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1、電子專用高分子材料行業(yè)
材料可以從不同的角度進(jìn)行分類,按照應(yīng)用領(lǐng)域分類可分為電子專用材料、醫(yī)用材料、建筑材料等,按照化學(xué)組成分類,可以分為金屬材料、無(wú)機(jī)非金屬材料、高分子材料和復(fù)合材料。電子專用高分子材料即為電子專用材料與高分子材料的交叉領(lǐng)域。
電子專用材料指用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝及輔助材料,包括半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。
電子專用材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè),具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門(mén)檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于鋰電池、新型顯示、集成電路、太陽(yáng)能光伏、電子電路板、電子元器件及整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域,其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。
高分子材料也稱為聚合物材料,是以高分子化合物為基體,再配有其他助劑所構(gòu)成的材料。按照高分子材料的應(yīng)用特性可以分為塑料、橡膠、纖維、聚合物基復(fù)合材料、膠粘劑、涂料等。高分子材料通常具有質(zhì)輕、耐腐蝕、絕緣性好、易于成型加工等特點(diǎn),通過(guò)在高分子上修飾反應(yīng)基團(tuán),高分子材料還可以具有導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性、光敏性等功能,憑借優(yōu)秀的理化性能和多種功能應(yīng)用于各行各業(yè),尤其在對(duì)材料性能和功能均要求較高的電子工業(yè)中,高分子材料在封裝材料、導(dǎo)熱材料、光刻膠、覆銅板材料、電子漿料等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
電子膠粘劑是電子專用高分子材料的重要產(chǎn)品形態(tài)之一,可作為封裝材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、光刻膠等用途。
2、電子膠粘劑行業(yè)整體情況
(1)行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)
1)電子膠粘劑影響電子產(chǎn)品及元器件的性能提升與功能實(shí)現(xiàn),是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料
由于電子元器件及電子產(chǎn)品功能眾多、生產(chǎn)工藝多樣、工作環(huán)境復(fù)雜,因此通常對(duì)電子膠粘劑的電性能、化學(xué)性能、物理性能、光學(xué)性能、熱性能、工藝性能等具有很高的要求。
例如,部分電子膠粘劑直接與電子元器件接觸,一般要求是絕緣材料,部分還有介電常數(shù)和介電損耗性能的要求;電子產(chǎn)品多由高精密電子元器件組成,基材熱膨脹系數(shù)差異大,工作溫度范圍跨度大,對(duì)電子膠粘劑的熱膨脹系數(shù)和內(nèi)應(yīng)力也有較高要求,否則會(huì)影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性;基于安全規(guī)范的要求,電子膠粘劑還必須滿足相關(guān)的阻燃等級(jí)要求,以防止電子產(chǎn)品短路或故障時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重火災(zāi)等。
2)電子膠粘劑技術(shù)水平不斷發(fā)展,芯片級(jí)和板級(jí)封裝的高端電子膠粘劑亟待突破
隨著電子行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,下游領(lǐng)域?qū)﹄娮幽z粘劑的要求也越來(lái)越高。全球范圍內(nèi),許多國(guó)家都在開(kāi)展相關(guān)研究和技術(shù)創(chuàng)新,積極推動(dòng)電子膠粘劑的技術(shù)發(fā)展,電子膠粘劑的行業(yè)技術(shù)水平正在不斷提升。
電子膠粘劑主要包含應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、PCB 板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)組裝等領(lǐng)域的膠粘劑產(chǎn)品。相較于系統(tǒng)級(jí)組裝,芯片級(jí)和 PCB 板級(jí)封裝由于對(duì)電子膠粘劑產(chǎn)品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高,所以相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)附加值通常更高。
具體而言,電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了對(duì)芯片級(jí)和PCB 板級(jí)封裝的用料需求。為實(shí)現(xiàn)高度集成化,芯片封裝方式的多樣化發(fā)展,使得相應(yīng)的電子膠粘劑產(chǎn)品具有品種多、質(zhì)量要求高、對(duì)環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、研發(fā)資金投入量大等特點(diǎn)。與此同時(shí),芯片級(jí)封裝后高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上,而且在工作時(shí)需要保持良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱等性能。
目前,國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端的應(yīng)用點(diǎn)已具備與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力,可以提供符合標(biāo)準(zhǔn)要求的電子膠粘劑且具有較高的性價(jià)比,但芯片級(jí)封裝和 PCB 板級(jí)封裝等高端領(lǐng)域仍主要由漢高、富樂(lè)、陶氏化學(xué)等國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)技術(shù)與市場(chǎng),國(guó)內(nèi)下游企業(yè)尚有較大比例依賴進(jìn)口。
近年來(lái),在國(guó)家政策扶持下,我國(guó)電子膠粘劑企業(yè)研發(fā)水平、生產(chǎn)水平得到不斷提升,電子膠粘劑行業(yè)高端化發(fā)展趨勢(shì)顯現(xiàn)。以發(fā)行人為代表的部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),正在逐步加強(qiáng)研發(fā)填補(bǔ)技術(shù)空白、加快切入高端電子膠粘劑領(lǐng)域,成功導(dǎo)入下游知名品牌客戶供應(yīng)鏈。
3)電子膠粘劑與下游技術(shù)和工藝發(fā)展相互依賴和促進(jìn),具有定制化程度高、迭代快的特點(diǎn)
由于電子膠粘劑對(duì)于電子元器件及電子產(chǎn)品的性能提升與功能實(shí)現(xiàn)有著重要作用,直接影響了下游客戶的產(chǎn)品功能、產(chǎn)品良率、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率等,因此電子膠粘劑與電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和工藝發(fā)展呈現(xiàn)相互依賴和相互促進(jìn)的特點(diǎn)。
一方面,電子膠粘劑的性能和特點(diǎn)與其應(yīng)用場(chǎng)景有密切關(guān)系,不同電子產(chǎn)品有不同的應(yīng)用需求,電子膠粘劑企業(yè)需要在充分理解下游需求的前提下,對(duì)電子膠粘劑產(chǎn)品的電性能、化學(xué)性能、物理性能、光學(xué)性能、熱性能、工藝性能等各方面性能綜合考慮,研發(fā)出滿足客戶需求的電子膠粘劑配方。
