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電信光傳輸網(wǎng)將繼續(xù)以提高傳輸速率和增加密集波分復(fù)用的方式擴(kuò)大容量,穩(wěn)步提高光纖接入滲透率。5G 標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的成熟及應(yīng)用為光通信承載網(wǎng)帶來穩(wěn)定的增量需求。數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)向集中化和大型化發(fā)展,內(nèi)部光傳輸也將向更高速率演進(jìn),要求光電子器件行業(yè)提供更高速、頻率更高的光電子收發(fā)模塊。
同時,隨著硅光等新型技術(shù)的發(fā)展,光互連的制造成本將繼續(xù)下降,光接口有望應(yīng)用到更多的產(chǎn)品上。另外,在單芯片上混載光路與電路的硅光子技術(shù)的進(jìn)步、微處理器芯片的全局布線等也顯示出了芯片間、芯片內(nèi)采用光互連的可能性。光通信節(jié)點間的距離越來越短,所需求的光電子器件數(shù)量越來越多,應(yīng)用場景越來越廣泛,市場規(guī)模越來越大。
此外,對于網(wǎng)絡(luò)速度要求的不斷提高,使得光纖逐步向用戶端延伸,最終實現(xiàn)光纖到桌面、光纖到服務(wù)器,直至板卡光互連、芯片光互連。而在光芯片方面,單芯片上混載光路與電路的硅光子技術(shù)有望實現(xiàn)全面突破,為集成光電子器件的更廣泛應(yīng)用提供契機(jī)。
因此,在云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用、下一代 PON 規(guī)模部署、5G 無線通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求、光纖入戶接入網(wǎng)繼續(xù)升級、城域網(wǎng)升級等因素驅(qū)動下,全球光器件市場規(guī)模將有望持續(xù)增長。根據(jù) C&C 的統(tǒng)計,2021 年全球光器件市場規(guī)模達(dá)到 120 億美元,同比增長 12%。