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江蘇無(wú)錫-新建年產(chǎn) 2500 萬(wàn)臺(tái)智能終端智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-12-05

1、項(xiàng)目基本情況

本項(xiàng)目分為智能終端 ODM 生產(chǎn)制造子項(xiàng)、MOSFET 器件及 SiP 模組封裝測(cè)試子項(xiàng)。 在 5G 商用的背景下，智能手機(jī)從 4G 向 5G 的迭代速度不斷加快，公司作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 公司，將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

公司擬擴(kuò)大智能終端 ODM 的制造產(chǎn)能，補(bǔ)充產(chǎn)能缺口，促進(jìn)公司智能終端 ODM 業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展。本項(xiàng)目的智能終端 ODM 生產(chǎn)制造子項(xiàng)擬新建年產(chǎn) 2,500 萬(wàn)臺(tái)智能終端（包含智能手機(jī)、平板 電腦、筆記本電腦、TWS 耳機(jī)等產(chǎn)品類(lèi)型）的生產(chǎn)制造產(chǎn)線，擴(kuò)充聞泰科技目前已有 的智能終端生產(chǎn)產(chǎn)能，鞏固聞泰科技作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 生產(chǎn)廠商的優(yōu)勢(shì)地位，提高對(duì)全球知名客戶的服務(wù)能力。

聞泰科技已通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體進(jìn)入半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件領(lǐng)域，安世半導(dǎo)體的分立器件、 邏輯器件、MOSFET 器件均處于全球領(lǐng)先地位，在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，安世半導(dǎo)體依托 聞泰科技在國(guó)內(nèi)廣泛的客戶網(wǎng)絡(luò)和渠道資源，有望在中國(guó)市場(chǎng)獲得更大的發(fā)展機(jī)遇。

隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和工業(yè)電子等下游應(yīng)用市場(chǎng)的穩(wěn)定發(fā)展，MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù) 增長(zhǎng)。根據(jù) IHS 的研究，2022 年全球 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 88 億美元。

本項(xiàng)目的 MOSFET 器件及 SiP 模組封裝測(cè)試子項(xiàng)將新建年產(chǎn) 24.40 億顆 MOSFET 器件及 SiP 模組（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）的封裝測(cè)試產(chǎn)線，一方面有利于擴(kuò)大安世半導(dǎo) 體在國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試產(chǎn)能，夯實(shí)在 MOSFET 器件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局；另一方面，SiP 技術(shù) 充分利用了聞泰科技的系統(tǒng)集成能力和安世半導(dǎo)體的封裝測(cè)試能力，本項(xiàng)目的實(shí)施有利 于加快推進(jìn) SiP 技術(shù)的落地和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，促進(jìn)協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

針對(duì)智能終端 ODM 生產(chǎn)制造子項(xiàng)，項(xiàng)目建設(shè)必要性如下：

（1）抓住 5G 產(chǎn)品市場(chǎng)高速發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略布局

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，從 2012 到 2015 年全球智能手機(jī)出貨量由 7.25 億臺(tái)增長(zhǎng)至 14.30 億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 25.4%，其需求驅(qū)動(dòng)力是 3G 向 4G 升級(jí)的換機(jī)周期以及智能手 機(jī)滲透率的提升。2015-2019 年全球智能手機(jī)出貨量略有下降，2019 年全球智能手機(jī)出 貨量 13.71 億臺(tái)，較 2015 年同比下滑 4.1%。

2020 年為 5G 元年，5G 商用正式施行，隨 著相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加快，5G 逐漸落地，手機(jī)行業(yè)將進(jìn)入加速增長(zhǎng)階段，IDC 預(yù)測(cè)， 2019 年至 2024 年全球 5G 手機(jī)銷(xiāo)量將從 0.16 億臺(tái)增長(zhǎng)至 7.3 億臺(tái)。 2018 年 1 月 25 日，高通與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技等六家 中國(guó)企業(yè)共同宣布 5G 領(lǐng)航計(jì)劃，其中聞泰科技作為其中唯一的智能手機(jī) ODM 公司， 取得行業(yè)領(lǐng)先地位和先發(fā)優(yōu)勢(shì)。從 2G 到 3G 再到 4G，聞泰科技通過(guò)多年積累，目前已 經(jīng)成為手機(jī) ODM 行業(yè)的龍頭，作為 5G 領(lǐng)航計(jì)劃成員，聞泰科技已與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó) 聯(lián)通和中國(guó)電信達(dá)成 5G 智能終端的戰(zhàn)略合作，加強(qiáng)在 5G 領(lǐng)域的創(chuàng)新合作及智能終端 產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

