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集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-05-23

（1）全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況

集成電路行業(yè)的發(fā)展與下游應(yīng)用的發(fā)展密不可分。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2018 年，由于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，導(dǎo)致對(duì)集成電路產(chǎn)品需求快速增加。而在 2019 年，全球 5G 產(chǎn)業(yè)布局速度較慢，且存儲(chǔ)器價(jià)格下跌，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大波動(dòng)。2016 年至 2020 年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 6.4%。2020 年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 3,546 億美元。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，伴隨著以 5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展。2020 年至 2025 年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模按年復(fù)合增長(zhǎng)率 6.0%計(jì)算，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 4,750 億美元。

全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模情況單位：十億美元

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan 思瀚整理

（2）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)銷(xiāo)售額為 8,928.1 億元，同比增長(zhǎng) 18.1%。根據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)計(jì)，未來(lái)五年中國(guó)集成電路行業(yè)將以16.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至 2025 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 18,931.9 億元。

從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，占比逐漸上升，2016 年銷(xiāo)售額規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第一大行業(yè)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模情況單位：億元

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、Frost&Sullivan

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)集成電路存在超過(guò) 2,000 億美元的貿(mào)易逆差，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。因此，我國(guó)高端集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、進(jìn)口替代，成為了亟待解決的問(wèn)題。根據(jù)2014 年國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃為：到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò) 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。