另一方面,電子產(chǎn)品升級(jí)換代速度較快,相關(guān)技術(shù)和工藝也隨之快速迭代,對(duì)電子膠粘劑的性能和功能也不斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根據(jù)下游行業(yè)的技術(shù)和工藝發(fā)展不斷迭代。
(2)市場(chǎng)發(fā)展情況
作為電子產(chǎn)業(yè)的上游材料,電子膠粘劑的市場(chǎng)與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。近年來(lái),隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢(shì),智能終端、新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、通信等電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速發(fā)展,作為電子產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域的電子膠粘劑市場(chǎng)也呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
一方面,終端產(chǎn)品不斷朝著集成化、輕量化、多功能等方向迭代升級(jí),為電子膠粘劑帶來(lái)了穩(wěn)定的市場(chǎng)需求;另一方面,如新能源汽車、光伏發(fā)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、AR/VR、5G/6G 等產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展和快速放量,為電子膠粘劑市場(chǎng)帶來(lái)了廣闊的增長(zhǎng)空間。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進(jìn)封裝、5G/6G 等下游行業(yè)新興技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的不斷推進(jìn),未來(lái)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模會(huì)保持增長(zhǎng)。根據(jù) Future MarketInsights 的數(shù)據(jù),2022 年全球電子膠粘劑的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 47 億美元,2023 年預(yù)計(jì)將達(dá)到 51 億美元,預(yù)計(jì) 2033 年將增長(zhǎng)至 121 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 9%。
根據(jù) Mordor Intelligence 的報(bào)告,亞太地區(qū)是全球最大的電子膠粘劑市場(chǎng),其中,中國(guó)作為全球最主要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)之一,電子膠粘劑市場(chǎng)占據(jù)了亞太地區(qū)超過(guò)一半的份額,是全球主要的電子膠粘劑生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)之一。根據(jù)中國(guó)膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的文章,我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)在百億元規(guī)模之上。
國(guó)際電子膠粘劑廠商主導(dǎo)全球市場(chǎng),我國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率尚待提高,高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展空間巨大。發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域中起步較早,在技術(shù)、品牌和規(guī)模方面都取得了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì),目前位于行業(yè)前列的企業(yè)主要來(lái)自國(guó)外,包括漢高、富樂(lè)、陶氏化學(xué)等公司。
部分國(guó)際知名電子膠粘劑企業(yè)也在國(guó)內(nèi)投資建廠從事膠粘劑生產(chǎn)和銷售,搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的文章,我國(guó)電子膠粘劑的國(guó)產(chǎn)化率不足 50%,尤其是半導(dǎo)體封裝及 PCB 板級(jí)封裝應(yīng)用等高端電子膠粘劑領(lǐng)域仍主要由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo),預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)10%。
(3)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1)國(guó)內(nèi)企業(yè)快速崛起,高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加快
行業(yè)發(fā)展早期,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要由國(guó)外品牌主導(dǎo),下游企業(yè)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴性較強(qiáng)。近年來(lái),國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)不斷加大研發(fā)投入,開(kāi)發(fā)多類別原材料及產(chǎn)品配方并提升產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)水平及測(cè)試能力,使得產(chǎn)品性能持續(xù)提升,競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。在部分高端產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)上,國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品性能指標(biāo)已達(dá)到或超過(guò)國(guó)際頭部企業(yè)同類產(chǎn)品水平,擁有了較強(qiáng)的產(chǎn)品和技術(shù)積累以及盈利能力。
2)新興行業(yè)的快速發(fā)展創(chuàng)造了更多的應(yīng)用需求
隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷快速發(fā)展,電子膠粘劑的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,諸如新能源汽車、可再生能源、半導(dǎo)體、通信等戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)對(duì)電子膠粘劑的需求日益強(qiáng)勁,具體表現(xiàn)在如新能源汽車、光伏發(fā)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、AR/VR、5G/6G 等產(chǎn)品和技術(shù)帶來(lái)的用膠量增加。同時(shí),高要求、高標(biāo)準(zhǔn)、高附加值的新興市場(chǎng)促進(jìn)行業(yè)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行科技創(chuàng)新及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí),從而帶動(dòng)產(chǎn)品性能和質(zhì)量的提高,為更多高端領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
