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2024-2030年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景預(yù)測分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-06-24

1、以太網(wǎng)交換芯片定義及架構(gòu)

以太網(wǎng)交換設(shè)備由以太網(wǎng)交換芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系統(tǒng)等組成，其中以太網(wǎng)交換芯片和 CPU 為最核心部件。以太網(wǎng)交換芯片為用于交換處理大量數(shù)據(jù)及報文轉(zhuǎn)發(fā)的專用芯片，是針對網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用優(yōu)化的專用集成電路。

以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部的邏輯通路由數(shù)百個特性集合組成，在協(xié)同工作的同時保持極高的數(shù)據(jù)處理能力，因此其架構(gòu)實現(xiàn)具有復(fù)雜性；CPU 是用來管理登錄、協(xié)議交互的控制的通用芯片；PHY 用于處理電接口的物理層數(shù)據(jù)。部分以太網(wǎng)交換芯片將 CPU、PHY 集成在以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部。

2、以太網(wǎng)交換芯片工作原理

需要傳輸?shù)膱笪?數(shù)據(jù)包由端口進入以太網(wǎng)交換芯片之后，首先進行數(shù)據(jù)包頭字段匹配，為流分類做準備；而后經(jīng)過安全引擎進行硬件安全檢測；符合安全的數(shù)據(jù)包進行二層交換或者三層路由，經(jīng)過流分類處理器對匹配的數(shù)據(jù)包做相關(guān)動作（比如丟棄、限速、修改 VLAN 等）；對于可以轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)包根據(jù) 802.1P 或 DSCP 放到不同隊列的 buffer中，調(diào)度器根據(jù)優(yōu)先級或者 WRR 等算法進行隊列調(diào)度，在端口發(fā)出該數(shù)據(jù)包之前執(zhí)行流分類修改動作，最終從相應(yīng)端口發(fā)出。

3、中國以太網(wǎng)交換芯片使用場景整體分析

以太網(wǎng)交換芯片下游應(yīng)用場景分為企業(yè)網(wǎng)用以太網(wǎng)交換設(shè)備、運營商用以太網(wǎng)交換設(shè)備、數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)交換設(shè)備以及工業(yè)用以太網(wǎng)交換設(shè)備四類，以上應(yīng)用場景的具體細分應(yīng)用領(lǐng)域如下：

①企業(yè)網(wǎng)用以太網(wǎng)交換設(shè)備：可分為金融類、政企類、校園類；

②運營商用以太網(wǎng)交換設(shè)備：可分為城域網(wǎng)用、運營商承建用以及運營商內(nèi)部管理網(wǎng)用；

③數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)交換設(shè)備：可分為公有云用、私有云用、自建數(shù)據(jù)中心用；

④工業(yè)用以太網(wǎng)交換設(shè)備：可分為電力用、軌道交通用、市政交通用、能源用、工廠自動化用。

4、全球以太網(wǎng)交換芯片市場概況

全球以太網(wǎng)交換芯片自用廠商以思科、華為等為主，其自研芯片主要用于自研交換機，而非用于供應(yīng)予其競爭對手。此外，自用廠商亦同時外購其他廠商的商用以太網(wǎng)交換芯片。思科為以太網(wǎng)交換機行業(yè)的領(lǐng)軍者。在思科的發(fā)展初期并沒有成規(guī)模的商用以太網(wǎng)交換芯片供應(yīng)商，因此思科通過自研以太網(wǎng)交換芯片的方式配合自研交換機的技術(shù)演進。

在以太網(wǎng)交換芯片市場寡頭競爭的情況下，其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商亦往往不會采用其主要競爭對手的芯片方案、依賴競爭對手的方案構(gòu)建交換機，從而喪失自身核心競爭力，而傾向于選擇商用以太網(wǎng)交換芯片廠商的芯片方案。因而自用以太網(wǎng)交換機廠商自研芯片的情形當前未對發(fā)行人經(jīng)營構(gòu)成不利影響，未來構(gòu)成不利影響的可能性亦較小。

在商用方面，隨著全球以太網(wǎng)交換芯片市場的擴大，自用廠商已無法滿足下游日益增長的需求，因此全球范圍內(nèi)涌現(xiàn)出博通、美滿、瑞昱、英偉達、英特爾、盛科通信等以太網(wǎng)交換芯片商用廠商，部分自用廠商亦通過外購商用芯片豐富自身交換機產(chǎn)品線。

從增長率來看，全球商用以太網(wǎng)交換芯片市場 2020-2025 年年均復(fù)合增長率為 5.3%，顯著高于全球自用以太網(wǎng)交換芯片市場同期年均復(fù)合增長率 1.2%，未來以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模的主要增量將來自商用廠商，其主要原因如下：

