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導(dǎo)熱散熱材料及元器件成為智能手機、筆記本電腦重要的應(yīng)用市場
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 天脈導(dǎo)熱    2024-03-13

消費電子領(lǐng)域是導(dǎo)熱散熱材料及元器件重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。目前，以智能手機、筆記本電腦等為代表的消費電子產(chǎn)品的散熱需求最大，未來，隨著智能穿戴設(shè)備、智能家居、AR、VR、無人機等新興消費電子產(chǎn)品市場的不斷成熟，相關(guān)散熱需求還將持續(xù)提升。

1、智能手機

①智能手機出貨量保持在較高水平

根據(jù) IDC 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機在 2013 年首次突破 10 億臺，近年來全球智能手機出貨量均保持在較高水平。2022 年，受全球經(jīng)濟波動等因素的影響，全球智能手機出貨量有所下滑，但隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及，以及智能手機大屏化、高性能化、折疊化的應(yīng)用，全球智能手機市場仍然可期，未來幾年仍將保持較高的市場出貨量水平。

智能手機中包含許多會產(chǎn)生熱量的組件，主要包括處理器、屏幕、攝像頭模組、電源管理模塊等，熱量的堆積對設(shè)備使用體驗、性能表現(xiàn)、使用壽命均具有重大影響。隨著智能手機功能的日益強大，內(nèi)部器件發(fā)熱量的提升使得散熱問題越來越引起消費者和各手機品牌廠商的重視，智能手機散熱市場逐步發(fā)展成為散熱行業(yè)重要的應(yīng)用市場。

②熱管、均溫板已成為智能手機主流的散熱解決方案

傳統(tǒng)的智能手機通常采用“導(dǎo)熱界面材料+石墨膜”散熱方案。近年來，隨著智能手機性能及功耗的增加，以及薄型化熱管、均溫板生產(chǎn)工藝的不斷成熟，熱管、均溫板在智能手機領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，已逐步發(fā)展成為中高端智能手機的主流散熱解決方案。

③5G 手機的滲透將催生更大的散熱市場需求

隨著 5G 時代的到來，5G 手機滲透率將快速增長，根據(jù) IDC 的預(yù)測，2020年，全球 5G 手機出貨量約 2.4 億臺，滲透率約 19%，至 2024 年全球 5G 手機滲透率將增長至 58%，出貨量將達 8.4 億臺，5G 手機的普及應(yīng)用是未來智能手機市場重要的發(fā)展趨勢。

相較于傳統(tǒng)的 4G 手機，5G 手機由于產(chǎn)品性能的提升以及內(nèi)部功能性器件的升級，散熱需求大幅增加，將催生更大的散熱應(yīng)用市場

2、筆記本電腦

筆記本電腦屬于成熟的消費電子產(chǎn)品，經(jīng)過多年的市場沉淀，終端市場普及率較高，市場需求主要來自于產(chǎn)品換代及軟硬件的升級。根據(jù) Statista 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014 年至 2019 年期間，筆記本電腦整體出貨量基本保持穩(wěn)定。2020 年及2021 年，受益于居家辦公和在線教育等需求的增長，全球筆記本電腦出貨量大幅增長，并連續(xù)兩年出貨量超過兩億臺。2022 年，全球筆記本電腦出貨量有所回落，但仍然保持在較高水平。

筆記本電腦內(nèi)部的兩大發(fā)熱核心分別是 CPU 和 GPU，在高速運算下會產(chǎn)生大量熱量，散熱不及時導(dǎo)致的核心元器件被燒壞是筆記本電腦出故障的主要原因之一?，F(xiàn)階段筆記本電腦通常采用導(dǎo)熱界面材料、石墨膜、熱管、散熱風(fēng)扇等導(dǎo)熱散熱材料的組合進行散熱。隨著輕薄化攜帶、工作和日常娛樂的多元化需求的增加，高性能化和輕薄化發(fā)展將催生筆記本電腦領(lǐng)域更多的散熱材料需求，從而推動筆記本電腦散熱市場的發(fā)展。