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人工智能芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)具體包括如下方面:
(1)芯片行業(yè)整體受到政策鼓勵(lì)支持,AI 芯片發(fā)展受益國(guó)內(nèi)需求和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
芯片是信息化時(shí)代、數(shù)字化時(shí)代的基石。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),芯片自給率不足,嚴(yán)重依賴進(jìn)口。為發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,近年來(lái)政府出臺(tái)了一系列政策支持國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展。
2020 年 8 月,國(guó)務(wù)院發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出將從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等 8個(gè)方面對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持,以加快集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。AI芯片的發(fā)展將受益于芯片國(guó)產(chǎn)化的政策支持和龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。
(2)AI 芯片研發(fā)將從技術(shù)導(dǎo)向轉(zhuǎn)向場(chǎng)景導(dǎo)向
目前 AI 芯片設(shè)計(jì)更多的是從技術(shù)需求的角度出發(fā),如芯片架構(gòu)的選擇、芯片性能指標(biāo)提升等。隨著 AI 芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,各芯片企業(yè)除了在技術(shù)層面有所突破,還需加大應(yīng)用場(chǎng)景的布局,以搶占更多的發(fā)展機(jī)遇。思瀚發(fā)布《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》
為了適應(yīng)碎片化的應(yīng)用市場(chǎng),未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)需要以客戶終端需求為導(dǎo)向,從需求量、商業(yè)落地模式、市場(chǎng)壁壘等各個(gè)方面綜合分析落地的可行性,借助場(chǎng)景落地實(shí)現(xiàn) AI芯片的規(guī)模發(fā)展。
(3)AI 芯片發(fā)展從側(cè)重云端向端云一體化發(fā)展
云端芯片聚焦非實(shí)時(shí)、長(zhǎng)周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析,能夠支持大量運(yùn)算共同運(yùn)行,目前云端 AI 芯片應(yīng)用已經(jīng)相對(duì)成熟。隨著智能音箱、自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)、安防監(jiān)控等應(yīng)用的豐富,云端的部分推理乃至訓(xùn)練算力將遷移至邊緣和終端側(cè),支撐本地業(yè)務(wù)的實(shí)時(shí)智能化處理與執(zhí)行。邊緣和終端側(cè)對(duì) AI 芯片的需求更為多樣、更強(qiáng)調(diào)低功耗低成本、技術(shù)要求相對(duì)較低。
得益于人工智能等多種因素的推動(dòng),邊緣計(jì)算將逐漸在公共安防、智能家居、智能交通等諸多領(lǐng)域應(yīng)用。隨著邊緣計(jì)算興起,端云一體化的算力布局方案漸成主流,不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)算法結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,還從本質(zhì)上賦能各邊緣和終端應(yīng)用,提供更好更完整的解決方案。