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(1)兩類競爭主體的市場占有率及變化趨勢
集成電路測試服務(wù)最初主要由封測一體企業(yè)的測試部門對外提供,隨著行業(yè)分工的細(xì)化,出現(xiàn)了獨(dú)立第三方測試的模式并發(fā)展壯大,因此市場上存在“封測一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測試企業(yè)”兩類企業(yè)參與測試行業(yè)的競爭。
目前尚無兩類模式的各自的市場占有率的權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),但中國臺灣地區(qū)最大的三家獨(dú)立第三方測試企業(yè)合計(jì)收入占中國臺灣地區(qū)測試市場比重超過 30%,可以側(cè)面反應(yīng)兩者的市場占有率情況。
由于獨(dú)立第三方測試企業(yè)在技術(shù)的專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率、公正性等方面存在較明顯的優(yōu)勢,中國臺灣和中國大陸主要的獨(dú)立第三方測試企業(yè)都表現(xiàn)出高于行業(yè)平均的增速,可以推斷獨(dú)立第三方測試企業(yè)的市場占有率保持持續(xù)上升。
(2)兩類競爭主體的競爭與合作情況
“封測一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測試企業(yè)”之間保持了特殊的競爭和合作關(guān)系。隨著先進(jìn)封裝制程的資金投入越來越大,以及測試技術(shù)難度的提升,封測一體廠商將主要精力和資金專注于封裝業(yè)務(wù),將測試業(yè)務(wù)外包給獨(dú)立第三方測試企業(yè)來完成的比例越來越高。
在晶圓測試方面,“封測一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測試企業(yè)”的合作多于競爭,前者的封裝業(yè)務(wù)與晶圓測試業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)度較低,因此將晶圓測試業(yè)務(wù)大量外包給后者;在芯片成品測試方面,“封測一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測試企業(yè)”的競爭與合作共存,前者將部分業(yè)務(wù)外包給后者的同時(shí),自身也在發(fā)展芯片成品測試業(yè)務(wù)。
(3)封測一體企業(yè)的競爭格局
封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),經(jīng)過多年的競爭,封測行業(yè)已經(jīng)形成一批封測一體巨頭。根據(jù)《2022 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》的數(shù)據(jù),2022 年全球封測市場規(guī)模接近 5,000 億人民幣,全球前十大封測廠商合計(jì)市場占有率超過 83%。全球排名前三的封測一體企業(yè)為日月光、安靠科技和長電科技;中國大陸排名前三的封測一體企業(yè)為長電科技、通富微電和華天科技,分別位列全球第三、第五和第六。
(4)獨(dú)立第三方測試企業(yè)的競爭格局
從全球來看,獨(dú)立第三方測試的模式發(fā)源于中國臺灣地區(qū),經(jīng)過多年發(fā)展,已經(jīng)涌現(xiàn)出多家大型企業(yè)。其中,京元電子、欣銓、矽格是中國臺灣地區(qū)規(guī)模最大的三家企業(yè),同時(shí)也是全球最大的三家獨(dú)立第三方測試企業(yè),2023 年,京元電子、欣銓、矽格三家獨(dú)立第三方測試廠商全年?duì)I收共計(jì) 626 億新臺幣,約合 142 億人民幣,在中國臺灣地區(qū)測試市場的占有率約為 33%。
從中國大陸來看,根據(jù)半導(dǎo)體綜研的統(tǒng)計(jì),中國大陸?yīng)毩⒌谌綔y試企業(yè)共有 107 家,主要分布在無錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。根據(jù)各家企業(yè)公開披露的數(shù)據(jù),目前中國大陸收入規(guī)模超過 1 億元的獨(dú)立第三方測試企業(yè)主要有京隆科技(京元電子在中國大陸的子公司)、偉測科技、利揚(yáng)芯片、華嶺股份、上海旻艾等少數(shù)幾家公司。
由于中國大陸的獨(dú)立第三方測試企業(yè)起步較晚,因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競爭格局,但是以偉測科技、利揚(yáng)芯片為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快,行業(yè)的集中度正在快速提升。
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