亚洲国产午夜真人一级片中文字幕精品黄,精品久久久噜噜噜久久久,国产区综合精品国产www,www.国产精品.com,国产美女的第一次好痛在线看,最新国产乱人伦偷精品免费网站,日本欧美一区二区三区不卡视频,精品久久久无码人妻字幂,国产午夜精品理论片,国产午夜精品久久久久免费视

全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展兩大新趨勢，AI 成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新的驅(qū)動力
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 國元證券    2024-09-04

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨兩大主要趨勢，這些趨勢不僅影響著行業(yè)的發(fā)展方向，也在重新塑造全球科技和經(jīng)濟(jì)格局。

第一個趨勢是人工智能（AI）需求推動將帶動新一輪半導(dǎo)體增長曲線。AI 發(fā)展是當(dāng)前全球互聯(lián)科技在經(jīng)過了信息連接，人群連接階段后，逐步進(jìn)入萬物連接階段的必然發(fā)展趨勢，而深度訓(xùn)練模型技術(shù)的突破性發(fā)展和專用算力芯片配套為 AI 發(fā)展和進(jìn)化提供了動力。

智能裝置 AI 化將推動新一輪半導(dǎo)體增長曲線。早期半導(dǎo)體的需求主要來自于摩爾定律引領(lǐng)的芯片微縮化進(jìn)程，以及通信技術(shù)的興起。隨著計(jì)算能力需求的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)正從傳統(tǒng)的性能提升驅(qū)動逐步轉(zhuǎn)向以人工智能為核心的新發(fā)展階段。AI 的崛起正在重新定義芯片設(shè)計(jì)和制造的標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體行業(yè)的重心也正向更高效、更智能的計(jì)算架構(gòu)轉(zhuǎn)移，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)構(gòu)的發(fā)展變化。高性能存儲技術(shù)和 2.5D/3D 封裝技術(shù)將崛起。

第二個趨勢則是地緣政治和全球兩極化帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。近幾年來，地緣政治有日益加劇趨勢。各國出于國家安全和經(jīng)濟(jì)利益的考慮，紛紛加強(qiáng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制。這種背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷明顯的兩極化趨勢。

一方面，以美國為首的西方國家加大了對我國半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備的出口管制，試圖遏制我們國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)崛起。另一方面，出口管制推動了我們國家加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程，力圖建立獨(dú)立可控的供應(yīng)鏈。

AI 成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新的驅(qū)動力

AI 的發(fā)展是全球科技從信息連接、人群連接邁向萬物連接的必然趨勢。互聯(lián)網(wǎng)的誕生促成了全球信息共享，社交媒體和移動互聯(lián)網(wǎng)則加速了全球人群的互動與數(shù)據(jù)流動，為 AI 的初步應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。隨著 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，全球正進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代，各類智能設(shè)備之間的連接和數(shù)據(jù)交換成為常態(tài)。

在這一背景下，AI 通過深度學(xué)習(xí)和預(yù)測能力，解決了數(shù)據(jù)過載和復(fù)雜性問題，使設(shè)備具備自主感知、學(xué)習(xí)和決策的能力，提升了網(wǎng)絡(luò)的效率和智能化。AI 正推動萬物互聯(lián)向更高層次發(fā)展，不僅被動處理數(shù)據(jù)，還逐漸成為整個網(wǎng)絡(luò)的“大腦”，通過不斷學(xué)習(xí)優(yōu)化系統(tǒng)性能，發(fā)現(xiàn)問題，并在復(fù)雜環(huán)境中做出最優(yōu)決策，從而提供更安全可靠的服務(wù)。

AI 技術(shù)在服務(wù)器、智能手機(jī)、PC 和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用正引發(fā)一場技術(shù)革新，其高效的數(shù)據(jù)處理、自然的交互方式和先進(jìn)的自動化功能帶動終端產(chǎn)品銷量增長，進(jìn)一步帶動半導(dǎo)體組件進(jìn)入爆發(fā)期。

