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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
①全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計結(jié)果,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入 2016 年至 2018 年一直保持增長趨勢,復(fù)合增長率達 17.54%。2019 年受全球宏觀經(jīng)濟低迷影響,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有所下降。2020 年全球半導(dǎo)體收入恢復(fù)增長至 4,662 億美元,比2019 年增長 11.45%。隨著 2021 年全球經(jīng)濟的回暖,整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)了短缺,尤其是在汽車行業(yè)。由此產(chǎn)生的強勁需求以及物流和原材料價格上漲推動了半導(dǎo)體平均銷售價格的上漲,促進了 2021 年整體收入的增長。
根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計結(jié)果,2021 年全球半導(dǎo)體收入增長 27.63%,總計 5,950 億美元,半導(dǎo)體市場首次突破 5,000 億美元。2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)有所調(diào)整,銷售收入為 6,017 億美元。預(yù)計到 2026 年,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將達到 8,743 億美元。
目前集成電路產(chǎn)業(yè)世界格局呈現(xiàn)出一超三強的狀態(tài)。其中,美國產(chǎn)業(yè)鏈完善度、企業(yè)競爭力全面領(lǐng)先,其先進工藝、設(shè)計、設(shè)備和 EDA 工具最為突出;日本依靠半導(dǎo)體材料占據(jù)一強席位,不過總體競爭力呈下降態(tài)勢;韓國通過存儲器的發(fā)展,拉動了技術(shù)水平的突飛猛進,并拓展到代工領(lǐng)域,提高其全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力;中國臺灣地區(qū)在集成電路制造及封裝領(lǐng)域居于世界前列,“專業(yè)代工模式”成為其在芯片領(lǐng)域中的核心競爭力。中國大陸處于美國和日本、韓國、中國臺灣之后的第三層級。
②中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù),中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2021 年的 1,870 億美元,預(yù)計 2026 年將增長至 2,740 億美元。其中國產(chǎn)廠商市場份額從 2010 年的 10.2%增長至 2021 年的 16.6%,預(yù)計 2026 年該比例將增長至 21.2%,未來國產(chǎn)替代空間仍然廣闊。
我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚,但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,已成為全球集成電路設(shè)計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看,我國集成電路設(shè)計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。