3)全球?qū)τ诃h(huán)保的愈發(fā)重視促進(jìn)環(huán)境友好型電子膠粘劑的發(fā)展
隨著全球社會(huì)對(duì)環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的愈發(fā)重視,電子膠粘劑的環(huán)保特性也愈加重要。許多國(guó)家制定了限制有害物質(zhì)(RoHS)和廢電子設(shè)備和電子拆解(WEEE)等指令和標(biāo)準(zhǔn),對(duì)電子膠粘劑的環(huán)保屬性有著愈加嚴(yán)格的要求。
目前,各大廠商針對(duì)水基型、熱熔型、無(wú)溶劑型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等環(huán)境友好型產(chǎn)品持續(xù)加大投入、積極生產(chǎn),未來(lái)將逐步替代傳統(tǒng)的、環(huán)境污染嚴(yán)重的溶劑型制品。環(huán)境友好型產(chǎn)品已成為電子膠粘劑行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向的共識(shí)之一。
3、電子膠粘劑細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展概況
(1)智能終端領(lǐng)域
電子膠粘劑廣泛用于手機(jī)、個(gè)人電腦、平板、TWS 耳機(jī)、智能手表、AR/VR 設(shè)備等智能終端產(chǎn)品。隨著智能終端產(chǎn)品不斷向輕薄、美觀、多功能等方向發(fā)展,電子元器件也不斷趨向于集成化,相比螺絲、卡扣等機(jī)械連接方式,電子膠粘劑具有適用微小縫隙的連接、應(yīng)力分布均勻、可連接材料廣泛、可實(shí)現(xiàn)密封防水、可作為功能性材料等多方面的優(yōu)勢(shì),在智能終端產(chǎn)品上的應(yīng)用不斷增加。
同時(shí),智能手機(jī)、個(gè)人電腦及平板等傳統(tǒng)智能終端產(chǎn)品的出貨量近兩年相對(duì)穩(wěn)定且長(zhǎng)期向好,TWS 耳機(jī)、智能手表、AR/VR頭顯等新興智能終端產(chǎn)品出貨量快速增長(zhǎng),為智能終端電子膠粘劑提供了穩(wěn)定的市場(chǎng)空間和較大的增長(zhǎng)潛力。
1)智能手機(jī)、個(gè)人電腦及平板
根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),受宏觀經(jīng)濟(jì)情況影響,2022 年及 2023 年,全球手機(jī)、個(gè)人電腦及平板出貨量有所下降,預(yù)計(jì)此后將逐步回暖;2027 年,手機(jī)、個(gè)人電腦及平板的出貨量將分別回升至 13.71 億臺(tái)、2.89 億臺(tái)及 1.36 億臺(tái)。
2)可穿戴設(shè)備
近年來(lái),以 TWS 耳機(jī)、智能手表為代表的可穿戴設(shè)備發(fā)展迅速,隨著可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品品類的不斷創(chuàng)新拓展及功能的不斷豐富,預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)IDC 的數(shù)據(jù),2022 年,全球耳戴式設(shè)備、智能手表的出貨量分別為 3.07 億臺(tái)和 1.49 億臺(tái),2027 年預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)至 3.82 億臺(tái)和 2.11 億臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別約 4.47%和7.31%。
3)AR/VR 頭顯
AR/VR 頭顯是智能終端行業(yè)的新興熱點(diǎn),隨著相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟,2023 年,多家科技巨頭發(fā)布了 AR/VR 頭顯產(chǎn)品,AR/VR 市場(chǎng)有望迎來(lái)加速放量周期。根據(jù) IDC于 2023 年 9 月 19 日發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2023 年至 2027 年全球 AR/VR 頭顯出貨量將從約 850 萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至約 3,030 萬(wàn)臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率約 37.3%。
(2)新能源領(lǐng)域
近年來(lái),綠色可持續(xù)發(fā)展已逐漸成為國(guó)際社會(huì)的共識(shí)。目前,全球已有超過(guò) 120個(gè)國(guó)家和地區(qū)提出了“碳中和”目標(biāo),其中,美國(guó)、歐盟、英國(guó)、日本等經(jīng)濟(jì)體計(jì)劃在2050 年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”,中國(guó)計(jì)劃在 2060 年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”。能源轉(zhuǎn)型是實(shí)現(xiàn)“碳中和”的必要條件,加大新能源技術(shù)研發(fā)、調(diào)整能源結(jié)構(gòu)是能源轉(zhuǎn)型的重要路徑。
其中,新能源汽車因其環(huán)保性和生態(tài)可持續(xù)性,受到產(chǎn)業(yè)政策的大力支持,銷量持續(xù)增長(zhǎng)。光伏發(fā)電作為一種重要的清潔、可再生能源,能有效節(jié)約能源資源,隨著技術(shù)發(fā)展,其經(jīng)濟(jì)效益也不斷提升,裝機(jī)規(guī)模逐年擴(kuò)大。電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發(fā)電系統(tǒng)生產(chǎn)制造過(guò)程中的重要材料,也將受益于新能源行業(yè)的快速發(fā)展。
1)新能源汽車
隨著綠色發(fā)展的要求和技術(shù)的進(jìn)步,新能源汽車滲透率有望快速提升。根據(jù) IEA預(yù)測(cè),若全球維持現(xiàn)有環(huán)保政策目標(biāo),預(yù)計(jì) 2025 年全球電動(dòng)汽車總銷量將超過(guò) 2,000萬(wàn)輛,2030 年將超過(guò) 4,000 萬(wàn)輛,分別占汽車總銷量的 20%和 30%以上;若需在 2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放的目標(biāo),2025 年電動(dòng)汽車銷量預(yù)計(jì)將超過(guò) 3,000 萬(wàn)輛,2030 年將超過(guò)7,000 萬(wàn)輛,分別約占汽車總銷量的 30%和 60%。
新能源汽車“三電系統(tǒng)”為電子膠粘劑市場(chǎng)提供了廣闊的增量空間。為保證新能源汽車在復(fù)雜路況高速行駛過(guò)程中的穩(wěn)定性和安全性,新能源汽車“三電系統(tǒng)”需要電子膠粘劑進(jìn)行粘接、密封、導(dǎo)熱、保護(hù)等。
同時(shí),隨著動(dòng)力電池大模組化、無(wú)模組化的發(fā)展趨勢(shì),動(dòng)力電池封裝材料是取代傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件實(shí)現(xiàn)動(dòng)力電池輕量化、高可靠性的關(guān)鍵材料之一,預(yù)計(jì)將促使單車用膠量繼續(xù)提升。中信證券研究部預(yù)測(cè),2021 年至 2025 年,全球新能源汽車“三電系統(tǒng)”膠粘劑及制件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 26 億元增長(zhǎng)至 143 億元,中國(guó)新能源汽車“三電系統(tǒng)”膠粘劑及制件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 13 億元增長(zhǎng)至 88 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別約為 53%和 61%。