服務(wù)器領(lǐng)域，近年來，云計(jì)算廠商加大在 AI 方面投入，資本開支增加帶動 AI 服務(wù)器需求井噴，據(jù) Statista 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2023 年-2033 年全球 AI 服務(wù)器市場規(guī)模 CAGR可達(dá)到 30%。AI 服務(wù)器出貨量的增長預(yù)計(jì)將提升高性能的 GPU、CPU 和存儲等硬件需求。手機(jī)端側(cè) AI 方面，蘋果在 WWDC 大會確立手機(jī)端側(cè) AI 方向，將有望帶動手機(jī)行業(yè)端側(cè) AI 化發(fā)展，帶來新一輪的換機(jī)潮，加大對 SoC、存儲、CIS 等硬件的需求。

據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2024 年 AI 手機(jī)出貨量約為 1.19 億部，占比約 10%，預(yù)計(jì) 2028 年將達(dá)到 6.06 億部，CAGR 約為 38%，滲透率達(dá)到 47%。AI PC 方面，AI 技術(shù)將引領(lǐng) PC 體驗(yàn)革命升級，將有望引發(fā) PC 的換機(jī)潮。據(jù)Canalys 預(yù)測，預(yù)計(jì) 2024 年 AI PC 出貨量約為 0.48 億臺，2028 年達(dá) 2.04 億臺，CAGR 達(dá)到 43.58%，占 PC 總量從 18%增加至 70%。AI PC 滲透率的提升將提振CPU、GPU、NPU、存儲等芯片的需求。

汽車 AI 方面，據(jù)地平線招股書數(shù)據(jù)，2023-2030 年，全球智能汽車（具備駕駛自動化功能）銷量 CAGR 約為 11%，ADAS 滲透率從 2023 年的 65.6%提升至 2030年的 96.7%，基本全部實(shí)現(xiàn)智能化。汽車 AI 模型需要處理影像數(shù)據(jù)，所需計(jì)算能力和存儲能力更為龐大，帶動自動駕駛芯片、存儲芯片和交互硬件 CIS 的需求。

AI 對計(jì)算能力的高需求推動了芯片設(shè)計(jì)和制造工藝的不斷升級，提高了產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)水平和產(chǎn)品附加值。尤其在高性能計(jì)算、智能設(shè)備和自動駕駛領(lǐng)域，AI 應(yīng)用加速了對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的需求。整體而言，AI 成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動力，正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，推動從設(shè)計(jì)、制造到封測的全面升級，進(jìn)而帶動行業(yè)進(jìn)入新的增長周期。據(jù) WSTS預(yù)測，在 AI 強(qiáng)勁需求拉動下，2024 年和 2025 年全球半導(dǎo)體銷售額同比分別增加16%和 13%。

AI 帶動算力芯片和存儲芯片銷售額占比持續(xù)提升

半導(dǎo)體行業(yè)分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路，集成電路細(xì)分為模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲芯片。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，AI 推動邏輯芯片和存儲芯片銷售占比提升，邏輯芯片預(yù)計(jì)從2022 年的 31%提升至 2024 年的 33%，存儲芯片從 2023 年的 17%提升至 2024 年的 22%。AI 技術(shù)正改變半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，算力芯片和存儲芯片為主要的受益領(lǐng)域。

算力芯片方面，AI 服務(wù)器通常搭載 8-16 塊 GPU，遠(yuǎn)超通用服務(wù)器的 0-1 個 GPU的搭載量，顯著增加 GPU 需求。此外，NPU 顯著提高了深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練和推理速度，在 AI 服務(wù)器中開始大量應(yīng)用。在手機(jī)領(lǐng)域，端側(cè) AI 化促進(jìn)了手機(jī) CPU、GPU 和 NPU 的升級，尤其是 NPU在推理加速的重要作用。隨著 AI 應(yīng)用落地引發(fā)的換機(jī)潮，高性能手機(jī) SoC 芯片的需求將大幅增長。

AI PC 領(lǐng)域，相較于傳統(tǒng) PC 的 CPU+GPU 架構(gòu)，AI PC 需額外搭載 NPU 核心，且 GPU 性能要求提升。在先進(jìn)的制程工藝和封裝工藝賦能下，AI PC 可實(shí)現(xiàn)更高的能效比和運(yùn)算效率，搭載英特爾 Lunar Lake 平臺的 AI PC 預(yù)計(jì)將提供超過 100TOPS 的算力，顯著高于傳統(tǒng) PC。汽車領(lǐng)域，自動駕駛需要處理復(fù)雜的影像數(shù)據(jù)，要求強(qiáng)大的計(jì)算能力。

