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在 5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、云服務(wù)等下游旺盛需求的驅(qū)動下,全球晶圓廠 積極擴產(chǎn)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),隨著全球 8 寸及 12寸晶圓新產(chǎn)能逐步在 2022 年至 2024 年投放,至 2024 年全球?qū)?25 家 8 寸晶圓廠、60 座 12 寸晶圓廠投產(chǎn)。
隨著該 85 座晶圓廠的投放,至2030年全球半導(dǎo)體晶圓市場將有望達到萬億美元 市場,實現(xiàn)年復(fù)合增長率約 7%。 中國將成為全球新建晶圓廠的主要區(qū)域。
根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計,截至 2021 年第四季度,我國已經(jīng)投產(chǎn)的 12 英寸晶圓制造線有 29條,合計裝機月產(chǎn)能約 131 萬片;已經(jīng)投產(chǎn)的 8 英寸晶圓制造線有 29 條,合計裝機月產(chǎn)能約 125 萬片; 已經(jīng)投產(chǎn)的 6 英寸及以下晶圓制造線裝機產(chǎn)能約 420 萬片等效 6 英寸晶圓產(chǎn)能。 對于高端制程所用的 12 寸晶圓,國內(nèi)新建產(chǎn)能呈現(xiàn)更高的增長。
截至 2021 年第四季度末在建或規(guī)劃簽約的 12 英寸晶圓制造線(包含中試線)有 26 條,相關(guān)投 資金額高達 6,000 億元,規(guī)劃月產(chǎn)能達 134 萬片;而在建或規(guī)劃簽約的 8 英寸晶 圓制造線只有 10 條。
從制程發(fā)展來看,隨著半導(dǎo)體制程向著更先進、更精細化的方向發(fā)展,巨大 的資本開支和高端技術(shù)封鎖(例如 EUV 光刻機及光刻膠)兩個主要的主導(dǎo)因素導(dǎo)致不同節(jié)點范圍和廠商的邊界越來越明顯。從全球角度來看,最先進制程廠商只剩下臺積電、三星和英特爾這 3 家,而在成熟制程方面,則分化為聯(lián)電、格羅 方德、中芯國際和華虹集團四個主要廠商。ICinsights 預(yù)計到 2024 年,10nm 以 下、10nm-40nm 以及 40nm 以上制程將各占市場約三分之一。
編制:諸葛御
責任編輯:趙皋
來源: 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 南大光電