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A.5G 基站覆蓋范圍小導致基站需求大幅增加,對基站機體和屏蔽蓋等壓鑄件的需求也將大幅提升
在無線通信中,根據(jù)電磁波的傳播特性,電磁波頻率與傳輸距離成反比,電磁波頻率越高,越容易在傳播介質(zhì)中衰減,基站覆蓋距離越短。從通信頻譜規(guī)劃來看,從 3G 到 5G,使用的頻譜不斷向高頻演進,3G 采用 1.9~2.1GHz,覆蓋半徑約為 2~5 公里,4G 采用的主要頻段為 1.8~1.9GHz 和 2.3~2.6GHz,覆蓋半徑約為 1~3 公里,為了保證良好的 4G 信號覆蓋,4G 基站的數(shù)量較 3G 基站數(shù)量有較大增幅,5G 的頻段在 2.6GHz 以上,比 4G 的頻率更高,隨著頻段上升,要達到與 4G 網(wǎng)絡同樣的覆蓋范圍,5G 基站的密度必然會大幅增加,超密集組網(wǎng)也成為了 5G 的關鍵技術之一,基站的需求量將會大幅度增加。
根據(jù)中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術研究員預測,5G宏基站的需求量約是 4G基站的 1.5倍,2021 年末 4G基站的數(shù)量為 590萬站,據(jù)此測算,到 5G基站建設基本覆蓋全國時,5G 宏基站至少需要 885 萬站,即使考慮到共建共享的因素,5G 基站也將迎來廣闊的市場空間,進而帶動基站機體和屏蔽蓋等基站結構件需求的增長,給公司帶來良好的發(fā)展機遇。
B.5G 基站功耗增加,對基站壓鑄件的散熱性能和輕量化提出更高的要求
AAU 功耗增加是 5G 基站功耗增加的主要原因:5G 基站中的 AAU 采用Massive MIMO 技術,天線的個數(shù)由 4G 48 陣子增長到 192 陣子,通道數(shù)由 4或者 8 通道增長至 32 或者 64 通道,中射頻芯片以及基帶芯片的集成度以及處理復雜度成倍的提升,其功耗是 4G RRU 的 2-4 倍,功耗的增加意味著發(fā)熱量的增加,如果散熱不及時,會導致基站內(nèi)部環(huán)境溫度超過額定溫度,將嚴重影響網(wǎng)絡的穩(wěn)定性以及設備的使用壽命,因此 5G 基站要在有限空間內(nèi)盡可能提高散熱效率,5G基站散熱面臨更大的挑戰(zhàn)和機會。
在 AAU整機散熱設計中,高功耗的中射頻芯片以及基帶芯片已經(jīng)成為散熱瓶頸,為了解決基站結構件的散熱,把散熱翅全部加高,會帶來整機體積和重量的大幅增加,不利于基站的場外部署,因此對于基站機體的工藝要求和輕量化要求較高。公司具備行業(yè)領先的高薄散熱片壓鑄技術,先進的工藝技術為公司在承接客戶高難度項目中提供了強勁的競爭優(yōu)勢。
編輯:劉帆
來源:思瀚 美利信