①以太網(wǎng)交換芯片天然形成的技術(shù)、資金壁壘，使得部分自用廠商難以在自身體量下同時支撐芯片的高額研發(fā)投入、高速迭代，且難以實現(xiàn)經(jīng)濟效益，從而影響自用市場的增長；

②全球以太網(wǎng)交換芯片未來增量主要來自于數(shù)據(jù)中心市場，而數(shù)據(jù)中心市場商用廠商起步較早，獲得先發(fā)優(yōu)勢；

③受國際貿(mào)易摩擦引起的產(chǎn)業(yè)鏈震蕩影響，自用廠商相對于商用芯片廠商對于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和產(chǎn)能緊缺的風險抵抗能力更低，從而影響自用芯片的增長。

第1章 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)概述

1.1.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)定義及分類

1.1.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要商業(yè)模式

1.1.3 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位

1.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制分析

1.2.2 行業(yè)主要法律法規(guī)

1.2.3 政策環(huán)境對行業(yè)的影響

1.3 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.3.1 全球宏觀經(jīng)濟形勢分析

1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

1.3.3 宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析

1.4 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.4.1 以太網(wǎng)交換芯片技術(shù)發(fā)展水平

1.4.2 行業(yè)主要技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

1.4.3 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響

第2章 全球以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 全球以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.1.1 全球以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

2.1.2 全球以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 全球以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)競爭格局分析

2.2 全球主要區(qū)域以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 歐盟以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.2 北美以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.3 亞太以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.3 2024-2030年全球以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第3章 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

3.1 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

3.1.3 以太網(wǎng)交換芯片市場需求層次分析

3.2 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展狀況

3.2.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.2.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)區(qū)域市場分布情況

3.2.3 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

3.3 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)供需分析

3.3.1 以太網(wǎng)交換芯片市場供給總量分析

3.3.2 以太網(wǎng)交換芯片市場需求情況分析

第4章 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)區(qū)域經(jīng)營態(tài)勢及趨勢分析

4.1 華北地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.1.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.1.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.1.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

4.2 東北地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.2.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.2.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.2.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

4.3 華東地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.3.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.3.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.3.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

4.4 華中地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.4.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.4.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.4.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

4.5 華南地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.5.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.5.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.5.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

4.6 西南地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.6.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.6.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.6.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

4.7 西北地區(qū)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)分析及預(yù)測

4.7.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.7.2 2019-2023年市場規(guī)模情況分析

4.7.3 2024-2030年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

第5章 2023年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

5.1.2 與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

5.2 上游原料A分析

5.2.1 上游A行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.2 2024-2030年上游A行業(yè)發(fā)展趨勢

5.3 上游原料B分析

5.3.1 上游B行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2 2024-2030年下游C行業(yè)發(fā)展趨勢

5.4 下游需求市場C分析

5.4.1 下游C行業(yè)發(fā)展概況

5.4.2 2024-2030年下游C行業(yè)發(fā)展趨勢

5.5 下游需求市場D分析

5.5.1 下游D行業(yè)發(fā)展概況

5.5.2 2024-2030年下游D行業(yè)發(fā)展趨勢

第6章 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)競爭形勢及策略

6.1 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

6.1.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

6.1.1.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭

6.1.1.2 潛在進入者分析

6.1.1.3 替代品威脅分析

6.1.1.4 供應(yīng)商議價能力

6.1.1.5 客戶議價能力

6.1.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)集中度分析

6.1.3 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)SWOT分析

6.2 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)競爭格局綜述

6.2.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)競爭概況

6.2.2 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)競爭力分析

6.2.3 中國以太網(wǎng)交換芯片市場競爭策略分析

第7章 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展分析

7.1 企業(yè)A

7.1.1 企業(yè)簡介

7.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.2 企業(yè)B

7.2.1 企業(yè)簡介

7.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3 企業(yè)C

7.3.1 企業(yè)簡介

7.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.4 企業(yè)D

7.4.1 企業(yè)簡介

7.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.5 企業(yè)E

7.5.1 企業(yè)簡介

7.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第8章 2024-2030年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資前景

8.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資回顧

8.1.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速統(tǒng)計

8.1.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資機會

8.1.3 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速預(yù)測

8.2 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場前景展望

8.3 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

8.3.1 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

8.3.2 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

8.3.3 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測

8.4 2024-2030年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)供需預(yù)測

8.4.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)供給預(yù)測

8.4.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)需求預(yù)測

第9章 中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資風險及策略建議

9.1 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資風險

9.1.1 政策風險「HJ YJ」

9.1.2 宏觀經(jīng)濟波動風險

9.1.3 技術(shù)風險

9.1.4 市場競爭風險

9.1.5 其他投資風險

9.2 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資價值評估

9.3 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)投資建議

9.3.1 行業(yè)發(fā)展策略建議

9.3.2 行業(yè)投資方向建議

9.3.3 行業(yè)投資方式建議