聞泰科技將充分把握本次 5G 換機(jī)的機(jī)遇，加速推動(dòng) 5G 產(chǎn)品市場(chǎng)化，憑 借自身在智能終端領(lǐng)域的技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì)，扎根無(wú)錫打造針對(duì)特定客戶的智能制造產(chǎn)業(yè)園。本項(xiàng)目將對(duì)智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和 TWS 耳機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，通過(guò) 本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將能更好地把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)整合，打通消費(fèi)電 子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)通路，形成行業(yè)應(yīng)用示范，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境，為推動(dòng)全場(chǎng)景智慧化戰(zhàn) 略奠定基礎(chǔ)。

（2）主流品牌廠商的 ODM 滲透率逐漸提升

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó)的手機(jī) ODM 廠商整體出貨量為 3.25 億臺(tái)，占全球智能手機(jī)出貨量的比例提升至 3.55%，未來(lái)增長(zhǎng)空間較大。2019 年三星等 手機(jī)品牌廠商相繼開(kāi)始與 ODM 廠商合作，推動(dòng)了手機(jī) ODM 市場(chǎng)的逆勢(shì)增長(zhǎng)，至此全 球 Top10 的手機(jī)品牌廠商中除了蘋(píng)果和 vivo 外其他手機(jī)均開(kāi)始與 ODM 廠商合作。由于 ODM 廠商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理和成本控制上具有優(yōu)勢(shì)，在成熟的 4G 手機(jī)市場(chǎng) ODM 廠商的滲透率有望進(jìn)一步提升。

5G 時(shí)代，ODM 手機(jī)的比例將會(huì)進(jìn)一步提升。一方面，由于各地區(qū)使用的頻段比 4G 更多，能夠做到支持全球大部分國(guó)家移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)將減少。為了快速搶占市 場(chǎng)并更好地控制成本，手機(jī)品牌商更多的需要借助 ODM 廠商來(lái)設(shè)計(jì)匹配每個(gè)區(qū)域的手機(jī)，ODM 企業(yè)將進(jìn)一步搶占 OEM 手機(jī)市場(chǎng)份額，ODM 手機(jī)的比例將會(huì)進(jìn)一步提升。

另一方面，5G 手機(jī)單機(jī)價(jià)值量顯著高于 4G 手機(jī)，品牌廠商由于成本壓力，中低端 5G 手機(jī)將加速下沉，ODM 機(jī)型比例也將進(jìn)一步提升。由此可見(jiàn)，ODM 廠商在 5G 市場(chǎng)亦 具有長(zhǎng)期的發(fā)展前景。

（3）擴(kuò)充 ODM 生產(chǎn)制造產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力

根據(jù) Omdia 發(fā)布的《2020 年手機(jī) ODM 產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，2019 年聞泰科技以 1.1 億部 手機(jī)出貨量排名中國(guó)手機(jī) ODM 行業(yè)第一，出貨量同比增長(zhǎng)率為 22%。由于自有產(chǎn)能不 足，公司在訂單量快速增加的背景下，將設(shè)計(jì)完成機(jī)型的部分生產(chǎn)制造任務(wù)委托外 協(xié)廠商完成，但該模式存在委外加工成本高、交期長(zhǎng)、異常反饋與處理周期長(zhǎng)以及供應(yīng) 商不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)等。進(jìn)一步地，進(jìn)入 5G 競(jìng)爭(zhēng)窗口期，各廠商將頻繁推出 5G 新機(jī)型，迅 速壓縮從設(shè)計(jì)到交付的周期，ODM 快速的設(shè)計(jì)交付能力將為手機(jī)客戶贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí) 間。本項(xiàng)目投產(chǎn)后，聞泰科技將擴(kuò)充智能終端制造產(chǎn)能，提升自產(chǎn)率，有效優(yōu)化成本結(jié) 構(gòu)，更全面提升產(chǎn)品過(guò)程控制能力，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量管控，縮短交期并及時(shí)提供有效的產(chǎn) 品服務(wù)，顯著提升產(chǎn)品交付能力，夯實(shí)在手機(jī) ODM 行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位。

