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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
① 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加產(chǎn)業(yè)政策加碼,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
受國(guó)際貿(mào)易摩擦和半導(dǎo)體技術(shù)封鎖等因素的影響,國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè),出臺(tái)了各類政策鼓勵(lì)支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2020年 8 月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,從稅收、融資、人才、市場(chǎng)等多個(gè)維度支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。
在我國(guó)政策大力支持,以及全球產(chǎn)業(yè)鏈分工變化的大背景下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移會(huì)引發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的變化和資源的重新配置,新興市場(chǎng)主體能夠有更多機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng),進(jìn)而帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新和發(fā)展。
中國(guó)作為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接國(guó),已經(jīng)憑借勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和招商引資鼓勵(lì)政策、人才培養(yǎng)政策逐步承接了部分半導(dǎo)體封測(cè)和晶圓制造業(yè)務(wù),推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的完善和發(fā)展。5G 建設(shè)的不斷深入也帶動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,未來集成電路、分立器件、光電器件等市場(chǎng)的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,2021 年,中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為10,458.30 億元,同比增長(zhǎng) 18.20%,其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4,519.00 億元,制造業(yè)銷售額為 3,176.30 億元,封裝測(cè)試業(yè)銷售額為 2,763.00 億元,分別同比增長(zhǎng)19.60%、24.07%、10.10%。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量已從 2012年的 779.61 億塊增長(zhǎng)到 2021 年的 3,594.30 億塊,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 15.54%。
② 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為測(cè)試分析市場(chǎng)提供發(fā)展契機(jī)
在國(guó)際貿(mào)易摩擦背景之下,發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已上升至國(guó)家戰(zhàn)略層面,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步是國(guó)家堅(jiān)定不移發(fā)展的大方向。在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)深化的大環(huán)境下,且在國(guó)家科技重大專項(xiàng)與產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,國(guó)內(nèi)已陸續(xù)涌現(xiàn)一大批優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造及封測(cè)廠商。
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)報(bào)告數(shù)據(jù),目前國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商已由 2016 年的 1,362 家增長(zhǎng)至 2021 年的 2,810 家,2016 年至 2021 年,國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值復(fù)合增速高達(dá) 22.41%。芯片設(shè)計(jì)廠商通?;诮K端應(yīng)用需求升級(jí)對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案進(jìn)行創(chuàng)新,帶來下游制造、封裝等多領(lǐng)域的工藝演進(jìn),也會(huì)催生最前端材料及半導(dǎo)體設(shè)備的變革。由海外企業(yè)主導(dǎo)的設(shè)備及材料領(lǐng)域在近年來亦有所突破,國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)不減。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化必然經(jīng)歷反復(fù)研制與試驗(yàn)的過程,測(cè)試與分析市場(chǎng)也將迎來下游旺盛的檢測(cè)分析需求。檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室綜合運(yùn)用多學(xué)科、多領(lǐng)域的檢測(cè)分析技術(shù),向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各方提供多方位檢測(cè)分析結(jié)果,助力產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)發(fā)展,為產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化保駕護(hù)航。
③ 我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)空間廣闊
檢測(cè)分析行業(yè)為各產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展提供支撐性服務(wù),與下游細(xì)分行業(yè)融合發(fā)展,新興領(lǐng)域檢驗(yàn)檢測(cè)市場(chǎng)受益于新興領(lǐng)域自身的高速發(fā)展,在整體檢測(cè)檢驗(yàn)市場(chǎng)中的收入占比逐漸提升。國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2021 年針對(duì)電子電器、機(jī)械等新興領(lǐng)域的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)收入規(guī)模共計(jì) 737.71 億元,同比增長(zhǎng) 23.48%,其增速遠(yuǎn)高于檢驗(yàn)檢測(cè)整體行業(yè)增速。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到 2024 年,我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模將超過 100 億元,2027 年行業(yè)市場(chǎng)空間有望達(dá)到 180-200 億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過 10%。