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高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 峰岹科技    2023-04-21

BLDC 電機(jī)的下游應(yīng)用極其廣泛，下游需求持續(xù)旺盛，并且當(dāng)前 BLDC 電機(jī) 的市場滲透率較低，未來市場需求空間巨大，為包括公司在內(nèi)的 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)公司提供充分商機(jī)和發(fā)展機(jī)遇。BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的增 速主要與兩個(gè)因素相關(guān)：其一、下游各類電機(jī)市場自然增長率；其二、BLDC 電 機(jī)在傳統(tǒng)電機(jī)滲透率。BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片增速=（1+電機(jī)整體增速）× （1+BLDC 電機(jī)滲透率增速）-1。

當(dāng)前，BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)尚未出現(xiàn)全領(lǐng)域型競爭實(shí)力廠商，在有 限的資本實(shí)力、研發(fā)精力等情況下，各廠商大多選擇重點(diǎn)領(lǐng)域優(yōu)先突破，再帶動(dòng)其他應(yīng)用領(lǐng)域梯次前進(jìn)的發(fā)展戰(zhàn)略。 對(duì)公司而言，優(yōu)先突破的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能小家電、運(yùn)動(dòng)出行、電動(dòng) 工具、白色家電等多個(gè)領(lǐng)域，終端應(yīng)用產(chǎn)品主要涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、 直流變頻熱水器、直流無刷電動(dòng)工具、電動(dòng)車/電動(dòng)平衡車等，陸續(xù)推進(jìn)的應(yīng)用領(lǐng)域還包括工業(yè)與汽車、計(jì)算機(jī)與通信設(shè)備、智能機(jī)器人等。

BLDC 電機(jī)下游應(yīng)用呈現(xiàn)多點(diǎn)開花且滲透率逐漸提高特點(diǎn)，從而為 BLDC 驅(qū) 動(dòng)控制芯片市場提供充分需求空間，市場競爭環(huán)境相對(duì)寬松。BLDC 驅(qū)動(dòng)控制芯 片市場競爭呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：其一、通用 MCU 芯片架構(gòu)和專用芯片架構(gòu)和諧共存。

公司競爭對(duì)手大多采用通用 MCU 芯片，其內(nèi)核架構(gòu)一般采用 ARM 公司提供 的 Cortex-M 系列內(nèi)核；公司選擇專用芯片發(fā)展道路，自研 ME 芯片架構(gòu)；其二、各廠商在對(duì)應(yīng)領(lǐng)域建立起相對(duì)競爭優(yōu)勢，如：公司在高速吸塵器、直流變 頻電風(fēng)扇、無繩電動(dòng)工具等領(lǐng)域，已具有重要行業(yè)地位；在變頻白色家電等領(lǐng)域， 國外廠商如 TI、ST 等保持強(qiáng)大競爭力，以公司為代表的國內(nèi)廠商處于沖擊對(duì) 手市場份額態(tài)勢；其三、各自廠商均在不同程度加強(qiáng)與終端品牌的合作，就不同領(lǐng)域的 BLDC 電機(jī)控制場景需求，開展定制性產(chǎn)品開發(fā)，從而取得先發(fā)產(chǎn)品供 應(yīng)地位。

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片MCU的持續(xù)研究開發(fā)。項(xiàng)目擬對(duì)電機(jī)主控芯片MCU進(jìn)行升級(jí)迭代，由RISC-V指令集架構(gòu)取代8051架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)“ME（電機(jī)主控）+RISC-V”雙核芯片架構(gòu)，其中負(fù)責(zé)電機(jī)主控功能的ME內(nèi)核將以新一代的算法架構(gòu)實(shí)現(xiàn)多任務(wù)、多目標(biāo)、靈活智能的控制，RISC-V內(nèi)核承擔(dān)與外設(shè)通信、人機(jī)交互等輔助功能；研發(fā)團(tuán)隊(duì)將基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)，搭建出符合電機(jī)專用輔助功能需求、與ME電機(jī)主控內(nèi)核協(xié)同配合的RISC-V內(nèi)核，雙核協(xié)作實(shí)現(xiàn)各種智能化、多樣化的電機(jī)控制，將保障公司緊跟行業(yè)前沿領(lǐng)域，提升公司主營產(chǎn)品競爭力，構(gòu)建新的技術(shù)壁壘。

在芯片集成度上，項(xiàng)目將繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)控制與驅(qū)動(dòng)集成技術(shù)的研發(fā)投入，持續(xù)提升芯片產(chǎn)品的集成度。此外，項(xiàng)目將持續(xù)加大對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)控制方案、電機(jī)技術(shù)的研發(fā)投入，以引領(lǐng)下游產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的升級(jí)換代，幫助下游終端產(chǎn)品提升技術(shù)競爭力。本項(xiàng)目的實(shí)施有利于提升公司研發(fā)項(xiàng)目的深度和廣度，提高公司的自主創(chuàng)新能力，保持研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，鞏固并提升公司在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片領(lǐng)域的市場份額和行業(yè)地位。