（4）豐富公司產(chǎn)品種類(lèi)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要

聞泰科技作為領(lǐng)先的智能手機(jī)ODM廠商，在手機(jī)ODM行業(yè)占有較高的市場(chǎng)份額， 聞泰連續(xù)多年出貨量在全球手機(jī) ODM 行業(yè)中處于龍頭地位，在世界范圍內(nèi)建立了廣泛 的市場(chǎng)知名度。近年來(lái)，公司從智能手機(jī)向智能終端延伸，對(duì)平板電腦、筆記本電 腦、TWS 耳機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)投入，成立了專(zhuān)門(mén)的平板、筆電、智能硬件事業(yè)部，目 前已經(jīng)獲得多個(gè)優(yōu)質(zhì)客戶，取得了較大進(jìn)展。通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將充分利用現(xiàn)有 的研發(fā)制造和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，順應(yīng)下游客戶發(fā)展戰(zhàn)略，不斷拓展產(chǎn)品種類(lèi)，開(kāi)發(fā)出一系列具 有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富公司產(chǎn)品種類(lèi)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)能 力，拓展新的盈利空間。

針對(duì) MOSFET 器件及 SiP 模組封裝測(cè)試子項(xiàng)，項(xiàng)目建設(shè)必要性如下：

（1）“大循環(huán)”、“雙循環(huán)”的新發(fā)展格局下，安世半導(dǎo)體作為中資控股的最大功率半導(dǎo)體企業(yè)，將受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

形成以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，是當(dāng)前我國(guó)面 對(duì)復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的重大戰(zhàn)略部署，是應(yīng)對(duì)百年未有 之大變局，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的必由之路。形成新發(fā)展格局，需要高度重視科技創(chuàng)新 的推動(dòng)作用，不斷提升自主創(chuàng)新能力，從根本上破解制約“雙循環(huán)”要素流通的障礙。 發(fā)展以半導(dǎo)體為主導(dǎo)的高科技產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)大循環(huán)和推動(dòng)國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)的關(guān)鍵。

盡管中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，但產(chǎn)業(yè)鏈自主能力有限，全球功率半 導(dǎo)體巨頭主要集中于美國(guó)、歐洲、日本三個(gè)地區(qū)，中國(guó)大陸的功率器件企業(yè)起步較晚， 國(guó)產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品組合廣度、技術(shù)能力、客戶資源等方面較海外大廠仍有較大差距。此外， 國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品線主要集中于中低端器件，高端產(chǎn)品仍高度依賴海外大廠，國(guó)產(chǎn)替代空間 廣闊。

安世半導(dǎo)體的雙極性器件、保護(hù)器件、邏輯器件、MOSFET 器件均處于全球領(lǐng)先地 位，其產(chǎn)品組合廣度、技術(shù)能力、營(yíng)收體量領(lǐng)先國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其在產(chǎn)品質(zhì)量要求較 高的汽車(chē)領(lǐng)域，安世半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)稀缺的車(chē)規(guī)級(jí)廠商。目前國(guó)內(nèi)功率器件市場(chǎng)中汽車(chē)、 手機(jī)、通信、家電等領(lǐng)域需求旺盛，且國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，安世有望成為功率器件領(lǐng)域 國(guó)產(chǎn)替代先鋒，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)短板。

目前，在 MOSFET 產(chǎn)品線上，安世半導(dǎo)體的市場(chǎng)占有率相比英飛凌（Infineon）、 安森美（OnSemi）等國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尚存在一定差距，通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步擴(kuò)大 安世半導(dǎo)體的 MOSFET 封測(cè)產(chǎn)能，為持續(xù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（2）汽車(chē)電子、5G 及物聯(lián)網(wǎng)廣闊增長(zhǎng)背景下，功率器件將獲得增長(zhǎng)機(jī)遇

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，功率器件是汽車(chē)的必備零部件，引擎、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等均 需使用功率半導(dǎo)體，根據(jù)英飛凌（Infineon）預(yù)測(cè)，2018 年全球汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī) 模約 62 億美元，占全球功率器件總需求的 16%，根據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽 車(chē)的單車(chē)功率器件價(jià)值約 71 美元，而混合動(dòng)力車(chē)和純電動(dòng)車(chē)的單車(chē)功率器件價(jià)值量將分別上升至 354 和 387 美元，單車(chē)功率半導(dǎo)體需求量是傳統(tǒng)汽車(chē)的 5 倍，有望驅(qū)動(dòng)汽車(chē) 功率器件市場(chǎng)的爆發(fā)。

安世半導(dǎo)體作為世界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件廠商，其產(chǎn)品質(zhì)量、 供應(yīng)體系具有全球領(lǐng)導(dǎo)地位，大部分產(chǎn)品均滿足車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，目前已擁有博世、比 亞迪、大陸、德?tīng)柛?、電裝等全球頂尖的 Tier1 客戶，后續(xù)有望加速切入國(guó)內(nèi)客戶，抓 住中國(guó)這一全球最大的新能源汽車(chē)市場(chǎng)機(jī)遇，受益于汽車(chē)電子化趨勢(shì)。

