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半導(dǎo)體封測行概況、市場空間及發(fā)展趨勢
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-08-28

1、半導(dǎo)體封測行業(yè)概況

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、核心產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性重要產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于計算機、電子信息、網(wǎng)絡(luò)工程等眾多產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，半導(dǎo)體各個環(huán)節(jié)均需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進步又同時推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁，是將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，屬于半導(dǎo)體制造的后道工序。

半導(dǎo)體封測又分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。半導(dǎo)體封測設(shè)備主要包括上下料系統(tǒng)、減薄機、劃片機、貼片機、塑封機、測試機、分選機、探針機等等。

2、半導(dǎo)體封測行業(yè)市場空間

目前，封裝測試已成為我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展直接帶動了我國封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時，我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展壯大，也為半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商帶來更廣闊的市場發(fā)展空間。2013-2022 年我國半導(dǎo)體封測行業(yè)銷售總額從 1,099 億元增長到 2,995 億元，年復(fù)合增長率為 11.78%。

3、半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著 5G 通信、人工智能、大數(shù)據(jù)云計算、智能終端、智慧城市、智能家居、無人駕駛等產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推廣，終端設(shè)備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使芯片封測技術(shù)不斷向高密度、高速率、高散熱、低功耗、低時延、低成本演進。

同時，隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡。

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