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全球半導(dǎo)體材料制造及晶體生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
編輯：曾婉甜 來(lái)源：思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 南京晶升    2023-03-24

晶體生長(zhǎng)設(shè)備下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體材料制造（硅片/碳化硅襯底），下游應(yīng)用行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、下游驗(yàn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，市場(chǎng)集中度較高。

全球硅片和碳化硅襯底市場(chǎng)份額主要以美國(guó)、日本和歐洲等企業(yè)為主：硅片市場(chǎng)份額主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)和韓國(guó) SK 五大企業(yè)占據(jù)，五大企業(yè)占全球硅片市場(chǎng)份額約為 90%；碳化硅襯底市場(chǎng)份額則主要以美國(guó)科銳公司、美國(guó)Ⅱ-Ⅵ和德國(guó) SiCrystal 等企業(yè)為主，占全球碳化硅襯底市場(chǎng)份額約為 90%。

晶體生長(zhǎng)設(shè)備技術(shù)水平是半導(dǎo)體材料制造性能優(yōu)劣的基礎(chǔ)決定因素之一，為保證晶體生長(zhǎng)設(shè)備及半導(dǎo)體材料制造工藝技術(shù)方案的適配性，國(guó)際主要半導(dǎo)體材料廠商經(jīng)過數(shù)十年積累的先進(jìn)工藝和控制策略，基于晶體生長(zhǎng)工藝的匹配性及半導(dǎo)體材料制造質(zhì)量、性能的穩(wěn)定性，其使用的晶體生長(zhǎng)設(shè)備均主要為自行研發(fā)生產(chǎn)（如日本信越化學(xué)和日本勝高），未對(duì)外采購(gòu)及銷售。其他國(guó)際主流廠商主要通過自制及向國(guó)際晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商（如 PVATePla AG、S-TECH Co., Ltd.等公司）采購(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈起步較晚，晶體生長(zhǎng)設(shè)備及半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)落后。一方面，晶體生長(zhǎng)設(shè)備長(zhǎng)晶制備的硅片/襯底經(jīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域器件端認(rèn)證后，才可逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

針對(duì)特定設(shè)備，客戶需結(jié)合不同下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)施材料定制化工藝開發(fā)，可達(dá)到的工藝開發(fā)能力與水平、下游器件端認(rèn)證及量產(chǎn)進(jìn)度與特定設(shè)備的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用時(shí)間及驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)顯著相關(guān)。因晶體生長(zhǎng)設(shè)備及半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)業(yè)認(rèn)證及量產(chǎn)應(yīng)用存在一定時(shí)間周期，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處于早期階段，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較國(guó)外成熟產(chǎn)業(yè)相對(duì)緩慢。

另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)要求、精密程度及穩(wěn)定性要求極高，通常來(lái)說(shuō)，下游芯片廠商對(duì)已通過認(rèn)證的半導(dǎo)體設(shè)備及制備工藝均會(huì)進(jìn)行稽核，硅片/襯底材料廠商對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和制備工藝的改動(dòng)均需通知下游芯片廠商，待其進(jìn)行審核后方可進(jìn)行。

因產(chǎn)業(yè)認(rèn)證壁壘、廠商更換成本、風(fēng)險(xiǎn)等因素，國(guó)內(nèi)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商尚未實(shí)現(xiàn)全球主流硅片廠商的設(shè)備供應(yīng)。

上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素導(dǎo)致國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料制造及晶體生長(zhǎng)設(shè)備占全球市場(chǎng)份額比重相對(duì)較低。截至目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)硅片廠商、碳化硅襯底廠商產(chǎn)出規(guī)模占全球市場(chǎng)份額均不足 10%。在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)硅片廠商主要向 S-TECH Co.,Ltd.等國(guó)際供應(yīng)商采購(gòu)晶體生長(zhǎng)設(shè)備，國(guó)內(nèi)晶體生長(zhǎng)供應(yīng)商占國(guó)內(nèi)硅片廠商采購(gòu)份額的比重僅為 30%左右。半導(dǎo)體材料制造及晶體生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)均存在較大的進(jìn)口替代空間。