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高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 華海誠科    2023-11-17

公司屬于半導體封裝材料行業(yè)，是典型的技術密集型行業(yè)。該行業(yè)終端應用廣泛而復雜，環(huán)氧塑封料與芯片級電子膠黏劑等封裝材料是保證芯片功能穩(wěn)定實現(xiàn)的關鍵材料，需要跟隨下游封裝形式的持續(xù)演進及客戶的定制化需求而針對性地調(diào)整配方及生產(chǎn)工藝，又同時涉及高分子材料、有機化學、有機合成、無機非金屬材料等多門學科的交叉，因此技術門檻較高，對公司的綜合技術創(chuàng)新能力要求較高。

公司的核心技術主要包括配方技術和生產(chǎn)工藝技術。公司緊跟下游封裝技術持續(xù)演進的趨勢，掌握了高可靠性技術、低應力技術、翹曲控制技術、高性能膠黏劑底部填充技術等具有創(chuàng)新性與前瞻性的核心技術，并圍繞上述核心技術體系構建了性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定、可覆蓋從傳統(tǒng)封裝到先進封裝歷代主流封裝技術的產(chǎn)品與技術布局。

公司技術水平及特點具體如下：

公司產(chǎn)品的配方體系復雜，且存在定制化特點，對研發(fā)能力的要求較高。在產(chǎn)品配方的開發(fā)過程中，由于配方所涉及的化合物繁多，公司需在眾多化合物中選取較為適配的數(shù)十種原材料（包括主料及添加劑），確定合適的添加比例，在各性能指標的相互作用之間實現(xiàn)有效平衡，并充分考慮客戶定制化需求、生產(chǎn)工藝參數(shù)、材料成本等其它影響產(chǎn)品量產(chǎn)的因素，對研發(fā)能力的要求較高。

公司封裝材料是芯片功能實現(xiàn)的關鍵基礎，需要通過客戶嚴格的考核驗證。由于半導體封裝材料是芯片功能穩(wěn)定實現(xiàn)的關鍵基礎，在封裝后需要在各類復雜或苛刻的應用環(huán)境下仍能保持高可靠性等性能，例如，下游封裝廠商要求公司產(chǎn)品在高溫高濕處理后仍能夠耐受 260℃的無鉛回流焊，并要求公司產(chǎn)品在該過程中不會出現(xiàn)分層或開裂、芯片電性能失效、芯片短路或開路等情況。因此，為達到上述要求，客戶對封裝材料的考核驗證非常嚴苛。

同時，隨著封裝行業(yè)由傳統(tǒng)封裝逐步演進至先進封裝，對環(huán)氧塑封料提出了更多更嚴苛的性能要求。例如，先進封裝中 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等因其不對稱封裝形式而新增了對環(huán)氧塑封料的翹曲控制等新要求，同時要求塑封料在經(jīng)過一系列嚴苛的可靠性考核后仍不出現(xiàn)任何分層且電性能良好，因此，通過下游客戶的考核驗證的難度進一步加大，公司應用于先進封裝的產(chǎn)品考核驗證情況也成為公司技術水平的重要體現(xiàn)。

公司技術先進，傳統(tǒng)封裝用材料已取得一定優(yōu)勢地位，先進封裝用材料逐步通過驗證。半導體封裝材料對半導體器件的性能有顯著影響，不同客戶對于公司產(chǎn)品的各項性能指標都有各自獨特的需求，因此性能指標均需要以滿足客戶定制化需求為導向，通過客戶驗證或者實現(xiàn)對進口或外資產(chǎn)品的替代是公司產(chǎn)品性能指標與公司技術水平的關鍵體現(xiàn)。

傳統(tǒng)封裝與先進封裝因性能、成本等差異適用于不同的應用領域，未來將繼續(xù)保持多代并存的關系，市場規(guī)模持續(xù)擴大。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品在傳統(tǒng)封裝與先進封裝領域均取得了較大的突破，充分體現(xiàn)了公司技術的先進性。

