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智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)水平及發(fā)展方向
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 天德鈺    2024-05-07

（1）行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展方向

智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要發(fā)展方向?yàn)椋?strong>高分辨率、高幀率、減少外圍器件、高集成、減少下邊框?qū)挾?/strong>。在分辨率方面，目前手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的分辨率主要為 QVGA 至 2K；在幀率方面，大部分手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的幀率通常在 60幀或以下，部分可以達(dá)到 120 幀甚至更高；

在減少外圍器件方面，目前主流的QVGA 及以下分辨率的 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片僅需搭載少量電容且無(wú)需二極管，HD 及以上分辨率的 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片所需的二極管數(shù)量也大多降至一個(gè)及以下；

在高集成方面，智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸布局 TDDI 技術(shù)，TDDI 技術(shù)可將觸控及顯示驅(qū)動(dòng)功能整合進(jìn)單顆芯片，有效減少智能手機(jī)外圍芯片尺寸，未來，指紋識(shí)別與顯示驅(qū)動(dòng)的集成以及觸控、指紋識(shí)別與顯示驅(qū)動(dòng)的集成將成為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重點(diǎn)研發(fā)及突破方向；

在減少下邊框?qū)挾确矫?，通過芯片設(shè)計(jì)及封裝工藝的改進(jìn)，智能手機(jī)下邊框可以達(dá)到 1.15mm 及以下的寬度。此外，顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)與面板技術(shù)發(fā)展具有較強(qiáng)相關(guān)性。目前，市場(chǎng)主流的面板技術(shù)為 TFT-LCD、OLED，且 OLED 面板市場(chǎng)份額逐步提升，因此，顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片也逐漸向 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展。

（2）行業(yè)主流技術(shù)路線

移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片需搭配顯示面板使用，其技術(shù)發(fā)展主要受下游需求及面板技術(shù)變化的影響，LCD顯示面板技術(shù)為目前較為成熟的主流顯示技術(shù)，作為搭配顯示面板使用的 LCD 顯示驅(qū)動(dòng)芯片為較早產(chǎn)生且目前較為成熟的顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)。隨著手機(jī)等移動(dòng)智能終端朝“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片逐漸走向高集成化，集成觸控與顯示功能的整合芯片（TDDI）隨之產(chǎn)生。

同時(shí)，隨著移動(dòng)智能終端向“輕、薄”方向發(fā)展，無(wú)須背光的顯示技術(shù) OLED 隨之產(chǎn)生，并逐漸成為與 LCD 顯示技術(shù)并存的主流顯示技術(shù)之一。為適應(yīng) OLED 顯示面板技術(shù)的發(fā)展，AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片隨之產(chǎn)生。目前，移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的主要技術(shù)路線為 LCD 面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LCDDDIC）、LCD 面板觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（LCD TDDI）及 OLED 面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（AMOLED DDIC）。