此外,隨著汽車智能化趨勢(shì)的不斷發(fā)展,智能駕駛及智能座艙等也是新能源汽車行業(yè)的重要發(fā)展領(lǐng)域,車載攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、車載顯示等汽車電子產(chǎn)品的滲透率不斷提升也將擴(kuò)大電子膠粘劑在新能源汽車上的應(yīng)用。
根據(jù)羅蘭貝格發(fā)布的《汽車電子革命系列白皮書(shū):四大核心技術(shù)趨勢(shì)》測(cè)算,2019 年配備 L1 級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的傳統(tǒng)燃油車單車汽車電子價(jià)值量為 3,145 美元。2030 年,受益于電動(dòng)化、智能化以及網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì),配備 L3 級(jí)別自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的純電動(dòng)車中汽車電子的單車價(jià)值量有望增長(zhǎng)至 7,030 美元。電子膠粘劑作為汽車電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要粘接、密封、導(dǎo)熱及保護(hù)材料,預(yù)計(jì)也將隨著汽車電子的價(jià)值提升實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。
2)光伏發(fā)電系統(tǒng)領(lǐng)域
從全球范圍來(lái)看,能源結(jié)構(gòu)向清潔化、低碳化方向轉(zhuǎn)型已是必然趨勢(shì)。在此背景下,各國(guó)政府對(duì)于發(fā)展光伏發(fā)電行業(yè)的政策支持和行業(yè)技術(shù)水平提升將推動(dòng)全球光伏裝機(jī)量的快速增長(zhǎng)。根據(jù) IEA 的數(shù)據(jù),2010-2021 年間全球光伏裝機(jī)容量從 39GW 增長(zhǎng)到892GW,預(yù)計(jì)到 2030 年將會(huì)進(jìn)一步提升至 5,042GW,2021 年至 2030 年光伏裝機(jī)容量年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 21.22%。電子膠粘劑可用于光伏發(fā)電系統(tǒng)中逆變器的導(dǎo)熱和封裝、光伏組件封裝等應(yīng)用點(diǎn),是保證光伏發(fā)電系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵材料,預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將受益于光伏行業(yè)的發(fā)展快速增長(zhǎng)。
(3)半導(dǎo)體領(lǐng)域
半導(dǎo)體對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著關(guān)鍵作用,不僅是當(dāng)今電子產(chǎn)品核心組成部分,更是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等未來(lái)發(fā)展方向的重要底層產(chǎn)品,是國(guó)家科技核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。半導(dǎo)體制造主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等工序,電子膠粘劑在晶圓制造和封裝工序中均有運(yùn)用,尤其在封裝環(huán)節(jié),電子膠粘劑是重要的半導(dǎo)體封裝材料。
根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù),2021 年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模 239 億美元,預(yù)計(jì) 2027年將穩(wěn)步增長(zhǎng)至 298 億美元。其中,中國(guó)是半導(dǎo)體封裝材料的主要市場(chǎng)之一,根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的約 343 億元增長(zhǎng)至 2024 年的460 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 10%。同時(shí),我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,據(jù)中國(guó)化工信息中心的報(bào)告,中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化率小于 30%。
近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但整體上仍處于技術(shù)追趕的關(guān)鍵發(fā)展期。以電子膠粘劑為代表的封裝材料作為集成電路的重要支撐材料,因其壁壘高、工藝難度大,長(zhǎng)期被國(guó)外龍頭企業(yè)所壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。
國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)中國(guó)實(shí)施技術(shù)和貿(mào)易限制加劇了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的不確定性,為實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自主發(fā)展,上游關(guān)鍵原材料等支撐產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升的支持力度驅(qū)動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)加快研發(fā)速度,實(shí)現(xiàn)封裝材料的國(guó)產(chǎn)替代。
隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,電子膠粘劑有著愈發(fā)廣泛的運(yùn)用。現(xiàn)階段晶圓制造的制程工藝研發(fā)周期拉長(zhǎng),且工藝制程持續(xù)微縮導(dǎo)致晶體管密度逼近極限,產(chǎn)生漏電、發(fā)熱和功耗嚴(yán)重等問(wèn)題。此外,由于集成電路工藝節(jié)點(diǎn)已處于較高水平,每次提升都會(huì)帶來(lái)成本的非線性增加。目前,全球晶圓制造龍頭企業(yè)的集成電路工藝線寬研發(fā)進(jìn)度已落后于摩爾定律理論值。
先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下,通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝,提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時(shí)大幅降低芯片成本。
根據(jù) Yole 預(yù)測(cè),2027 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 650 億美元,2021 年至 2027 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率 9.6%,先進(jìn)封裝在整個(gè)封裝行業(yè)中的市場(chǎng)占比有望在 2027 年超過(guò) 50%。具體來(lái)看,倒裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D 等先進(jìn)封裝形式產(chǎn)生更多用膠點(diǎn),需要具有高性能的電子膠粘劑來(lái)輔助粘接、導(dǎo)熱、底部填充等,為半導(dǎo)體封裝電子膠粘劑提供了增長(zhǎng)空間。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,電子膠粘劑可作為芯片粘接材料、導(dǎo)熱界面材料、底部填充材料、晶圓級(jí)封裝用光刻膠等用途。
1)芯片粘接材料