1、項目概況

本項目總投資為 20,000.00 萬元，其中工程建設投資 3,785.00 萬元、設備投入 11,451.40 萬元、項目預備費為 1,523.70 萬元以及鋪底流動資金為 3,239.90 萬元，主要建設內(nèi)容為完成廠房建設及裝修、機械設備與電子設備購置等。

本項目建成后，將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力，可形成年產(chǎn) 11,000.00 噸環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力。

2、項目建設的必要性

（1）順應產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展趨勢，持續(xù)提升公司業(yè)務規(guī)模

受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術持續(xù)取得突破等因素的影響，我國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了重要的發(fā)展機遇期。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，2021 年中國半導體市場規(guī)模為 1,925 億美元，同比增長 27.06%，占全球市場超過三分之一，已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導體市場。其中，封裝測試行業(yè)作為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，行業(yè)景氣度持續(xù)提升帶來了強勁的市場需求，業(yè)內(nèi)主流封裝企業(yè)紛紛進行擴產(chǎn)。

鑒于環(huán)氧塑封料是半導體封裝產(chǎn)業(yè)中的關鍵原材料，封裝廠商非?？粗丨h(huán)氧塑封料的產(chǎn)品品質(zhì)，存在較高的供應商準入門檻。因此，在半導體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化、下游封裝行業(yè)市場景氣度不斷提升的背景下，市場知名度較高、規(guī)模較大、客戶資源較豐富的內(nèi)資環(huán)氧塑封料廠商更具有競爭優(yōu)勢，也迎來了新的發(fā)展機遇。

公司作為領先的內(nèi)資環(huán)氧塑封料廠商，憑借豐富且具有前瞻性的技術積累、扎實且具有創(chuàng)新性的研發(fā)實力、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，與下游客戶之間一直保持著良好的合作和溝通，對客戶在產(chǎn)品應用過程中產(chǎn)生的改善或升級需求做到及時了解、反饋。

本項目的實施將推動公司順應產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展趨勢，一方面提升了公司現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能以滿足未來的市場增長，另一方面也圍繞著現(xiàn)有客戶以及潛在客戶的新增需求進行布局，從而擴大公司的業(yè)務規(guī)模并提升市場占有率。

（2）把握材料國產(chǎn)化機遇，提升環(huán)氧塑封料產(chǎn)能以滿足客戶需求

盡管公司在用于傳統(tǒng)封裝的環(huán)氧塑封料領域已進入大部分主流封裝廠商的供應商體系，并已發(fā)展成為上述部分廠商的第一大內(nèi)資供應商，且應用于 SOT、SOP 的產(chǎn)品已在諸如長電科技、華天科技等廠商逐步實現(xiàn)了對外資廠商產(chǎn)品的替代，但整體的市場占有率相對于外資領先廠商仍較低，外資廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢、品牌及技術優(yōu)勢在應用于 SOT、SOP 等傳統(tǒng)封裝的環(huán)氧塑封料市場仍占主導地位，并且壟斷了先進封裝用環(huán)氧塑封料市場。

因此，公司在應用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝的塑封料領域均具備較大的替代與增長空間。

通過實施“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”，公司將有效提升技術儲備產(chǎn)業(yè)化的能力，大幅增加公司中高端環(huán)氧塑封料的量產(chǎn)能力，把握半導體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化的趨勢，為公司業(yè)績持續(xù)增長奠定良好的基礎。

（3）優(yōu)化生產(chǎn)經(jīng)營條件，保障交付能力

由于公司新產(chǎn)品需要較長時間才能完成客戶端認證，公司往往先于獲取大批量訂單前投入生產(chǎn)線。更為重要的是，建有可信賴的生產(chǎn)線、保持充裕的產(chǎn)能是客戶的要求，也是公司獲取客戶信任并最終獲得訂單的重要條件。本項目的實施有利于進一步擴大公司技術創(chuàng)新優(yōu)勢，發(fā)揮公司累積的技術成果、生產(chǎn)經(jīng)驗和客戶資源，優(yōu)化公司生產(chǎn)經(jīng)營條件，保障交付能力，進而為公司中長期發(fā)展目標的實現(xiàn)打下堅實的基礎。

