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發(fā)布日期：2023/08/24 2023-2028年中國儲能行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢預(yù)測報告

儲能主要是指電能的儲存。儲存的能量可以用做應(yīng)急能源，也可以用于在電網(wǎng)負(fù)荷低的時候儲能，在電網(wǎng)高負(fù)荷的時候輸出能量，用于削峰填谷，減輕電網(wǎng)波動。能量有多...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/24 集成電路研發(fā)制造用廠房及配套設(shè)施潔凈室及配套機(jī)電系統(tǒng)項目

集成電路研發(fā)制造用廠房及配套設(shè)施潔凈室及配套機(jī)電系統(tǒng)項目實施主體為中國電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司。...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/23 新能源汽車動力系統(tǒng)行業(yè)在新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式方面的發(fā)展情況

隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對于新能源汽車的認(rèn)可度不斷增加，整個市場正從“杠鈴型”加速向“紡錘型”發(fā)展，中高端車型逐漸成為市場主流，市場對于新...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/23 電子信息行業(yè)迅速發(fā)展，帶動 PCB 產(chǎn)業(yè)智能制造、工業(yè)自動化、數(shù)字化迅速延伸

電子信息行業(yè)迅速發(fā)展，新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，帶動 PCB 產(chǎn)業(yè)快速成長。近年來，隨著能源革命和新材料、新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及 VR 設(shè)備等新...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/22 含氟高分子材料行業(yè)特性

含氟高分子材料是含氟原子的單體通過均聚或共聚反應(yīng)而得，由于 C-F 鍵極短、鍵能極高，含氟高分子材料相較于一般聚合物產(chǎn)品（如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯）具有...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/22 2.4GHz私有協(xié)議無線連接芯片行業(yè)分析

2.4GHz 泛指頻段處于 2.405-2.485GHz 的無線通信技術(shù)，此頻段為國際通用的免費(fèi)頻段，藍(lán)牙、ZigBee、Thread 等協(xié)議都是基于此頻段進(jìn)行傳輸，由于這些協(xié)議均由標(biāo)準(zhǔn)...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/22 IoT邊緣處理芯片架構(gòu)以及產(chǎn)品研發(fā)項目可行性分析報告

IoT 邊緣處理芯片指通過技術(shù)的創(chuàng)新，使芯片能夠支持深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算，將傳感器、音頻、控制等信號移到 IoT 設(shè)備的邊緣進(jìn)行計算，避免上傳云端進(jìn)行處理...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/22 基于先進(jìn)制程的工藝導(dǎo)入項目可行性分析報告

IoT 芯片除對射頻性能、超低功耗性能的要求較高以外，目前發(fā)展的趨勢對芯片處理及存儲能力的要求也不斷提升，同時還需要持續(xù)提升芯片的集成度并縮小芯片面積。...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/21 2023-2028年航空發(fā)動機(jī)行業(yè)市場現(xiàn)狀及投資價值研究咨詢報告

航空發(fā)動機(jī)，又稱航空動力裝置，為航空器的飛行提供動力，被譽(yù)為航空器的“心臟”。航空發(fā)動機(jī)的研制是航空產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，研發(fā)制造難度極大，其在要求優(yōu)異...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/21 2023-2028年中國光伏電池片行業(yè)市場現(xiàn)狀與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告

光伏電池片，又稱為“太陽能電池板”，是通過將硅片加工處理得到的可以將太陽的光能轉(zhuǎn)化為電能的半導(dǎo)體薄片。電池片是光伏發(fā)電的核心部件，其技術(shù)路線和工藝水平...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/21 無損檢測行業(yè)市場概況

隨著全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，無損檢測行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，其市場規(guī)模也保持了快速增長態(tài)勢。根據(jù)市場咨詢機(jī)構(gòu) Markets and Markets 研究報告顯示，2018年全球無損...了解更多>>

發(fā)布日期：2023/08/19 2023-2028年印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析及投資價值研究報告

隨著國內(nèi)對網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓與智能電網(wǎng)等科技端“新基建”板塊及“東數(shù)西算”工程的建設(shè)進(jìn)程加快，網(wǎng)絡(luò)通信、新...了解更多>>

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