芯片粘接材料是用于芯片與基板、芯片與引線框架或芯片與芯片間粘接工藝的封裝材料,是芯片封裝的關(guān)鍵材料,在先進(jìn)封裝工藝中主要應(yīng)用于芯片堆疊和多芯片粘接,芯片粘接材料需要有較好的粘接強(qiáng)度、接近芯片的熱膨脹系數(shù)以及較好的導(dǎo)熱率。根據(jù)Report Linker 的數(shù)據(jù),2020 年芯片粘接材料市場(chǎng)規(guī)模為 6.83 億美元,預(yù)計(jì)到 2026 年增長(zhǎng)至 8.34 億美元,2020 年至 2026 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率 3.4%。目前芯片粘接材料市場(chǎng)中漢高、日本住友和昭和電工等海外企業(yè)市場(chǎng)份額較高。
2)導(dǎo)熱界面材料
導(dǎo)熱界面材料是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝熱管理的材料,由于空氣導(dǎo)熱率較低,需填充一定高導(dǎo)熱性的熱界面材料,以有效降低接觸熱阻。按照其特性差異,導(dǎo)熱界面材料可分為導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠等,其組成成分通常為高分子聚合物以及氮化鋁、氧化鋁等導(dǎo)熱填料。目前全球主流的導(dǎo)熱界面材料供應(yīng)商包括漢高、萊爾德、固美麗、陶氏化學(xué)等。
3)底部填充材料
底部填充材料可用于芯片的板級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝,起到緩解芯片、焊球和基板三者熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力,分散芯片正面應(yīng)力同時(shí)保護(hù)焊球、提高熱循環(huán)可靠性等作用。底部填充膠主要以環(huán)氧樹(shù)脂為主,添加球形硅微粉、固化劑等進(jìn)行填充,需要具備低熱膨脹系數(shù)等特性。根據(jù) Research And Markets 統(tǒng)計(jì),2022 年全球底部填充材料市場(chǎng)規(guī)模約 3.40 億美元,預(yù)計(jì)至 2030 年達(dá) 5.82 億美元,2021 年至 2030 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約 7%。目前全球主流的底部填充膠供應(yīng)商有納美仕、昭和電工、漢高等,高端應(yīng)用國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零。
4)晶圓級(jí)封裝用光刻膠
在進(jìn)行晶圓級(jí)封裝過(guò)程中,晶圓表面的鈍化層和 RDL 重布線層中介質(zhì)通常需要光敏絕緣材料來(lái)制造,其中主流應(yīng)用的為光敏聚酰亞胺(PSPI)。由于傳統(tǒng)聚酰亞胺(PI)不具備光敏性,需與光刻膠配合使用,基本方法是在 PI 膜上涂敷一層光刻膠,刻蝕成型后進(jìn)行去膠并保留 PI 膜,但以 PSPI 為基質(zhì)的光刻膠可直接光刻成型,同時(shí)也是介電材料,由于目前 RDL 層通常需要多次布線,采用 PSPI 則可大幅簡(jiǎn)化工藝流程。
根據(jù)中國(guó)電子材料協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2021 年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用 PSPI 市場(chǎng)規(guī)模為 4.03 億元,預(yù)計(jì)至2025 年達(dá)到 4.86 億元,隨著先進(jìn)封裝的快速發(fā)展以及布線層數(shù)的提升,封裝用 PSPI的市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。目前全球 PSPI 主流供應(yīng)商為日本富士、旭化成、東麗等,國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零。
(4)通信領(lǐng)域
電子膠粘劑可應(yīng)用于通信基站、數(shù)據(jù)中心中電子元器件的電磁屏蔽、導(dǎo)熱、粘接、保護(hù)等,受益于數(shù)字經(jīng)濟(jì)及人工智能的發(fā)展,以通信基站和數(shù)據(jù)中心為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展有望推動(dòng)通信領(lǐng)域電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。
根據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,2020 年至 2025 年,每萬(wàn)人擁有 5G 基站數(shù)預(yù)計(jì)將從 5個(gè)增長(zhǎng)至 26 個(gè),數(shù)據(jù)中心算力將從每秒 9,000 億億次浮點(diǎn)運(yùn)算增長(zhǎng)至 30,000 億億次浮點(diǎn)運(yùn)算,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約 27%。作為通信基站和數(shù)據(jù)中心的重要零部件,全球光模塊處于市場(chǎng)快速發(fā)展的階段,根據(jù) Light Counting 的預(yù)測(cè),2027 年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 200 億美元,2022 年至 2027 年復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為 11%。
第一章 產(chǎn)品定義與分類
第一節(jié) 產(chǎn)品定義
第二節(jié) 產(chǎn)品分類
第三節(jié) 產(chǎn)品用途
第二章 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀概述
第二節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)所處生命周期
第三節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)政策環(huán)境
一、 國(guó)內(nèi)政策
二、 國(guó)外政策
1、產(chǎn)品政策
2、貿(mào)易保護(hù)政策
第三章 2019-2023年全球電子膠粘劑行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2019-2023年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
第二節(jié) 2019-2023年全球電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展概況
第三節(jié) 2019-2023年全球電子膠粘劑行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模
一、全球電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模
二、全球電子膠粘劑行業(yè)生產(chǎn)區(qū)域分布
第四節(jié) 全球電子膠粘劑產(chǎn)量分析
第五節(jié) 全球電子膠粘劑市場(chǎng)銷售量分析
第六節(jié) 全球電子膠粘劑市場(chǎng)銷售額分析
第七節(jié) 全球電子膠粘劑市場(chǎng)需求分析
第八節(jié) 全球電子膠粘劑行業(yè)供需平衡狀況分析
一、電子膠粘劑行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀
二、影響行業(yè)供需平衡的因素分析
第九節(jié) 電子膠粘劑市場(chǎng)主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概況
第四章 中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展概況
第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模
一、電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模
二、電子膠粘劑行業(yè)生產(chǎn)區(qū)域分布