公司擬通過購置房產(chǎn)的方式以獲取項(xiàng)目所需的場所，實(shí)施地點(diǎn)是廣東省深圳市南山區(qū)，相關(guān)購置房產(chǎn)安排將在募集資金到位后具體實(shí)施，截至本招股說明書簽署日，該募投項(xiàng)目所涉場所尚未購置。項(xiàng)目場地購置后續(xù)將主要用于公司的研發(fā)活動(dòng)，對(duì)于房產(chǎn)并無特殊性要求，項(xiàng)目實(shí)施階段無法取得場地的可能性較小；如無法按時(shí)取得，公司將先行通過租賃場所的方式開展工作，并同時(shí)采取積極措施，盡快購置房產(chǎn)，未能如期取得場地對(duì)募集資金具體用途的影響較小。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）提高市場競爭力，鞏固公司行業(yè)地位

集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平對(duì)芯片的性能影響較大，且芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，終端產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，對(duì)企業(yè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力提出了較高的要求。本項(xiàng)目將進(jìn)行“ME（電機(jī)主控）+RISC-V”雙核架構(gòu)電機(jī)主控芯片MCU和“集成控制和驅(qū)動(dòng)模塊”兩個(gè)方向的研發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)集成驅(qū)動(dòng)模塊的雙核高性能電機(jī)控制芯片，使得芯片具有更高的集成度、可靠性、穩(wěn)定性。同時(shí)，公司將根據(jù)市場需求和下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)，更好地滿足客戶需求，提高產(chǎn)品的市場競爭力，擴(kuò)大電機(jī)主控芯片MCU市場占用率。本項(xiàng)目的順利實(shí)施將有利于提升公司的研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，進(jìn)而鞏固和提高公司的行業(yè)地位。

（2）推動(dòng)技術(shù)突破，加快電機(jī)主控芯片MCU的進(jìn)口替代

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。然而，與發(fā)達(dá)國家相比，我國集成電路行業(yè)起步較晚，在關(guān)鍵技術(shù)、核心產(chǎn)品等方面仍存在較大差距，導(dǎo)致我國集成電路需求大量依賴進(jìn)口解決。

MCU是各種系統(tǒng)控制的核心，廣泛應(yīng)用于家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等領(lǐng)域，長期以來，我國電機(jī)主控MCU市場被德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國外知名廠商把控，公司憑借核心技術(shù)優(yōu)勢和系統(tǒng)級(jí)服務(wù)能力，在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片細(xì)分行業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在各大下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)。

隨著我國集成電路行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，實(shí)現(xiàn)電機(jī)主控MCU產(chǎn)品的進(jìn)口替代將為我國MCU行業(yè)帶來巨大的市場空間。本項(xiàng)目將依托公司豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和人才儲(chǔ)備，進(jìn)行具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能32位電機(jī)主控芯片MCU的研究開發(fā)，項(xiàng)目的順利實(shí)施有利于持續(xù)提升公司電機(jī)主控芯片MCU產(chǎn)品競爭力，形成對(duì)歐美、日系等國外大廠產(chǎn)品的進(jìn)口替代，提升公司產(chǎn)品的市場占有率。

（3）滿足持續(xù)增長的市場需求，提升公司盈利能力

近年來，隨著我國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定快速發(fā)展和電子信息技術(shù)的不斷進(jìn)步，電機(jī)主控芯片MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC等產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域大幅拓寬，涵蓋家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等，并逐漸向物聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴設(shè)備、機(jī)器人等新興市場拓展。在國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持、下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展和拓寬的背景下，募投項(xiàng)目涉及的產(chǎn)品市場需求旺盛。2016年到2019年，我國家用電器行業(yè)零售額從7,105億元穩(wěn)步增長至8,032億元。

對(duì)電機(jī)主控芯片MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC等產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大的市場需求。公司專注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的研發(fā)，已形成包括電機(jī)主控芯片MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模塊IPM等產(chǎn)品在內(nèi)的全系列產(chǎn)品線，自主研發(fā)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)技術(shù)、電機(jī)技術(shù)達(dá)到國際水平。隨著集成電路下游應(yīng)用市場的不斷增長和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，公司需要提升相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，進(jìn)而滿足日益增長的市場需求，提升公司的盈利能力。

3、資金概況

本項(xiàng)目總投資為34,511.00萬元。

4、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排

本項(xiàng)目建設(shè)期為三年，工程建設(shè)周期規(guī)劃為以下幾個(gè)階段：初步設(shè)計(jì)、場地購置及裝修、設(shè)備購置及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、系統(tǒng)調(diào)試及驗(yàn)證和研究、開發(fā)及試運(yùn)行6個(gè)階段。

5、項(xiàng)目審批、核準(zhǔn)或備案情況

本項(xiàng)目不涉及需要有權(quán)機(jī)關(guān)審核、核準(zhǔn)的情況。本項(xiàng)目已于2020年8月6日取得了深圳市南山區(qū)發(fā)展和改革局出具的《深圳市社會(huì)投資項(xiàng)目備案證》（深南山發(fā)改備案[2020]0579號(hào)，項(xiàng)目備案：2020-440305-65-03-014643。

6、項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)情況

本項(xiàng)目為研發(fā)項(xiàng)目，不涉及生產(chǎn)制造，不會(huì)產(chǎn)生廢水、廢氣、廢渣與噪音等，不會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染，無需實(shí)施建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)審批或備案。

此報(bào)告為披露部分，需定制化編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。