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PCB 行業(yè)上游為生產(chǎn)所需的原材料,主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。下游行業(yè)主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、顯示、儲存等領(lǐng)域。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密。
(1)上游行業(yè)對 PCB 行業(yè)的影響
從行業(yè)整體水平來看,原材料成本占 PCB 生產(chǎn)成本的一半以上,上游原材料的供應(yīng)情況和價格水平對 PCB 企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。我國 PCB 的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟,供應(yīng)充足且競爭較為充分,能夠滿足 PCB 行業(yè)的發(fā)展需求。
覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成,是 PCB 最主要的原材料。另外 PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅,因此,通過“銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板”鏈條的傳導(dǎo)效應(yīng),銅價的波動會傳導(dǎo)至印制電路板的生產(chǎn)成本,進(jìn)而影響印制電路板的價格。市場銅價影響因素比較復(fù)雜,主要受銅需求量較大的國家宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展用銅需求、出口國供應(yīng)量及其國內(nèi)政治環(huán)境的影響,總體來說,市場銅價呈波動趨勢。
(2)下游行業(yè)對 PCB 行業(yè)的影響
PCB 下游分布廣泛,主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、顯示、儲存等。根據(jù) Prismark 的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測,全球 PCB 主要下游行業(yè) 2021 年的市場規(guī)模和未來五年的預(yù)測年均復(fù)合增長率如下: 隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、ADAS 的滲透率正在提高
以及自動駕駛技術(shù)和汽車網(wǎng)聯(lián)化的不斷發(fā)展,車用 PCB 尤其是應(yīng)用于車用智能化部件如毫米波雷達(dá)等的高端 PCB 需求量將提升;在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下,高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展,將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求;在 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過程中,通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等通信設(shè)備對PCB 的需求增加。