第三節(jié) 中國(guó)電子膠粘劑產(chǎn)量分析
第四節(jié) 中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)銷售量分析
第五節(jié) 中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)銷售額分析
第六節(jié) 中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)需求分析
第七節(jié) 行業(yè)供需平衡狀況分析
一、電子膠粘劑行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀
二、影響行業(yè)供需平衡的因素分析
第五章 電子膠粘劑主要品牌分析
第一節(jié) 電子膠粘劑品牌構(gòu)成
第二節(jié) 主要品牌區(qū)域市場(chǎng)占有率分析
第三節(jié) 品牌滿意度分析
第六章 電子膠粘劑市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析
第一節(jié) 2019-2023年市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
第二節(jié) 市場(chǎng)價(jià)格地區(qū)分布與主要影響因素
一、市場(chǎng)價(jià)格地區(qū)分布
二、市場(chǎng)價(jià)格區(qū)域性影響因素分析
第三節(jié) 2024-2030年市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
第七章 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
第二節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)政策環(huán)境分析
一、電子膠粘劑行業(yè)管理體制分析
二、 電子膠粘劑行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、電子膠粘劑行業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)狀
二、 電子膠粘劑行業(yè)專利技術(shù)分析
1、電子膠粘劑行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)分析
2、電子膠粘劑行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量變化情況
3、電子膠粘劑行業(yè)專利申請(qǐng)人分析
4、電子膠粘劑行業(yè)熱門(mén)技術(shù)分析
第八章 我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 2022年中國(guó)電子膠粘劑制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值
二、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值
三、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)銷率
第四節(jié) 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
1、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)銷售利潤(rùn)率
2、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
3、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)虧損面
二、行業(yè)償債能力分析
1、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率
2、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)利息保障倍數(shù)
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
1、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率
2、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
1、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率
2、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率
3、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率
4、我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)資本保值增值率
第九章 電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析
第一節(jié) 市場(chǎng)周期性、季節(jié)性等特點(diǎn)
第二節(jié) 市場(chǎng)壁壘
一、市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻
二、市場(chǎng)成長(zhǎng)門(mén)檻
三、市場(chǎng)壁壘預(yù)測(cè)
第三節(jié) 市場(chǎng)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
一、市場(chǎng)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
二、市場(chǎng)發(fā)展劣勢(shì)分析
第四節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度
一、市場(chǎng)集中度
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)類型
三、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額分析
第十章 中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 進(jìn)口市場(chǎng)分析
一、電子膠粘劑產(chǎn)品進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、電子膠粘劑產(chǎn)品進(jìn)口地域格局
三、2019-2023年進(jìn)口數(shù)量與金額統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 出口市場(chǎng)分析
一、電子膠粘劑產(chǎn)品出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、電子膠粘劑產(chǎn)品出口地域格局
三、2019-2023年出口數(shù)量與金額統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 進(jìn)出口政策
第四節(jié) 未來(lái)電子膠粘劑行業(yè)進(jìn)出口趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2024-2030年電子膠粘劑進(jìn)口數(shù)量與金額預(yù)測(cè)
二、2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑出口數(shù)量與金額預(yù)測(cè)
第十一章 2019-2023年中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、華東地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、華東地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、華東地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、華南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、華南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、華南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、華中地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、華中地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、華中地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、華北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、華北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、華北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、西北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、西北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、西北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、西南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、西南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、西南地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第七節(jié) 2019-2023年?yáng)|北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)運(yùn)行情況
一、東北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模
二、東北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)特點(diǎn)
三、東北地區(qū)電子膠粘劑市場(chǎng)潛力分析
第十二章 電子膠粘劑產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)分析(提供5-10家,客戶可指定企業(yè))
第一節(jié) 漢高
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 富樂(lè)
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 日本納美仕
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 回天
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 韋爾通
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 廣東德聚
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 煙臺(tái)德邦
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié) 東莞優(yōu)邦
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第九節(jié) 本諾電子
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第十節(jié) 新亞制程
一、基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位
三、企業(yè)財(cái)務(wù)分析
1、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)
五、發(fā)展戰(zhàn)略
第十三章 電子膠粘劑細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
第一節(jié) 細(xì)分產(chǎn)品特色
第二節(jié) 細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及增速
第三節(jié) 2024-2030年細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)
第四節(jié) 重點(diǎn)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第十四章 電子膠粘劑行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)分析
第一節(jié) 電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)分析
一、行業(yè)現(xiàn)狀
二、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
三、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)電子膠粘劑行業(yè)的意義
第三節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)分析
一、行業(yè)現(xiàn)狀
二、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
三、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)電子膠粘劑行業(yè)的影響
五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)電子膠粘劑行業(yè)的意義
六、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向分析
第十五章 市場(chǎng)替代品互補(bǔ)產(chǎn)品分析
第一節(jié) 產(chǎn)品替代品分析
一、替代品種類
二、替代品對(duì)電子膠粘劑行業(yè)的影響
三、替代品發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 產(chǎn)品互補(bǔ)品分析
一、互補(bǔ)品種類
二、互補(bǔ)品對(duì)電子膠粘劑行業(yè)的影響
三、互補(bǔ)品發(fā)展趨勢(shì)
第十六章 市場(chǎng)熱點(diǎn)深度分析
第一節(jié) 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分析及延長(zhǎng)策略
第二節(jié) 轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)對(duì)市場(chǎng)影響
第三節(jié) 低碳循環(huán)經(jīng)濟(jì)對(duì)市場(chǎng)發(fā)展影響
第四節(jié) 市場(chǎng)“十四五”發(fā)展規(guī)劃要點(diǎn)
第五節(jié) 國(guó)家區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展規(guī)劃對(duì)市場(chǎng)發(fā)展影響
第十七章 電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)政策趨向
第二節(jié) 2024-2030年我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)趨勢(shì)分析
一、2024-2030年我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
1、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析
二、2024-2030年我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間
第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)
一、市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì)
二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)