目前特斯拉 Robotaxi 的推出以及蘿卜自駕的商業(yè)化運(yùn)營出現(xiàn)成效，L4 自動駕駛應(yīng)用加速推進(jìn)，疊加中國發(fā)放 L3 測試牌照促進(jìn) L3 車型大規(guī)模落地。未來隨著自動駕駛等級和滲透率的提升，汽車自動駕駛芯片需求將迎來爆發(fā)。AI 服務(wù)器、手機(jī)端側(cè) AI、AI PC 和汽車自動駕駛的共同推進(jìn)，將帶動算力芯片進(jìn)入高速成長期，其在半導(dǎo)體銷售額中的比重將持續(xù)提升。

從存儲芯片來看，AI模型的性能和精度與數(shù)據(jù)量有關(guān)，為了構(gòu)建精準(zhǔn)的AI模型，需要海量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)在訓(xùn)練過程中需要存儲和處理，使得 AI 服務(wù)器、AIPhone、AI PC 和汽車自動駕駛對存儲要求更高。美光科技披露 AI 服務(wù)器對 DRAM 和 NAND 的容量需求是常規(guī)服務(wù)器的 8 倍和3 倍；AI PC 的 DRAM 容量必須達(dá)到 16GB 以上，SSD 容量則要求至少 512GB，價(jià)值量是傳統(tǒng) PC 的 2 倍。在云端算力需求和邊緣 AI 算力需求帶動，及新增 TSV 產(chǎn)能向 HBM 方向偏移，疊加 DDR5 供應(yīng)結(jié)構(gòu)和滲透率提升，預(yù)計(jì)未來幾年存儲芯片增速將高于其他芯片，占半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額比重有望進(jìn)一步提升。

chiplet 架構(gòu)助力算力芯片性能提升，2.5D/3D 封裝需求激增

chiplet 技術(shù)是提升芯片內(nèi)高速互聯(lián)的關(guān)鍵，將不同功能和制程的小芯片封裝在一起，形成完整的芯片。它具有良率高、流程簡化、成本低的優(yōu)勢，允許在計(jì)算核心上“堆料”，滿足高性能計(jì)算需求。據(jù) Market.us 數(shù)據(jù)，2023 年 chiplet 的市場規(guī)模約為 31 億美元，2024-2033 年全球 chiplet 市場規(guī)模 CAGR 可達(dá)到 42.5%。高性能 CPU 領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額超 40%；其次為 GPU 領(lǐng)域，其在高端游戲、AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)中作用突出；內(nèi)存chiplet 則主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)分析和云計(jì)算等需要大型快速內(nèi)存的應(yīng)用中。

Chiplet 技術(shù)主要應(yīng)用于服務(wù)器和 PC，適用于大型、復(fù)雜、功耗高的芯片。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，chiplet 在服務(wù)器和 PC 的應(yīng)用更為普遍，2023-2028 年預(yù)計(jì)使用chiplet 技術(shù)的服務(wù)器數(shù)量 CAGR 為 34.5%，使用 chiplet 技術(shù)的 PC 數(shù)量 CAGR 達(dá)63.3%。2024 年為 chiplet 滲透率提升較快的一年，chiplet 服務(wù)器滲透率從 2023 年的30.2%預(yù)計(jì)提升至 2024 年的 63.2%，再到 2028 年的 90.3%，基本實(shí)現(xiàn)全部應(yīng)用；chiplet PC 滲透率從 2023 年的 6.9%預(yù)計(jì)提升至 2024 年的 34.7%，2028 年將有望增加至 74.4%。

chiplet 技術(shù)的應(yīng)用通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)。chiplet 的各核心都是獨(dú)立的，需要使用先進(jìn)封裝技術(shù)將其集成到一個封裝內(nèi)，將帶動對先進(jìn)封裝的需求。受 HPC 和生成式 AI 趨勢推動，2023-2029 年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模 CAGR 為11%。2024 年是先進(jìn)封裝行業(yè)的復(fù)蘇之年，尤其下半年業(yè)績走勢更為強(qiáng)勁。

