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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模:2023年受下游需求疲軟影響出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)出現(xiàn)回暖。
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%至1,063億美元,中國(guó)大陸仍為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將迎來(lái)復(fù)蘇,并在2025年達(dá)到1,240億美元的市場(chǎng)規(guī)模。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)規(guī)模由2019年的598億美元增長(zhǎng)至2022年的1,076億美元,2017-2022年CAGR為15.8%。
2023年,受到下游芯片需求疲軟,以及終端庫(kù)存過(guò)高的影響,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%至1,063億美元。2023年,全球半導(dǎo)體設(shè)備支出排名前三的市場(chǎng)分別為中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,三者合計(jì)占據(jù)全球設(shè)備市場(chǎng)72%的份額,而中國(guó)大陸仍為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也由2019年的135億美元增長(zhǎng)至2023年的367億美元,2019-2023年CAGR為28.4%。
由于半導(dǎo)體市場(chǎng)具有周期性,在2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額出現(xiàn)下滑后,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)出現(xiàn)回暖,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,095億美元,同比增長(zhǎng)3.0%。2025年,在晶圓廠新建及產(chǎn)能擴(kuò)增,以及前后端先進(jìn)技術(shù)和解決方案的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,240億美元,同比增長(zhǎng)13.3%。