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1、全球 IC 市場(chǎng)經(jīng)過(guò)短暫回調(diào),將回歸快速增長(zhǎng)趨勢(shì)
IC 市場(chǎng)受新興應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),汽車 MCU 和 ECU、工業(yè)控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)設(shè)備解決方案的需求保持強(qiáng)勁。
從 IC 整體產(chǎn)業(yè)規(guī)???,全球 IC 行業(yè)經(jīng) 2019 年的短暫回調(diào),2020 年重新實(shí)現(xiàn)了 12.83%的高速增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 4,044 億美元,2021 年增至 5,098 億美元,增速高達(dá) 26.06%。根據(jù) IC Insights 預(yù)測(cè),2022 年的全球 IC 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將增至 5,651 億美元,同比增長(zhǎng) 10.85%。
2、緊跟全球 IC 市場(chǎng)步伐,中國(guó) IC 封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)健
2022 年,中國(guó) IC 行業(yè)緊跟全球市場(chǎng)步伐,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 12,036 億元,同比增長(zhǎng)15.09%。預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增至 13,093 億元,同比增長(zhǎng)率高達(dá) 8.78%。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國(guó) IC 封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)健,2014-2022 年各年均持續(xù)保持正增長(zhǎng)。2021 年起,行業(yè)增長(zhǎng)進(jìn)入加速階段,市場(chǎng)規(guī)模為 2,763.00 億元,同比增長(zhǎng) 10.10%,2022 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 2,819.60 億元,同比增長(zhǎng) 2.05%,預(yù)計(jì) 2023 年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá) 3,054.50 億元,同比增長(zhǎng) 8.33%。
根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù),全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從 2016 年的 510 億美元增長(zhǎng)至 2025年的 723 億美元,中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從 2016 年的 1,564 億元增長(zhǎng)至 2025 年的 3,552億元。2016-2025 年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.54%,遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率 3.95%,處于穩(wěn)健增長(zhǎng)的階段。