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芯片功率密度持續(xù)提升，催生對高導熱熱界面材料的需求
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-03-16

當微電子材料或器件相互接合時，實際的接觸面積只有宏觀接觸面積的 10%，而其余的均為充滿空氣的間隙?？諝鈱嵯禂?shù)低于 0.03W/(m?K)，是熱的不良導體。

導熱界面材料（Thermal Interface Material，TIM）用于填充微電子材料表面和散熱器接合處的微觀孔隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度降低接觸熱阻，起到提升散熱效果的作用，在電子元器件熱管理中起到了十分關鍵的作用。

資料來源：Laird；《熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進展_楊斌》

根據(jù) BBC Research 2020 年的報告，導熱界面材料市場在 2019 年的市場規(guī)模為 18.4 億美元，預計在 2027 年將達到 42.6 億美元，2020 年至 2027 年的 CAGR增長率為 11.1%。

根據(jù)頭豹研究院觀點，導熱界面材料下游應用領域中，手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品芯片封裝占比最高。面對目前電子設備高度集成化、輕薄便捷化及功能多元化趨勢，電子設備的高功率密度帶來日益高漲的散熱需求，進而對導熱界面材料提出更高要求。

資料來源：BBC Research

傳統(tǒng)的導熱界面材料主要有膏狀形態(tài)的導熱硅脂、導熱凝膠、相變材料以及固體形態(tài)的導熱硅膠片等，其導熱系數(shù)較低，而具有更高導熱系數(shù)的高導熱碳纖維被美日等國壟斷。