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A、以太網(wǎng)交換芯片研發(fā)投入較大,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商實(shí)現(xiàn)的收益難以覆蓋成本
以太網(wǎng)交換芯片的研發(fā)周期較長(zhǎng),需要長(zhǎng)期的技術(shù)與人才積累以及高額的研發(fā)投入,體量相對(duì)較小的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商通常無(wú)法支撐較高的投入成本,而傾向于不向上游延伸產(chǎn)業(yè)鏈。即使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商自研以太網(wǎng)交換芯片形成規(guī)模量產(chǎn),其自身交換機(jī)整機(jī)銷(xiāo)售形成的利潤(rùn)體量亦較難對(duì)芯片前期的高昂投入形成有效覆蓋。
B、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商的自研芯片難以對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售
中國(guó)以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2020 年,中國(guó)交換機(jī)市場(chǎng)前五大品牌廠商分別為華為、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)、思科和邁普技術(shù),其市場(chǎng)份額分別為 40.0%、36.2%、12.2%、5.4%和 1.5%,前五大廠商集中度達(dá)到 95.3%。在寡頭競(jìng)爭(zhēng)的情況下,即使部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商自研以太網(wǎng)交換芯片形成規(guī)模量產(chǎn),其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商亦往往不會(huì)采用其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片方案、依賴(lài)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方案構(gòu)建交換機(jī),從而喪失自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,而傾向于選擇商用以太網(wǎng)交換芯片廠商的芯片方案。
另一方面,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商通過(guò)長(zhǎng)期研發(fā)、高額投入、長(zhǎng)期驗(yàn)證形成的自研以太網(wǎng)交換芯片方案更傾向于構(gòu)建自研以太網(wǎng)交換機(jī),而非為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供其優(yōu)勢(shì)方案。
從歷史情況來(lái)看,華為和思科的自研以太網(wǎng)交換芯片主要運(yùn)用于自有以太網(wǎng)交換機(jī)中,而非用于供應(yīng)予其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手??梢?jiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商一方面不會(huì)采購(gòu)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的自研芯片,其自研芯片亦不會(huì)選擇對(duì)外銷(xiāo)售。
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