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電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
1、項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目由控股子公司的全資子公司北瓷新材料實(shí)施,項(xiàng)目總投資 22,187.42萬(wàn)元,其中建設(shè)投資 20,187.42 萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金 2,000.00 萬(wàn)元。本項(xiàng)目擬在賀蘭工業(yè)園區(qū)內(nèi)新建辦公、生產(chǎn)場(chǎng)地及相關(guān)配套設(shè)施,購(gòu)置行業(yè)領(lǐng)先的氮化鋁粉體生產(chǎn)設(shè)備以達(dá)到提高公司氮化鋁粉體制備產(chǎn)能的目的,并購(gòu)置下游產(chǎn)品深加工設(shè)備以達(dá)到驗(yàn)證自產(chǎn)粉體性能的目的,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)氮化鋁粉體國(guó)產(chǎn)替代的目標(biāo)。項(xiàng)目建成后,公司將新增 430 噸氮化鋁粉體及 95.10 萬(wàn)件電子陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,以滿足下游市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。
2、項(xiàng)目的必要性
電子陶瓷產(chǎn)品的性能取決于上游原料粉體的特性,其純度、粒度分布等性質(zhì)直接決定了電子陶瓷產(chǎn)品的良品率、抗衰耐磨等性能。近幾年,隨著我國(guó)電子陶瓷產(chǎn)量不斷增長(zhǎng),其粉體的需求不斷增加。氮化鋁作為電子陶瓷材料之一,因其具有高強(qiáng)度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、熱膨脹系數(shù)、與硅匹配度高等特性,被廣泛應(yīng)用于新一代散熱基板和電子封裝等領(lǐng)域。目前高性能氮化鋁粉體生產(chǎn)技術(shù)主要掌握在日本、德國(guó)和美國(guó)手中,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)存在原材料價(jià)格過高以及斷供的風(fēng)險(xiǎn)。因此,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高性能氮化鋁粉體規(guī)?;a(chǎn)勢(shì)在必行。本項(xiàng)目的順利實(shí)施可實(shí)現(xiàn)高性能氮化鋁粉體規(guī)?;瘒?guó)產(chǎn)替代,解決下游產(chǎn)品因原材料稀缺而導(dǎo)致的成本過高問題。
3、項(xiàng)目的可行性
氮化鋁粉體供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)是一個(gè)漸進(jìn)式的過程,期間需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控,以保障其良品率。公司已掌握粉體制備及粉體深加工技術(shù),采用碳熱還原法生產(chǎn)制備高純度電子級(jí)氮化鋁粉體,目前已實(shí)現(xiàn)粉體的連續(xù)式量產(chǎn)。
公司還建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái),核心工藝包括:以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝,以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝,以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝,以及以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩?、鍍金工藝等。公司現(xiàn)有的粉體制備技術(shù)及粉體深加工能力為本項(xiàng)目順利實(shí)施奠定了基礎(chǔ)。
4、項(xiàng)目投資概算及經(jīng)濟(jì)效益分析
項(xiàng)目投資概算如下表所示:?jiǎn)挝唬喝f(wàn)元、%
本項(xiàng)目建設(shè)期為 18 個(gè)月,項(xiàng)目投資內(nèi)部收益率為 14.11%(稅后),靜態(tài)投資回收期為 8.43 年(稅后,含建設(shè)期)。
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