全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模季度變動（十億美元）

2.5D/3D封裝將引領(lǐng)先進(jìn)封裝工藝發(fā)展，預(yù)計(jì)2023-2029年的CAGR約為18%。在高性能芯片需求帶動下，2.5D 和 3D 封裝通過高密度互連提升帶寬，其增長速度顯著高于其他封裝工藝。2.5D 封裝工藝更為成熟，是現(xiàn)階段的主流方案。3D 封裝的制造工藝更為復(fù)雜，對設(shè)備和材料的要求更高，但未來隨著 3D 封裝逐步成熟，將憑借更高的帶寬和集成度成為提升芯片性能的重要手段。

算力需求提升新型存儲 HBM 地位

AI 算力催生存儲需求，全球存儲銷售額回暖，AI 服務(wù)器出貨量提速對 HBM 等新型存儲技術(shù)的需求提升。據(jù) SemiAnalysis 披露，HBM 價(jià)格約是標(biāo)準(zhǔn) DRAM 芯片的 5 倍，預(yù)計(jì) HBM 占全球內(nèi)存收入的比重從 2023 年的不到 5%增長至 2026 年的20%以上。HBM 將成為存儲芯片高速增長的重要推動力，預(yù)計(jì)未來幾年存儲芯片增速將顯著高于其他芯片，成為帶動全球半導(dǎo)體銷售額增長的重要驅(qū)動力。

AI 模型參數(shù)量持續(xù)上漲，傳統(tǒng) DDR5 已經(jīng)無法滿足 AI 對于高算力的需求。內(nèi)存帶寬的增長速度難以滿足 AI 的需求，嚴(yán)重限制處理器性能發(fā)揮，出現(xiàn)“內(nèi)存墻”問題。HBM 的帶寬遠(yuǎn)高于 DDR5，可滿足 AI 對內(nèi)存高帶寬的需求。HBM 使用 TSV 技術(shù)將多個 DDR 芯片堆疊并與 GPU 封裝在一起，通過縮短內(nèi)存與計(jì)算芯片之間的距離降低延遲，并增加內(nèi)存芯片堆疊數(shù)量和提升數(shù)據(jù)傳輸速率，其具有高帶寬、低延遲、低功耗的優(yōu)勢。

與 DDR5 相比，HBM 在位寬、帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速率方面具有較大優(yōu)勢。HBM的位寬為是 DDR5 的 32 倍，預(yù)計(jì)下一代 HBM4 的位寬將進(jìn)一步提升；HBM 的帶寬大于 100GB，三星推出的 HBM3e 帶寬可達(dá)到 1280GB/s，DDR5 的帶寬最高僅可達(dá)到 28GB/s，HBM3e 的帶寬是 DDR5 的 46 倍。

在“算力”需求催生“存力”背景下，HBM 作為解決“存儲墻”的重要手段，其出貨量和銷售額也將出現(xiàn)顯著增長。據(jù) chiplet summit 數(shù)據(jù)披露，全球 HBM 出貨量預(yù)計(jì)從 2023 年的 46.06 億 GB 提升至 2028 年的 297.96 億 GB，CAGR 達(dá)到45.3%。

目前 HBM2e 和 HBM3 為主流，預(yù)計(jì)今年 HBM3e 開始上量，在未來幾年占比提升并逐漸成為主流；HBM4 及以上型號預(yù)計(jì)在 2025 年開始放量。從 HBM 銷售額來看，2023 年 HBM 銷售額約為 20 億美元，預(yù)計(jì) 2028 年將增長至 240 億美元，CAGR 達(dá)到 32%。

更多行業(yè)研究分析請參考思瀚產(chǎn)業(yè)研究院官網(wǎng)，同時(shí)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院亦提供行研報(bào)告、可研報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、商業(yè)計(jì)劃書、專項(xiàng)調(diào)研、建筑設(shè)計(jì)、境外投資報(bào)告等相關(guān)咨詢服務(wù)方案。