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(1)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
半導(dǎo)體器件是利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,按照國際通行的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),半導(dǎo)體器件可以分為集成電路(IC)和分立器件(O-S-D)。
根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì),2021 年全球半導(dǎo)體器件銷售市場規(guī)模為 5,560 億美元,同比增長 26%;其中,集成電路市場規(guī)模為 4,629 億美元,邏輯電路和存儲器市場規(guī)模分別為 1,548 億美元和 1,538億美元,合計(jì)占集成電路總產(chǎn)值的 67%。
根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì),中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體銷售市場,2021 年中國市場規(guī)模為 1,925 億美元,占比達(dá)到 35%,同比增長 27%,超過全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體增速。
(2)半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)情況及在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和作用
根據(jù) SEMI統(tǒng)計(jì),2021 年,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相比 2020 年的 712 億美元增長了 44%,達(dá)到 1,026 億美元;中國大陸地區(qū)已成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,銷售額增長 58%,達(dá)到 296 億美元;2021 年,晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備分別占半導(dǎo)體設(shè)備市場的 85.6%、6.8%和 7.6%。根據(jù) SEMI 預(yù)測,2022 年,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長至 1,085 億美元的新高,其中,測試設(shè)備銷售額達(dá)到 76 億美元。
半導(dǎo)體測試貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程,廣義上的半導(dǎo)體測試設(shè)備包括前道量測設(shè)備和后道測試設(shè)備。前道量測設(shè)備包括量測類和缺陷檢測類質(zhì)量控制設(shè)備;后道測試設(shè)備包括測試機(jī)、探針臺、探針卡等晶圓測試設(shè)備,及測試機(jī)、老化修復(fù)設(shè)備、分選機(jī)等封裝測試設(shè)備。
根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì),2020 年,中國大陸半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模約為 91.4 億元,2015-2020 年復(fù)合增長率達(dá) 29.3%;測試機(jī)占測試設(shè)備市場規(guī)模的 63.1%;存儲器件測試機(jī)和 SoC(系統(tǒng)級芯片)測試機(jī)分別約占測試機(jī)品類的 44%和23%,是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。
(3)半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
①半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求持續(xù)旺盛
半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)變革持續(xù)帶動(dòng)行業(yè)增長。以半導(dǎo)體存儲器件為例,其將在5G、AI 及汽車智能化的驅(qū)動(dòng)下步入下一輪成長周期。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì),DRAM 和 NAND Flash 一直占據(jù)半導(dǎo)體存儲器件市場的主導(dǎo)地位,2021 年占比分別超過 56%和 41%。市場廣闊需求有利于半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大。
②半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)要求愈來愈高
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,芯片線寬尺寸不斷減小,制造工序逐漸復(fù)雜,對半導(dǎo)體測試設(shè)備在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。
③半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升
隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟,在國際貿(mào)易爭端頻起的背景下具備自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈安全等特點(diǎn)的國產(chǎn)設(shè)備將逐漸成為各大半導(dǎo)體廠商的首選,測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升,持續(xù)加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的支撐效力。