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功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體可以分為功率 IC 和功率器件兩大類,其中功率器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。二極管和晶閘管出現(xiàn)的時間相對較早,總體結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝較為簡單。IGBT 與 MOSFET 屬于晶體管系列,擁有輸入阻抗高、開關(guān)速度快、易于驅(qū)動等技術(shù)優(yōu)勢,已逐步取代晶閘管,處于下游高景氣階段。
近年來,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場,市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。根據(jù) Omdia 的統(tǒng)計,2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為462億美元,預(yù)計至2024年市場規(guī)模將增長至548億美元。作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國,2021 年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達到 182億美元,占全球市場規(guī)模比例高達 39.39%。隨著中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日趨完善與核心技術(shù)的不斷突破,預(yù)計未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長,2024 年市場規(guī)模有望達到 195 億美元。
數(shù)據(jù)來源:Omdia,IHS Markit
根據(jù)英飛凌、Omdia 等機構(gòu)的數(shù)據(jù),2020 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為 452 億美元,其中功率 IC 市場規(guī)模為 243 億美元,功率器件市場規(guī)模為 209 億美元。功率器件中,二極管、晶閘管、BJT、MOSFET 和 IGBT 的市場規(guī)模分別為 38.7 億美元、4.7 億美元、18.1 億美元、81 億美元和 66.5 億美元。其中二極管和晶閘管市場規(guī)模總體較為平穩(wěn),而受益于新能源汽車、光伏、風(fēng)電、電網(wǎng)建設(shè)等下游需求的持續(xù)增長,IGBT 和MOSFET 的市場空間仍保持快速上升的態(tài)勢,有望成為未來 5 年全球功率器件市場的主要增長來源。
根據(jù) IHS Markit 的統(tǒng)計,中國功率半導(dǎo)體市場與全球市場情況相似,前三大產(chǎn)品同樣為功率 IC、MOSFET、IGBT,2020 年三者市場規(guī)模占中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模比例分別為 63.95%,17.89%與 17.17%。