醫(yī)療健康信息技術裝備制造汽車及零部件文體教育現(xiàn)代服務業(yè)金融保險旅游酒店綠色環(huán)保能源電力化工新材料房地產(chǎn)建筑建材交通運輸社消零售輕工業(yè)家電數(shù)碼產(chǎn)品現(xiàn)代農(nóng)業(yè)投資環(huán)境
產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2020年全球半導體市場規(guī)模達到4,403.89億美元,增速為6.8%;其中,集成電路市場規(guī)模為3,612.26億美元,占比約82%,增速為8.4%。根據(jù)WSTS預測,2021年全球半導體市場規(guī)模達到5,272.23億美元,增速為19.7%;2022年全球半導體市場規(guī)模達到5,734.40億美元,增速為8.8%。未來兩年,集成電路尤其是存儲芯片仍將是全球半導體市場的主要增長動力。預計亞太地區(qū)(含中國)將是2021年全球增長最快的半導體市場,增速達23.5%。
2021年上半年,化學機械拋光液是公司主要的收入來源。CMP拋光材料包括拋光液(占整個拋光材料比例約50%)、拋光墊和鉆石碟,其耗用量隨著晶圓產(chǎn)量和CMP平坦化工藝步驟數(shù)增加而增加?;瘜W機械拋光一直是晶圓表面平坦化的關鍵工藝步驟。先進電子器件制造中需要平坦化的層數(shù)越來越多,而且平坦化的要求越來越高。即使在新冠疫情期間,CMP拋光材料行業(yè)表現(xiàn)良好,并在半導體整體繁榮的環(huán)境下實現(xiàn)增長。根據(jù)TECHCET,先進封裝以及下一代邏輯和存儲器件加速了CMP拋光材料的增長。2021年,全球晶圓制造用拋光液市場規(guī)模預計將從2020年的16.6億美元增長至18億美元,增長率為8%,預計未來五年復合增長率為6%。