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2020 年 8 月 4 日,國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,繼續(xù)加大對集成電路高端制程的政策扶持力度,大力發(fā)展高端國產(chǎn)集成電路制造能力的方向十分明確。
以 SiC、GaN 為代表的第三代半導(dǎo)體以其高頻、高效、高功率、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點,2023年我國已基本完成第三代半導(dǎo)體技術(shù)從小批量研發(fā)向規(guī)?;?、商業(yè)化生產(chǎn)的成功跨越。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展期,國際貿(mào)易的不確定因素以及新冠疫情加速了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu),為實現(xiàn)核心技術(shù)和全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自主可控,上游關(guān)鍵原材料的國產(chǎn)化勢在必行。半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)壁壘高,工藝難度大,長期被福尼克斯等國外龍頭企業(yè)所壟斷。國內(nèi)的掩膜版企業(yè)主要生產(chǎn)的是顯示用掩膜版,在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域,與國際領(lǐng)先企業(yè)還有著明顯的差距。