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硅片切割技術(shù)特點(diǎn)
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-04-07

金剛線切割是主流的硅片切割技術(shù)，具有切割速度快、單片損耗低、切割液更加環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，行業(yè)內(nèi)主要圍繞薄片化、細(xì)線化、快速切割等方面開展技術(shù)研發(fā)，從而提高單位方棒在金剛線切割下的出片量和出片效率，降低硅片切割成本。

2023 年，P 型單晶硅片平均厚度約為 150μm，用于 TOPCon 電池的 N 型單晶硅片平均厚度為 125μm，用于 HJT 電池的硅片厚度約 120μm。

2023 年，主流金剛線為高碳鋼絲線，用于單晶硅片的高碳鋼絲母線直徑下降至 36μm 且呈不斷下降趨勢；鎢絲線已小范圍進(jìn)入市場，用于單晶硅片的鎢絲母線直徑為 35μm，且隨著硅料繼續(xù)降本疊加硅片薄片化、大尺寸化，雙輪驅(qū)動(dòng)鎢絲母線的應(yīng)用滲透，其直徑也將不斷下降。

2023 年，182mm 尺寸、210mm 尺寸 P 型單晶硅片每公斤單晶方棒出片量約為 61 片、45 片，N 型 TOPCon 每公斤單晶方棒出片量約為 69片、52 片，N 型 HJT 每公斤單晶方棒出片量約為 71 片、53 片。