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光刻膠行業(yè)整體競爭格局及市場集中情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-11-22

（1）行業(yè)概況

光刻工序是集成電路制造中最重要的一環(huán)，是將設(shè)計好的集成電路圖形由掩膜版轉(zhuǎn)移至硅片后再進行下一步刻蝕的工藝，是集成電路制造中耗時最大、難度 最高的工藝。

光刻時會在硅片上涂一層光刻膠，經(jīng)紫外線曝光后，光刻膠化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化，再經(jīng)顯影后將曝光的光刻膠去除，實現(xiàn)圖形從掩膜版到硅片的轉(zhuǎn)移。 光刻膠作為光刻環(huán)節(jié)的重要耗材，其質(zhì)量和性能直接影響集成電路制造產(chǎn)線良率， 是集成電路制造的核心材料之一。

按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，光刻膠又可以分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液 晶顯示（LCD）用光刻膠、半導(dǎo)體（IC）用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB 光 刻膠和 LCD 光刻膠技術(shù)壁壘相對較低，國產(chǎn)化率較高，而半導(dǎo)體光刻膠代表著 光刻膠技術(shù)最先進水平，尤其是高端光刻膠，目前國內(nèi)公司在量產(chǎn)層面仍與國外 有巨大差距。

半導(dǎo)體光刻膠按照曝光波長不同，領(lǐng)域可分為 g 線（436nm）、i 線（365nm）、 KrF（248nm），ArF（193nm）以及新興起的 EUV 光刻膠 5 大類，高端光刻膠指 KrF、ArF 和 EUV 光刻膠，各類型光刻膠適用的集成電路制程如下：

（2）市場空間和競爭格局

近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是下游晶圓廠產(chǎn)能擴建帶來的的龐大需求，光刻膠市場需求保持了良好的增長態(tài)勢。根據(jù) Research And Markets 數(shù)據(jù)，2020年全球光刻膠市場為 87 億美元，預(yù)計 2026 年有望達 127 億美元， 年復(fù)合增長率達 6.5%。其中，2020年全球半導(dǎo)體用光刻膠占市場總額的 23.3%，對應(yīng)市場空間分別為 20.4 億美元。

資料來源：Research And Markets，中金公司研究部

從國內(nèi)市場看，工信部及研究機構(gòu) Cision 預(yù)計，十三五期間，國內(nèi)光刻膠市場實現(xiàn)年均 14.5%增長，2020年全國光刻膠整體的市場規(guī)模達到 176 億元；預(yù)計 到 2026 年，中國光刻膠市場規(guī)模將超過 300 億元，高于全球增速。

資料來源：Cision，工信部賽博研究院

從半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場分析，ArF 干式和浸沒式光刻膠已成為集成電路制 造領(lǐng)域需求量最大的光刻膠產(chǎn)品。根據(jù) TECHCET 統(tǒng)計，2020 年 ArF 干式和浸沒式光刻膠占據(jù)了 48%的市場份額，KrF 和 g 線/i 線光刻膠分別占據(jù) 34%和 16% 的市場份額。預(yù)計至 2025 年 ArF 干式及浸沒式光刻膠仍然能占據(jù) 45%的市場份 額。其中由于 ArF 浸沒式光刻膠主要用于先進制程中的多重曝光過程，因此其需求量為普通光刻膠的 2-4 倍。

根據(jù) TECHCET 數(shù)據(jù)，2020 年全球 ArF 浸沒式光 刻膠市場規(guī)模為 7.1 億美元，2025 年有望達 8.84 億美元，復(fù)合增長率達 4.4%； ArF 干式光刻膠 2020 年全球市場規(guī)模 1.9 億美元，未來預(yù)計在此上下小幅波動。

資料來源：TECHCET，中金公司研究部

然而，盡管光刻膠市場保持了良好的增長趨勢，但以 ArF 光刻膠為代表的半 導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域國內(nèi)市場份額仍然較小，高端光刻膠市場長期為國外巨頭所壟斷。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年全球行業(yè)前四大光刻膠廠商合成橡膠（JSR）、信越化學(xué)、東京應(yīng)化以及住友化學(xué)均為日系廠商，全品類半導(dǎo)體光刻膠中日本廠商占據(jù) 了 70%的市場份額，分品類來看，日本廠商在 ArF、KrF、g 線/i 線膠市場中市占 率分別為 93%、80%、61%，其在高端市場中展現(xiàn)出極強的控制力。根據(jù)富士經(jīng)濟統(tǒng)計，2019 年合成橡膠（JSR）、信越化學(xué)、東京應(yīng)化以及住友化學(xué)占據(jù)全球 ArF 光刻膠 82%的市場份額，KrF 光刻膠 75%的市場份額，依然屬于主導(dǎo)地位。

高端光刻膠長期為國外企業(yè)壟斷的現(xiàn)狀，對我國芯片制造造成“卡脖子”風(fēng) 險。由于高端光刻膠的保質(zhì)期很短（通常只有 6 個月左右甚至更短），一旦遇到 貿(mào)易沖突或自然災(zāi)害，我國集成電路產(chǎn)業(yè)勢必面臨芯片企業(yè)短期內(nèi)全面停產(chǎn)的嚴(yán) 重不利局面。日韓貿(mào)易提供了最好的例證：韓國公司在半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品方面極度 依賴日本，僅 2018 年精密化學(xué)材料進口額就高達 19 億美元。

2019 年下半年， 日本通過對韓國實施了包括光刻膠在內(nèi)的電子材料貿(mào)易禁運，對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 造成了較大影響。因此，盡快實現(xiàn)高檔光刻膠材料的全面國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化具有十 分重要的戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟價值，自主可控需求愈發(fā)迫切，從國家政策到市場環(huán)境， 都將為高端光刻膠發(fā)展提供強有力支撐。

編制：諸葛御

責(zé)任編輯：趙皋

來源： 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 南大光電