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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中, 作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域,封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域,主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。
我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè),政府主管部門制定并依 照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控,行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理,行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的 業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行。
我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊,技術(shù)能力 與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近,我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。從企 業(yè)綜合實(shí)力來(lái)看,可以將國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)隊(duì),具體如下表所示:
國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
在經(jīng)過(guò) 2021年市場(chǎng)行情高漲的一年后,2022 年,受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化、行業(yè)周期波動(dòng)等因素影響,集成電路行業(yè)整體增速放緩。企業(yè)能否積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化、有效擴(kuò)充產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域,是企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)能否持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。
近期, 長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等領(lǐng)先企業(yè)均已將主要投資的重點(diǎn)放在汽車電子 專業(yè)封測(cè)基地、Chiplet 等先進(jìn)封裝、新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等項(xiàng)目上, 減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能更新的規(guī)模。
短期來(lái)看,大量資金投入先進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目可能會(huì)對(duì)公司盈利造成一定負(fù)擔(dān)。但長(zhǎng)期來(lái)看,更豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、更 廣泛的終端應(yīng)用領(lǐng)域是維持企業(yè)營(yíng)收規(guī)模的關(guān)鍵要素。
因此,未來(lái)集成電路封裝 測(cè)試企業(yè)重心將傾向于中高端產(chǎn)品的研發(fā)投入,形成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)偏向中高端、大力拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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