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半導(dǎo)體是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,由其制成的器件統(tǒng) 稱半導(dǎo)體產(chǎn)品,被廣泛地應(yīng)用于電子通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等 產(chǎn)業(yè),是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。
半導(dǎo)體產(chǎn)品是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心, 是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是電子產(chǎn)品的核心、信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序復(fù)雜、產(chǎn)品種類多、 技術(shù)更新?lián)Q代較快等特點(diǎn)。
近年來,隨著新消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì), 2017 年至 2021 年,按照銷售額口徑,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從 4,122 億美元增長(zhǎng) 至 5,559 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.76%。
未來,在新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等; 中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。
根據(jù)所包含的生產(chǎn)環(huán)節(jié)的不同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式一般可分為垂直整合模式(IDM 模式)、晶圓代工模式(Foundry 模式)和無晶圓廠模式(Fabless 模式)。