3、項目建設的可行性

（1）具有前瞻性的技術儲備、逐步完善的產(chǎn)品布局以及持續(xù)創(chuàng)新能力為本項目奠定良好的基礎

公司作為研發(fā)驅(qū)動的半導體封裝材料廠商，以封裝技術演進趨勢與客戶個性化需求為導向，持續(xù)投入研發(fā)力量，在產(chǎn)品配方與生產(chǎn)工藝等方面進行持續(xù)研發(fā)與技術攻關，構建了可應用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝的技術體系。

在傳統(tǒng)封裝領域，公司從開發(fā)半導體器件的可靠性與成型性出發(fā)，掌握了連續(xù)成模性技術、高可靠性技術、低應力技術等核心技術，并圍繞上述核心技術推出了一系列具有市場優(yōu)勢的產(chǎn)品，被廣泛運用于消費電子、光伏組件、汽車電子等領域，形成了品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢，技術水平得到了客戶的高度認可，且應用于 SOT、SOP 等領域的環(huán)氧塑封料已在部分知名封裝廠商逐步實現(xiàn)了對外資廠商產(chǎn)品的替代。

在先進封裝領域，公司以先進封裝的技術特征與客戶日益提升的性能需求為導向，在應用于 QFN/BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 的塑封料以及芯片級底部填充材料實現(xiàn)了具有創(chuàng)新性與前瞻性的技術與產(chǎn)品布局，掌握了翹曲控制技術、高導熱技術等用于先進封裝領域的核心技術，相關產(chǎn)品已逐步通過客戶的考核驗證，充分體現(xiàn)了公司技術先進性。

綜上，公司具有前瞻性的技術儲備、逐步完善的產(chǎn)品布局以及持續(xù)創(chuàng)新能力為本項目的順利實施提供了技術與產(chǎn)品基礎。

（2）公司擁有優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源，為項目實施奠定市場基礎

公司經(jīng)過多年的市場開拓及品牌打造，憑借著領先的技術研發(fā)實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的客戶服務以及在市場中樹立了良好的品牌形象，與長電科技、通富微電、華天科技、銀河微電、揚杰科技以及氣派科技等封裝行業(yè)的主要廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

優(yōu)質(zhì)的客戶資源是公司進一步發(fā)展的重要保障。通過持續(xù)加強和下游封裝廠商之間的技術交流和探討，公司充分發(fā)揮自身技術優(yōu)勢，及時、準確地掌握市場需求和技術發(fā)展的趨勢，確定研發(fā)和產(chǎn)品技術迭代升級方向，為本項目實施奠定了良好的市場基礎。

4、項目投資概算

本項目投資總額為 20,000.00 萬元.

5、項目建設周期及實施進度

項目實施期 48 個月.

6、項目環(huán)保情況

本項目建設的能耗主要為電能，在建設期間與建成后產(chǎn)生的污染物較少，在生產(chǎn)過程中無重大污染，對環(huán)境無不良影響。

項目建設過程中污染物較少，主要污染物為少量廢氣、廢水（可規(guī)范化處理）、固體廢棄物（可規(guī)范化處理）及噪音。公司按照環(huán)保法律法規(guī)要求對污染物均進行了妥善處理，廢氣通過專業(yè)設備處理后排放；廢水經(jīng)預處理后由排污管道進入城市污水處理廠集中處理；普通固體廢物交由環(huán)衛(wèi)部門或廢品回收公司統(tǒng)一回收；對于噪音，公司經(jīng)隔音、減振綜合處理后符合排放標準。

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