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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
①市場規(guī)模
前驅(qū)體材料當(dāng)前主要應(yīng)用于集成電路制造中的薄膜沉積工藝環(huán)節(jié)。隨著全球邏輯、存儲芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展,疊層薄膜沉積技術(shù)將會得到廣泛應(yīng)用,前驅(qū)體材料總體市場規(guī)模將保持快速增長。根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù),全球前驅(qū)體市場規(guī)模從2014 年約 7.50 億美元增至2019 年的約 12.00 億美元,2014-2019 年復(fù)合增長率達(dá) 9.86%,并預(yù)計 2024 年可達(dá) 20.21 億美元,2020-2024 年復(fù)合增長率達(dá) 5.3%。
未來,隨著集成電路先進(jìn)制程占比上升,在薄膜沉積工藝中起關(guān)鍵作用的前驅(qū)體材料需求將得到進(jìn)一步擴(kuò)張。
中國市場是全球半導(dǎo)體前驅(qū)體的主要市場之一。根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù),2021年中國半導(dǎo)體前驅(qū)體市場規(guī)模達(dá)到 5.9億美元,預(yù)計 2028年將達(dá)到 11.56 億美元,年復(fù)合增長率預(yù)計為 10%。
②市場集中度情況、主要供應(yīng)商及國產(chǎn)化率
前驅(qū)體行業(yè)較電子濕化學(xué)品、電子特種氣體準(zhǔn)入門檻更高,國外企業(yè)深耕該領(lǐng)域已久,市場集中度較高,目前生產(chǎn)商基本為海外企業(yè),如德國默克,法國液化空氣,美國英特格,日本 Tri Chemical,韓國 Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical等,國內(nèi)在前驅(qū)體產(chǎn)品開發(fā)方面取得了初步進(jìn)展,例如南大光電完成及正在開發(fā)多個前驅(qū)體產(chǎn)品;雅克科技通過收購韓國 UP Chemical 進(jìn)入前驅(qū)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域,多款產(chǎn)品已在國際知名存儲器制造公司中得到應(yīng)用;