在 5G 通信領(lǐng)域，根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2020 到 2025 年，全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的資本支出將達(dá)到 1.1 萬(wàn)億美元，其中 80%用于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)， 5G 將帶動(dòng)基站電源硅含量的提升，推動(dòng)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求。同時(shí)，5G 建設(shè)下帶來(lái) 5G 手機(jī)的更新?lián)Q代，將為功率器件帶來(lái)新的需求。 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著未來(lái) 5G 通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)到達(dá)中后期，諸多應(yīng)用將可以在 5G 網(wǎng) 絡(luò)上實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，將極大地推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域的發(fā)展。據(jù)國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)測(cè)，到 2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到 260 億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1.9 萬(wàn)億美元。 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣大，市場(chǎng)規(guī)模龐大，將會(huì)是功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

（3）傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)過(guò)渡趨勢(shì)下，SiP 模組迎來(lái)更大發(fā)展契機(jī)

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類(lèi)越來(lái) 越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝（FO WLP/PLP）、微間距焊 線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝（SiP） 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo) 體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡。

與其他封裝類(lèi)型相比，SiP 最大的特點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的異質(zhì)集成需求，將各類(lèi)性能迥異的有源與可選無(wú)源器件整合為單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP 具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的優(yōu)勢(shì)。SiP 模塊可大幅簡(jiǎn)化終端裝置 的工藝制造流程，有助于節(jié)省制造商解決方案的成本、縮短上市時(shí)間，從而快速響應(yīng)依 賴技術(shù)更迭的終端產(chǎn)品需求。

隨著 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)逐漸成為電子技術(shù)發(fā)展的前沿?zé)狳c(diǎn)，傳統(tǒng)封裝廠商、EMS 制造商、MCM 設(shè)計(jì)者、傳統(tǒng) PC 設(shè)計(jì)商等潛在的市場(chǎng)參與者爭(zhēng)相加入 SiP 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)， 為了保持公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，公司有必要實(shí)施本項(xiàng)目。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）擁有精準(zhǔn)的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)判能力，合理規(guī)劃未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略

自創(chuàng)立以來(lái)，聞泰科技經(jīng)歷了從 2G 到 5G 的多個(gè)手機(jī)迭代周期，憑借靈敏的市場(chǎng) 趨勢(shì)預(yù)判能力，公司從激烈的競(jìng)爭(zhēng)中逐漸成長(zhǎng)為中國(guó)最大的智能手機(jī) ODM 公司， 形成了杰出的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、科技創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)資源整合能力和現(xiàn)代化的智能制造能 力。通過(guò)與境內(nèi)外主流知名品牌客戶開(kāi)展緊密合作，在產(chǎn)品領(lǐng)先技術(shù)和關(guān)鍵研發(fā)環(huán)節(jié)進(jìn) 行頻繁的溝通和互動(dòng)，聞泰科技已經(jīng)具備相對(duì)精準(zhǔn)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、客戶最新需求和產(chǎn) 業(yè)演進(jìn)方向的預(yù)判能力。

通過(guò)戰(zhàn)略分析，公司認(rèn)為進(jìn)入 5G 時(shí)代對(duì)手機(jī) ODM 公司自有 產(chǎn)能的要求越來(lái)越高，提升自有產(chǎn)能將構(gòu)筑聞泰科技的護(hù)城河，系聞泰科技鞏固核心競(jìng) 爭(zhēng)力的重要戰(zhàn)略舉措。

（2）積累了豐富的智能終端 ODM 生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)

目前，公司在智能終端 ODM 領(lǐng)域，主要擁有嘉興、無(wú)錫、印度、印尼四座工 廠，2019 年自有產(chǎn)線出貨量超過(guò) 3,000 萬(wàn)臺(tái)，已經(jīng)積累了豐富的產(chǎn)線建設(shè)能力和生產(chǎn)制 造經(jīng)驗(yàn)。 此外，公司擁有自建模具工廠，經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累和穩(wěn)健的供應(yīng)管理能 力，目前公司已經(jīng)擁有眾多領(lǐng)先技術(shù)和先進(jìn)設(shè)備，產(chǎn)能爬坡速度快，供應(yīng)能力業(yè)界領(lǐng)先， 二三級(jí)物料管控嚴(yán)格，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，已成為國(guó)內(nèi)外眾多一線品牌的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

