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集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展的有利因素
編輯：趙青 來源：思瀚 金海通    2023-02-16

（1）政策指引疊加國家基金支持，國內(nèi)半導體市場迎來黃金發(fā)展期

集成電路裝備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵和重點支持發(fā)展的行業(yè)。2006 年，國務(wù)院將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”以及“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”列為《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020 年)》的“01”、“02”專項。2014 年，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，《綱要》著重布局 IC 設(shè)計、IC 制造、先進封測和國產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，到 2030 年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

除了政策指引半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014 年國家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊資本 987.2 億元，投資總規(guī)模達 1,387 億元，撬動 5,145 億元的社會融資，共計帶來約 6,500 億元資金進入集成電路行業(yè)。2019年 10 月 22 日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）注冊成立，注冊資本 2,041.5 億元，預計會帶來更多的社會資金進入集成電路行業(yè)。“國家大基金二期”重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持。

在政策指引與融資護航的雙保險下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國際 14nm 先進制程產(chǎn)品和長江存儲 64 層 3D NAND 均已實現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等公司的半導體設(shè)備均已實現(xiàn)進口替代，國內(nèi)半導體市場迎來發(fā)展黃金時期。

國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機，極大帶動了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。

（2）集成電路國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯

雖然當前我國集成電路專用設(shè)備市場仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，集成電路的國產(chǎn)化勢必向著裝備國產(chǎn)化方向傳導。當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導體、中芯國際、長電科技為代表的本土設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域優(yōu)勢廠商，具備實現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進口替代并解決國內(nèi)巨大市場缺口的基礎(chǔ)。

同時，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢、性價比高的國產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自 2018 年以來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進一步刺激國內(nèi)半導體企業(yè)加大對國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國產(chǎn)半導體設(shè)備也得到更多的試用機會，進口替代明顯提速。

因此，我國集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯，專用設(shè)備進口替代空間巨大。

（3）成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品

隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競爭力的關(guān)鍵因素，測試作為貫穿于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其成本的降低可有效降低整個集成電路產(chǎn)品的成本。因此，采用產(chǎn)品性價比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個性化需求并能夠提供及時、快速售后服務(wù)的國產(chǎn)測試設(shè)備已成為國內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。

（4）本土封測企業(yè)、設(shè)計企業(yè)的崛起為本土測試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場空間

當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出多個在細分領(lǐng)域中具備較強競爭優(yōu)勢的本土企業(yè)，如長電科技、華天科技、通富微電已進入全球封測企業(yè)前 10 名。封裝測試環(huán)節(jié)對測試機和分選機的需求量較大，而該等設(shè)備主要依賴進口，國內(nèi)封測廠對高性價比的國產(chǎn)測試機、分選機產(chǎn)品存在較大需求。隨著本土封裝測試龍頭企業(yè)越來越多地通過海外并購整合等方式，從規(guī)模、渠道和技術(shù)實力等方面全面提升整體競爭力，本土封測企業(yè)經(jīng)營規(guī)模不斷擴大，為本土測試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場空間。

此外，海思半導體、展訊通信、瀾起科技等本土芯片設(shè)計公司的崛起為集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來新的機遇。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計公司一般需在設(shè)計完成后、批量生產(chǎn)前，使用測試設(shè)備對芯片樣品進行測試驗證。

下游制造和封測廠商為保持與芯片設(shè)計公司對集成電路各項性能測試的協(xié)同，同時，為避免不同測試設(shè)備測試效果的差異，與其合作的晶圓制造廠商、封測廠商選擇測試設(shè)備時通常會將芯片設(shè)計公司使用的測試設(shè)備納入范圍。因此，本土芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)的崛起為本土裝備制造業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。

（5）新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動半導體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機遇

伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代的波浪式遞進，市場機會窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來了發(fā)展機會。當前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始。

在物聯(lián)網(wǎng)智能時代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會更加豐富，對各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)提供更大的市場空間。