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微波瓷介芯片電容器全球及國內(nèi)下游行業(yè)應用情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 天極電子    2023-11-25

憑借著優(yōu)良的高頻特性，微波瓷介芯片電容器主要用于兩個方面，一是在衛(wèi)星導航、雷達、電子偵察、電子對抗等與微波緊密相關的高端裝備領域；二是在通信設備的 5G 基站以及光通信領域的光傳輸模塊回路。這兩個領域占據(jù)了微波瓷介芯片電容器絕大部分的應用市場空間。

A. 高端裝備

目前，國防建設現(xiàn)已進入跨越式發(fā)展階段，電子化、信息化、智能化和實戰(zhàn)化的趨勢促使各項武器裝備對軍工電子迫切提升換代需求。由于微波瓷介芯片電容器通常使用在高頻波段，軍用高端裝備對該電容器的性能、質(zhì)量可靠性要求更高。

從全球市場來看，高端裝備用微波瓷介芯片電容器 2021 年市場規(guī)模約為25.10 億元，同比增長 17.80%，預計到 2025 年市場規(guī)?？蛇_到 47.60 億元，2021年至 2025 年平均增長率高達 17.35%。從國內(nèi)市場來看，在近年來國產(chǎn)化替代要求不斷提高的趨勢下，高端裝備用微波瓷介芯片電容器 2021 年國內(nèi)市場規(guī)模7.11 億元，同比增長 18.60%，預計 2025 年市場規(guī)模可達到 13.82 億元，2021年至 2025 年平均增長率為 18.10%，具體如下圖所示： 數(shù)據(jù)來源：《2021 年版中國單層瓷介電容器市場競爭研究報告》

B. 通信設備

從 2019 年開始，全球主要通信設備制造商，如中興、華為、諾基亞、愛立信等已經(jīng)開始進行全球范圍內(nèi)的 5G 基站的小規(guī)模建設，根據(jù)“新基建”發(fā)展白皮書所述，2025 年我國 5G 基站數(shù)量約為 500 萬座。為了提高并加強信號覆蓋率，除了宏基站外，還有大量的微基站、皮基站、飛基站等小基站也在部署建設中，5G 基站的穩(wěn)步推進給微波瓷介芯片電容器帶來了廣闊的需求空間。

此外，光通信用 FTTH 的 10G PON 收發(fā)器、25G NRZ 收發(fā)器，數(shù)據(jù)中心 100G、400G PAM4收發(fā)器等光器件也成為微波瓷介芯片電容器的主要應用端。隨著 5G 通信建設的加速，以 5G 基站以及配套在各類通信設備的光器件為首的通信市場必將成為全球微波瓷介芯片電容器廠商角逐的主要陣地。

從全球市場來看，通信設備用微波瓷介芯片電容器 2021 年全球市場規(guī)模約為 13.86 億元，同比增長 10.70%。預計 2025 年市場規(guī)?？蛇_到 21.51 億元，2021年至 2025 年平均增長率為 11.20%；從國內(nèi)市場來看，通信設備用微波瓷介芯片電容器 2021 年國內(nèi)市場規(guī)模為 4.83 億元，同比增長 18.70%。預計 2025 年市場規(guī)?？蛇_到 9.76 億元，2021 年至 2025 年平均增長率為 19.30%。