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分立器件封裝技術(shù)和集成電路封裝技術(shù)差異
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 藍(lán)箭電子    2023-08-03

封裝技術(shù)按照所封產(chǎn)品類型劃分，主要分為分立器件封裝和集成電路封裝， 兩者既有區(qū)別又有聯(lián)系，兩者封裝技術(shù)有一定差異。

從分立器件封裝和集成電路 封裝主要封測系列看，TO 系列、SOT 系列等主要用于分立器件的封裝，SOTX 系列、SOP 系列、DFN 系列等主要用于集成電路的封裝。

一般情況下，集成電路封裝技術(shù)較分立器件封裝技術(shù)更為復(fù)雜，技術(shù)更迭速度更快。分立器件封裝和集成電路封裝技術(shù)聯(lián)系緊密，同屬封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域， 其基本原理與方法有相似之處。傳統(tǒng)封裝形式 SOT、TO 系列雖然以分立器件封裝為主，但隨著芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用簡單化、低成本化，SOT、TO 系列的封裝也可以用于集成電路的封裝。

同時(shí)，近年來一些小型化的集成電路封裝技術(shù)也在不斷應(yīng)用于分立器件封裝中。如 DFN 系列既可以應(yīng)用于集成電路封裝，也可以應(yīng)用于小型化的分立器件封裝。

由于所封裝的對象不同，產(chǎn)品應(yīng)用要求不同， 其封裝形式、所用封裝材料與封裝工藝側(cè)重點(diǎn)會有所不同，集成電路封裝技術(shù)需要持續(xù)不斷滿足市場對于小型化、低功耗、高集成產(chǎn)品的需求，同時(shí)需要緊跟芯 片設(shè)計(jì)、晶圓制造等技術(shù)的進(jìn)步，適應(yīng)其對封裝技術(shù)的要求。

隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷增強(qiáng)，集成電路封裝領(lǐng)域成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要領(lǐng)域，其技術(shù)水平代表封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢，一系列先進(jìn)封裝技術(shù)不斷出現(xiàn)，成為封測廠商競爭的主 要領(lǐng)域。

分立器件封裝技術(shù)和集成電路封裝技術(shù)主要對比情況如下：