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PCB24年或呈持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，服務(wù)器+AI 驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-05-16

產(chǎn)業(yè)鏈：覆銅板成本端占比較重，PCB 廠商議價(jià)能力較弱

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等原材料供應(yīng)商，如中國巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等。

產(chǎn)業(yè)中游為印制電路板制造商，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心，如深南電路、東山精密、滬電股份、金像電子等。

印制電路板被廣泛用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，直接材料的成本占比約 55%，其中覆銅板材料占比超過 30%，銅箔占比約為 9%，鋼球約為 6%，金鹽油墨等約為 3%。上游覆銅板價(jià)格變化對(duì)中游 PCB 廠商影響較大。覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實(shí)現(xiàn) PCB 導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為 42%、26%和 19%。覆銅板原材料價(jià)格的波動(dòng)對(duì)成本的影響較大，其中，銅箔的價(jià)格取決于銅價(jià)格的變化，受國際鋼價(jià)影響較大，玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

據(jù)億渡數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年覆銅板 CR5 達(dá) 52%，集中度較高，而中游 PCB 行業(yè)集中度相對(duì)上游覆銅板行業(yè)集中度更低，CR5 僅為 20.84%，PCB 廠商面對(duì)上游覆銅板廠商議價(jià)能力較弱，而在 PCB 的成本構(gòu)成中，覆銅板又占 30%，因此 PCB 廠商往往被動(dòng)接受覆銀板廠商轉(zhuǎn)嫁的原材料(銅箔、玻纖布和樹脂)價(jià)格上漲。

宏觀：經(jīng)濟(jì)環(huán)境抑制產(chǎn)值增長(zhǎng)，逐步聚焦高精度產(chǎn)品

受到全球在通貨膨脹高企、地緣政治沖突加劇以及不確定性加劇的影響，據(jù) Prismark 估測(cè)，2023 年全球 PCB 產(chǎn)值約為 695.17 億美元，同比下降約 14.96%，而 PCB 產(chǎn)出面積同比僅下降約 4.7%，與產(chǎn)出面積相比，PCB 產(chǎn)值的急劇下降凸顯了嚴(yán)重的價(jià)格侵蝕。從中長(zhǎng)期來看，對(duì)人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持高端 HDI、高速高層和封裝基板細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)，并為PCB 行業(yè)帶來新一輪成長(zhǎng)周期，未來全球 PCB 行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

Prismark 預(yù)測(cè) 2023-2028 年全球 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5.4%，2028 年全球 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到約 904.13 億美元。中國仍將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，但由于中國 PCB 行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，Prismark 預(yù)測(cè) 2023-2028 年中國 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.1%，略低于全球，預(yù)計(jì)到 2028 年中國 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到約 461.80 億美元。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，封裝基板的增長(zhǎng)率或顯著高于其他 PCB 細(xì)分產(chǎn)品，在歐洲、美洲增長(zhǎng)率分別達(dá) 57.7%、38.5%，HDI、18 層以上板也明顯高于平均值。人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求有望繼續(xù)支持高端 HDI、高速高層和封裝基板細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)，為 PCB 行業(yè)帶來新一輪成長(zhǎng)周期。

中觀：基板擴(kuò)產(chǎn)信心不減，海外投資降本增效

為適應(yīng)全球供應(yīng)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)品的高端化要求，PCB 產(chǎn)能擴(kuò)張主要向兩個(gè)方向延伸：

1）東南亞投資設(shè)廠：據(jù)中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）數(shù)據(jù)，東南亞地區(qū)正成為全球 PCB 和電子供應(yīng)鏈的直接受惠區(qū)域，中國臺(tái)灣 PCB 廠商如欣興、華通、金像電子、臻鼎等積極布局泰國，2023 年泰國 PCB 產(chǎn)值全球占比約為 3.8%，隨著廠商持續(xù)布局，預(yù)計(jì) 2025 年增長(zhǎng)至 4.7%。泰國在東南亞地區(qū)資源最優(yōu)，成為產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張首選地。

同時(shí)基于降本增效以及規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)的考量，海外客戶越來越傾向于要求供應(yīng)地點(diǎn)分散，在這種情況下，國內(nèi)部分 PCB 廠商正朝著在東南亞設(shè)立工廠的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)變。而在泰國一直是 PCB 行業(yè)在東南亞區(qū)域的產(chǎn)業(yè)基地，日系和臺(tái)系 PCB 企業(yè)早已開始在泰國布局。

2）投產(chǎn)高端封裝基板：封裝基板產(chǎn)品受益于人工智能、云計(jì)算、智能駕駛、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)高端芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)在長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)，尤其是推動(dòng)了應(yīng)用于高算力、集成化等場(chǎng)景的高階封裝基板產(chǎn)品呈較高增速的態(tài)勢(shì)。

另一方面，國內(nèi)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度，相關(guān)投資增加將進(jìn)一步加速國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展。從短期看，隨著終端廠商半導(dǎo)體庫存逐步回歸正常水平，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 13.1%。高端 FC-BGA 封裝基板產(chǎn)能釋放在即。中國大陸只有少數(shù)企業(yè)擁有高端 FCBGA 封裝基板的小批量產(chǎn)線，但頭部企業(yè)正在積極布局。

目前，深南電路 FC-BGA 封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。興森科技珠海 FCBGA封裝基板項(xiàng)目正在爭(zhēng)取訂單批量導(dǎo)入，廣州 FCBGA項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2023 年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。我們認(rèn)為 2024 年有望成為國產(chǎn)高端封裝基板量產(chǎn)元年，國產(chǎn)封裝基板進(jìn)程加速落地。

微觀：汽車、服務(wù)器帶動(dòng)需求放量

從細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域來看，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比最高的 4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近 90%，其繁榮程度直接決定了 PCB 行業(yè)的景氣度。下游終端品牌相對(duì) PCB 廠商更為集中，因而 PCB 廠商的價(jià)格話語權(quán)也相對(duì)較弱。

未來 PCB 增量或集中于服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸、汽車兩個(gè)行業(yè)，據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2022-2027 年全球 PCB年均產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為 2%，而服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸板塊增長(zhǎng)率高達(dá) 6.5%，遠(yuǎn)高于平均值，汽車板塊增長(zhǎng)率達(dá) 4.8%，僅次于服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸。