(一)投資項(xiàng)目的背景
1、半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,硅片是半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要原材料
半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,大部分電子產(chǎn)品的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。按使用用途,半導(dǎo)體產(chǎn)品主要可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器等部分,其中集成電路又包含存儲(chǔ)器、邏輯電路、微處理器及模擬電路等。
硅片是生產(chǎn)半導(dǎo)體所用的載體,是半導(dǎo)體最重要的上游原材料。2017年全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)規(guī)模約為271.25億美元,其中硅片市場(chǎng)規(guī)模最大,達(dá)到87.13億美元,占比為32.12%。除硅片外,電子氣體、光掩模、光刻膠及其輔助材料、CMP拋光材料等也是半導(dǎo)體制造的重要原材料。
2017年全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)份額
全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高,前五家供應(yīng)商日本信越化學(xué)、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SKSiltron,已占據(jù)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)90%以上份額。在中國(guó)大陸,僅有包含本公司在內(nèi)的少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力,而12英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口。
2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升,推動(dòng)硅片市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)
半導(dǎo)體尤其是集成電路廣泛運(yùn)用于信息、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模龐大。隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)的普及,以及人工智全球半導(dǎo)體銷售額由2012年的2,916億美元,增長(zhǎng)到2017年的4,122億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.17%,預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,634億美元,同比增長(zhǎng)12.42%。
2012-2018年全球半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)速度
硅片是半導(dǎo)體生產(chǎn)最重要的原材料,硅片的市場(chǎng)規(guī)模與半導(dǎo)體景氣度呈相互促進(jìn)、相互制約的關(guān)系,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加帶動(dòng)了半導(dǎo)體用硅片的發(fā)展。2012年全球半導(dǎo)體用硅片出貨面積為90.31億平方英寸,到2014年突破100億平方英寸至100.98億平方英寸,2017年增長(zhǎng)為118.10億平方英寸,復(fù)合增長(zhǎng)率為5.51%,整體呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2012-2017年全球半導(dǎo)體用硅片出貨面積及增長(zhǎng)速度
3、8 英寸、12 英寸半導(dǎo)體硅片成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品
半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率和成本與硅片尺寸直接相關(guān)。一般來(lái)說(shuō),硅片尺寸越大,用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率越高,單位耗用原材料越少。隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高,硅片整體向大尺寸趨勢(shì)發(fā)展,硅片尺寸從早期的2英寸、4英寸,發(fā)展為現(xiàn)在的6英寸、8英寸和12英寸。其中,8英寸和12英寸硅片已成為半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品,自2014年起一直占據(jù)半導(dǎo)體硅片90%以上的市場(chǎng)份額。
在半導(dǎo)體材料選擇上,半導(dǎo)體制造廠商會(huì)綜合考慮生產(chǎn)效率、工藝難度及生產(chǎn)成本等多項(xiàng)因素,使用不同尺寸的硅片來(lái)匹配各種規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品,以達(dá)到經(jīng)營(yíng)效益最大化。如功率半導(dǎo)體生產(chǎn)主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生產(chǎn)主要采用8英寸硅片,邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)則主要采用12英寸硅片。
不同尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占有率
4、下游行業(yè)發(fā)展迅速,大尺寸硅片供不應(yīng)求
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及,應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的8英寸、12英寸硅片的市場(chǎng)需求越來(lái)越大。根據(jù)日本勝高和SEMI的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分別為525萬(wàn)片/月和547萬(wàn)片/月,8英寸和12英寸硅片的產(chǎn)能分別為558萬(wàn)片/月和540萬(wàn)片/月,預(yù)計(jì)到2020年8英寸和12英寸的需求量將分別超過(guò)630萬(wàn)片/月和620萬(wàn)片/月。
硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期一般為2-3年,且收回投資成本時(shí)間較長(zhǎng),投資回收期約為6-7年,因此傳統(tǒng)硅片制造大廠缺乏新建產(chǎn)能的動(dòng)力,未來(lái)大硅片產(chǎn)能不應(yīng)求的局面。
(二)集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
1、項(xiàng)目基本情況
本項(xiàng)目通過(guò)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備,建設(shè)月產(chǎn)75萬(wàn)片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬(wàn)片12英寸拋光片生產(chǎn)線,建設(shè)期為3年。
2、項(xiàng)目實(shí)施主體
本項(xiàng)目由公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施。
3、項(xiàng)目投資概算
項(xiàng)目投資總額為570,717.17萬(wàn)元,其中設(shè)備購(gòu)置費(fèi)、調(diào)試費(fèi)和安裝工程費(fèi)501,831.59萬(wàn)元,擬投入募集資金金額為450,000.00萬(wàn)元。
4、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
目所得稅后內(nèi)部收益率為12.64%,所得稅后靜態(tài)投資回收期為7.33年。
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