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半導體設備零部件行業(yè)市場情況分析
思瀚產業(yè)研究院 志橙股份    2024-02-20

半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業(yè)規(guī)律，半導體設備的升級迭代很大程度上有賴于其零部件的技術突破。精密零部件不僅是半導體設備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是我國半導體設備發(fā)展較薄弱的環(huán)節(jié)之一。

半導體設備零部件處于半導體產業(yè)鏈上游位置，下游包括半導體設備廠商和晶圓廠商。半導體設備廠商在設備生產階段需要采購各種通用、定制化零部件，安裝、調試后對外銷售；而晶圓廠商采購的零部件通常為使用壽命較短的零部件、備件，用于生產線上持續(xù)使用的設備的定期更換。

根據中銀證券研究報告，參考半導體設備上市公司的財務數據，半導體設備零部件及原材料的采購成本占半導體設備企業(yè)營業(yè)成本的 80%-90%，且半導體設備企業(yè)的毛利率普遍在 40%-60%之間，即營業(yè)成本占營業(yè)收入的比重平均在50%左右，因此半導體設備零部件及其他原材料市場規(guī)模相當于全球半導體設備市場規(guī)模的 40%-45%范圍內，其中半導體零部件占據大部分。

據 SEMI 預計 2022年全球半導體設備市場規(guī)模有望達到 1,175 億美元，由此推測全球半導體零部件的市場規(guī)模估計 400 億美元左右。半導體設備零部件市場空間廣闊。

半導體設備零部件種類繁多，不同零部件功能和技術難點差異較大，整體市場競爭格局較為分散，但主要細分市場內部集中度極高，主要被美日歐等海外廠商占據，各細分領域龍頭供應商大多是專長于單一或少數品類。

按照主要材料不同，半導體設備零部件可以分為硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件等。公司主要產品屬于碳化硅件和石墨件，目前國產化率較低。