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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
根據(jù)集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)布的《2021 年專用封裝材料產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,我國環(huán)氧模塑料在中低端封裝產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),在 QFP、QFN、模組類封裝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量供貨;應(yīng)用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先進(jìn)封裝的產(chǎn)品成熟度較低。
我國環(huán)氧塑封料各類產(chǎn)品的成熟度情況如下圖所示,其中,100 為已實(shí)現(xiàn)大批量供貨,80 為已實(shí)現(xiàn)小批量供貨,70 為已完成產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品及體系認(rèn)證,50 為已完成中試開發(fā),20 為僅完成小試開發(fā),10 為僅處于實(shí)驗(yàn)室樣品開發(fā)階段:
環(huán)氧塑封料對半導(dǎo)體器件的性能有顯著影響,進(jìn)而影響到終端產(chǎn)品的品質(zhì),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐材料。鑒于環(huán)氧塑封料的關(guān)鍵性,芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)與封裝廠商會(huì)選用具有較長供應(yīng)歷史、優(yōu)良市場口碑、相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)過市場驗(yàn)證的供應(yīng)商。
因此,該領(lǐng)域進(jìn)入門檻較高,國內(nèi)市場的競爭格局集中,呈現(xiàn)出頭部化效應(yīng)。其中,內(nèi)資廠商市場份額主要由華海誠科、衡所華威、長春塑封料、北京科化、長興電子所占據(jù)。