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半導(dǎo)體代工、設(shè)備、材料、零部件觀點:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化,美日荷政府相繼正式出臺半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施,半導(dǎo)體設(shè)備自主可控邏輯持續(xù)加強,為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邏輯主線。出口管制情況下國內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗證導(dǎo)入,產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速。
半導(dǎo)體代工&IDM :中芯國際發(fā)布2023年報,2023年四季度銷售收入環(huán)比增長3.6%至1,678百萬美元,略高于指引;毛利率為 16.4 %,符合指引。2023 年全年銷售收入為 63.2 億美元,同比下降 13%,毛利率為 19.3%,基本符合公司年初的指引。年底折合 8 英寸月產(chǎn)能為 80.6 萬片,年平均產(chǎn)能利用率為 75%。
2024 年一季度公司銷售收入預(yù)計環(huán)比持平到增長 2%,毛利率預(yù)計在 9%到 11%之間。預(yù)計資本開支與 2023 年相比大致持平。先進(jìn)制程方面,三星先進(jìn)制程追趕臺積電,也面臨英特爾積極擴大市占的競爭,我們判斷 24 年晶圓廠競爭仍激烈,面臨降價搶單的風(fēng)險。
整體而言我們看好中芯國際作為國內(nèi)晶圓代工龍頭,逆全球化下為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基石,港股 0.79 倍 PB 存在低估。半導(dǎo)體設(shè)備板塊:ASML 公布的數(shù)據(jù)顯示,2023 年第四季度的凈銷售額為 72 億歐元,毛利率為 51.4%,均略高于預(yù)期。2023 年全年凈銷售額為 276 億歐元,較 2022 年 212 億歐元增長 30%,毛利率為 51.3%,凈利潤為 78 億歐元。
23 年頭部晶圓廠的招標(biāo)整體偏弱,24年部分廠商的招標(biāo)情況有希望有積極改善,部分存儲廠商如果進(jìn)展順利有望拉動較大的國產(chǎn)設(shè)備投資,我們看好訂單彈性較大的【中微公司/拓荊科技/華海清科】;另一方面消費電子補庫,半導(dǎo)體需求端也在持續(xù)改善,隨著周期走出底部,一些成熟制程大廠的資本開支有望重新啟動,自主可控疊加復(fù)蘇預(yù)期,我們持續(xù)建議關(guān)注設(shè)備板塊,建議關(guān)注【北方華創(chuàng)/精測電子/中科飛測】。
半導(dǎo)體材料:看好稼動率回升后材料邊際好轉(zhuǎn)及自主可控下國產(chǎn)化的快速導(dǎo)入。材料相對后周期,行業(yè)β會受到一些半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的影響,從材料中報數(shù)據(jù)來看,部分滲透率高的公司營收業(yè)績承壓,三季報來看,材料端營收利潤環(huán)比弱復(fù)蘇。根據(jù)環(huán)球晶圓,硅片端 2024 年上半年客戶可能仍有庫存待消化,以短期來看,第一季會較弱,客戶雖營收已有增長,但還在出庫存,客戶保守看待庫存水位,第二季預(yù)估持平或略增,下半年會增長。中長期看好平臺化材料公司,短期看好光刻膠公司的催化機會,建議關(guān)注鼎龍股份、雅克科技、安集科技等。