同時(shí)， 聞泰科技積極對(duì)智能制造產(chǎn)業(yè)化基地進(jìn)行升級(jí)改造，工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)領(lǐng)先，及時(shí)采購(gòu)新 材料、引進(jìn)新的工藝和技術(shù)、自主研發(fā)或采購(gòu)自動(dòng)化設(shè)備，完善各個(gè)流水線的產(chǎn)品研發(fā)、 成品制造、產(chǎn)品檢測(cè)和項(xiàng)目實(shí)施能力。通過(guò)以上努力，公司現(xiàn)已擁有較強(qiáng)的模具、注塑、噴涂能力，并同時(shí)擁有國(guó)內(nèi)自動(dòng)化程度較高的貼片和組裝能力，使公司成為全球頂級(jí)品 牌商和運(yùn)營(yíng)商的長(zhǎng)期供貨商。

（3）安世半導(dǎo)體具備成熟的標(biāo)準(zhǔn)器件封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，可支持國(guó)內(nèi)產(chǎn)能落地

安世半導(dǎo)體在標(biāo)準(zhǔn)器件領(lǐng)域擁有超過(guò) 60 年的經(jīng)營(yíng)歷史，2019 年標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)量接近 900 億顆，目前安世集團(tuán)在英國(guó)和德國(guó)分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國(guó)廣東、 馬來(lái)西亞、菲律賓分別擁有一座后端封測(cè)工廠，并在荷蘭擁有一座工業(yè)設(shè)備研發(fā)中心 ITEC，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要地區(qū)。通過(guò)中國(guó)廣東、馬來(lái)西亞、菲律賓的封測(cè)工廠長(zhǎng)期 運(yùn)營(yíng)，安世半導(dǎo)體已經(jīng)積累了豐富的標(biāo)準(zhǔn)器件封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，依托自有的設(shè)備研發(fā)中心 ITEC， 安世半導(dǎo)體在部分核心封測(cè)裝備上具備自研能力，構(gòu)筑了在封測(cè)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

安世半導(dǎo)體具有前沿的封測(cè)技術(shù)、豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、完善的工藝流程、車(chē)規(guī) 級(jí)的質(zhì)量控制體系和高效的成本控制能力，安世半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)和成熟經(jīng)驗(yàn)將為本項(xiàng) 目導(dǎo)入封測(cè)線提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

（4）聞泰科技的系統(tǒng)集成能力和安世半導(dǎo)體的封測(cè)能力具有協(xié)同效應(yīng)，將有效支撐系統(tǒng)級(jí)封裝能力建設(shè)

聞泰科技作為全球領(lǐng)先的手機(jī) ODM 公司，具備對(duì)精密電子元器件的系統(tǒng)集成能力， 在手機(jī) ODM 的零部件中大量采購(gòu)基于 SiP 技術(shù)的器件模組， 對(duì) SiP 的客戶使用場(chǎng)景和 技術(shù)指標(biāo)具有深刻理解。安世半導(dǎo)體通過(guò)數(shù)十年的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，積累了大量的標(biāo)準(zhǔn)器件封 測(cè)經(jīng)驗(yàn)，并持續(xù)布局先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備，目前在安世半導(dǎo)體東莞封測(cè)工廠逐步導(dǎo)入 SiP 產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證和落地，本項(xiàng)目中的 SiP 封測(cè)產(chǎn)線主要針對(duì)射頻、車(chē)載等各類(lèi)模組產(chǎn)品， 封裝后的產(chǎn)成品向聞泰科技的 ODM 業(yè)務(wù)銷(xiāo)售，或直接對(duì)外銷(xiāo)售，最終實(shí)現(xiàn)在各類(lèi)智能 終端中使用，具有穩(wěn)定的銷(xiāo)售渠道。

4、項(xiàng)目審批及備案情況

本項(xiàng)目的相關(guān)審批事項(xiàng)正在辦理中。

5、項(xiàng)目投資概況

根據(jù)項(xiàng)目投資計(jì)劃，項(xiàng)目總投資為 446,732.85 萬(wàn)元，其中鋪底流動(dòng)資金為 57,266.65 萬(wàn)元，擬使用募集資金 320,000.00 萬(wàn)元。

6、投資效率分析

經(jīng)初步測(cè)算，該募投項(xiàng)目的靜態(tài)投資回收期為 8.17 年（稅后），內(nèi)部收益率為 14.23% （稅后）。

此報(bào)告為正式報(bào)告摘取部分。需編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。