70%左右。
3)按產(chǎn)品類型分布市場情況
2020 年-2024 年間,預(yù)計全球 DDIC 市場規(guī)模年均復(fù)合增長率約為 7%。LCD 驅(qū)動芯片增幅與整體增長率相同,且市占率將持續(xù)維持在 90%左右。由于柔性材料的應(yīng)用場景持續(xù)增加,2020 年-2024 年間,預(yù)計 OLED 顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模年均復(fù)合增長率將達到 12%,高于整體增幅。
2020 年-2024 年間,中國大陸集成電路行業(yè)的高景氣度仍將持續(xù),預(yù)計 DDIC 市場規(guī)模年均復(fù)合增長率將達到 11%,仍高于全球平均水平。在產(chǎn)品方面,OLED 顯示驅(qū)動芯片增速較快,2020 年-2024 年間預(yù)計年均復(fù)合增長率將達到 25%。
(4)DDIC 技術(shù)水平
1)集成電路設(shè)計企業(yè) DDIC 技術(shù)水平
集成電路設(shè)計企業(yè)主要關(guān)注 DDIC 在使用時的速度及穩(wěn)定性。速度主要體現(xiàn)在信號釋放的輸出速度快慢,速度越快則 DDIC 放大控制電路信號驅(qū)動功率晶體管的能力越強。穩(wěn)定性主要體現(xiàn)在 DDIC 工作時的抗干擾能力,例如防靜電能力、溫度管控能力等,抗干擾能力強的 DDIC 最大工作電壓上限更高,且在高速運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的熱量更少。
根據(jù)實際應(yīng)用的終端面板產(chǎn)品不同,DDIC 的功能需求也會產(chǎn)生區(qū)別。對于大尺寸面板終端,目前主要采用 LCD 屏幕,使用的 DDIC 制程在 200nm-110nm 之間。對于中小尺寸面板終端,集成度要求高于大尺寸面板,目前主要使用 110nm-90nm 制程的 DDIC,部分高端產(chǎn)品會用到 65nm 及以下制程。隨著未來智能手機的空間集成要求更高,除 DDIC 自身制程提高外,同時需要集成其他如觸控功能、電源管理功能等模塊。
集成電路設(shè)計企業(yè)通過改良電路布圖、模塊組合等整體設(shè)計方案來實現(xiàn)芯片速度、集成度、抗干擾性能的優(yōu)化。
2)集成電路代工企業(yè) DDIC 技術(shù)水平
集成電路代工企業(yè)負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)計企業(yè)提供的設(shè)計圖紙進行芯片生產(chǎn),與設(shè)計企業(yè)的輕資產(chǎn)運營模式不同,需要進行大量資本投入購置生產(chǎn)設(shè)備并建設(shè)產(chǎn)線。代工企業(yè)根據(jù)自身產(chǎn)線的晶圓尺寸,所能實現(xiàn)的制程節(jié)點、電壓大小為設(shè)計公司提供整體代工方案。
集成電路代工企業(yè)的技術(shù)實力主要反映在可代工產(chǎn)品種類及代工成本上。代工企業(yè)的產(chǎn)線制程節(jié)點越先進,元器件電壓區(qū)間越廣,則能實現(xiàn)的技術(shù)平臺種類越多,能夠有效滿足更高的空間集成度、模塊功能整合需求。
對于大、中尺寸面板,由于目前技術(shù)已經(jīng)較為成熟,且相較小尺寸面板對于集成度要求較低,對于 DDIC 的需求主要集中在成本管控和產(chǎn)能穩(wěn)定性上,能夠使用更大尺寸晶圓、更具性價比的原材料進行代工的企業(yè)在該類 DDIC 代工上更具優(yōu)勢。