三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)
四、科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展
五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)
第十八章 2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2024-2030年電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展前景
第二節(jié) 2024-2030年電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2024-2030年我國(guó)電子膠粘劑行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析
第四節(jié) 2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)供需預(yù)測(cè)
一、2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)供給預(yù)測(cè)
二、2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)需求預(yù)測(cè)
三、2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè)
第五節(jié) 2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)前景展望分析
一、產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對(duì)行業(yè)的影響分析
二、基礎(chǔ)建設(shè)猛增帶給行業(yè)的機(jī)遇分析
三、電子膠粘劑迎來(lái)政策發(fā)展機(jī)遇
第六節(jié)、電子膠粘劑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
第十九章 市場(chǎng)銷售渠道及客戶群研究
第一節(jié) 市場(chǎng)銷售渠道結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 市場(chǎng)營(yíng)銷渠道建立策略
一、大客戶直供銷售渠道建立策略
二、網(wǎng)絡(luò)經(jīng)銷渠道優(yōu)化
三、渠道經(jīng)銷管理問(wèn)題
第三節(jié) 電子膠粘劑主要客戶群分析
一、客戶群消費(fèi)特征分析
二、客戶群穩(wěn)定性分析
三、客戶群消費(fèi)趨勢(shì)
第二十章 2024-2030年電子膠粘劑行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑制造行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、政策風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、行業(yè)進(jìn)入、退出壁壘風(fēng)險(xiǎn)
五、部分產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩潛在風(fēng)險(xiǎn)
第二節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)投融資情況
一、行業(yè)資金渠道分析
二、固定資產(chǎn)投資分析
三、兼并重組情況分析
四、電子膠粘劑行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2024-2030年電子膠粘劑行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
四、電子膠粘劑行業(yè)投資機(jī)遇
第四節(jié) 2024-2030年電子膠粘劑行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范
四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范
七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
第二十一章 電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)電子膠粘劑品牌的戰(zhàn)略思考
一、電子膠粘劑品牌的重要性
二、電子膠粘劑實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、電子膠粘劑企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國(guó)電子膠粘劑企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、電子膠粘劑品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 電子膠粘劑經(jīng)營(yíng)策略分析
一、電子膠粘劑市場(chǎng)細(xì)分策略
二、電子膠粘劑市場(chǎng)創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類規(guī)劃
四、電子膠粘劑新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
第四節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2024-2030年電子膠粘劑行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2024-2030年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第二十二章 思瀚研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)投資建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)電子膠粘劑制造行業(yè)的投資建議
一、中國(guó)電子膠粘劑制造行業(yè)的重點(diǎn)投資區(qū)域
二、中國(guó)電子膠粘劑制造行業(yè)的重點(diǎn)投資產(chǎn)品
圖表目錄
圖表-1:2019-2023年全球電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
圖表-2:2019-2023年全球電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表-3:部分國(guó)家電子膠粘劑銷售額和價(jià)格
圖表-4:2019-2023年歐洲電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表-5:2024-2030年歐洲電子膠粘劑市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表-6:2019-2023年北美電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表-7:2024-2030年北美電子膠粘劑市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表-8:2019-2023年日本電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表-9:2024-2030年日本電子膠粘劑市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表-10:2019-2023年韓國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表-11:2024-2030年韓國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表-12:2024-2030年全球電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)分析
圖表-13:2024-2030年全球電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析