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MiniLED 直顯：新封裝技術(shù)帶動下的產(chǎn)業(yè)變革
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-05-09

1、探本：什么是 MiniLED 直顯技術(shù)？

MiniLED 直顯，也稱為 Mini RGB 顯示，指的是 Mini LED 搭配 RGB 三原色技術(shù)實(shí)現(xiàn)的自發(fā)光顯示，目前主要應(yīng)用于 110 寸以上超大商用顯示市場，包括商業(yè)顯示、專業(yè)顯示、戶外顯示、影院顯示、體育顯示、創(chuàng)意顯示等多種場景。LED 顯示行業(yè)歷經(jīng)技術(shù)變革后，正逐漸從小間距 LED 顯示向 Mini LED 與Micro LED 等更先進(jìn)的顯示技術(shù)演進(jìn)。其中，Mini LED 是指尺寸在 50-200μm量級的發(fā)光二極管，尺寸介于小間距 LED 與 Micro LED 之間，一般行業(yè)界定點(diǎn)間距在 P1.0 至 P2.0 區(qū)間，這一技術(shù)可對小間距 LED 進(jìn)一步精細(xì)化，隨著上游封裝和芯片產(chǎn)業(yè)的不斷降本，已成為行業(yè)最重要的應(yīng)用方向之一。

點(diǎn)間距：又稱點(diǎn)距，意指直顯屏幕上相鄰兩個(gè)像素中點(diǎn)相距距離（如相鄰兩個(gè)紅/ 綠/ 藍(lán)色燈珠中點(diǎn)），通常以 P（即 Pitch）計(jì)量，如 P1.2 即指相鄰兩個(gè)同色像素中點(diǎn)距離為 1.2mm。目前行業(yè)普遍將點(diǎn)間距作為小間距、MiniLED 及 MicroLED 區(qū)分方法，P1.0 以下稱為 MicroLED、P1.0~P2.0區(qū)間稱為 MiniLED、P2.0 以上稱為小間距。

從封裝技術(shù)角度，目前 LED 領(lǐng)域主流封裝技術(shù)包括 SMD、IMD、COB 及 MIP（包括封裝級及芯片級），其中 SMD 及 IMD 產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟，生產(chǎn)良率高于COB、MIP 技術(shù)，成本（尤其在大間距領(lǐng)域）也相對較低，因此廣泛應(yīng)用于戶外、機(jī)場、商場等中遠(yuǎn)距離觀看場景。

SMD：Surface Mounted Devices 的簡稱，意指先將 RGB 三色的 LED 芯片封裝成單顆的分立器件，一個(gè)分立器件對應(yīng)一個(gè)像素點(diǎn)，再把分立器件通過 SMT 貼片工藝（即 Surface Mounted Technology）封裝到基板上。SMD 方案有 CHIP 型封裝和 TOP 型封裝兩種，目前小間距領(lǐng)域以 CHIP型封裝為主。

IMD：Integrated Matrix Device 的簡稱，是 SMD 技術(shù)進(jìn)入小間距應(yīng)用市場后，為更好解決巨量轉(zhuǎn)移的折中方案。IMD 技術(shù)是將多組 RGB 三色 LED芯片集成封裝在一個(gè)分立器件中（目前以四合一為主），即一個(gè)分立器件中封裝 12 顆 LED 芯片，從而減少 SMT 貼片環(huán)節(jié)的巨量轉(zhuǎn)移難度。

 COB：Chip On Board 的簡稱，也稱芯片直接貼裝技術(shù)，指將芯片直接通過固晶固定在基板上， 然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。

MIP（封裝級）：MiniLED/ MicroLED in Package 的簡稱，指將芯片（一般為 MiniLED 芯片）轉(zhuǎn)移到載板上，再以分立器件的形式進(jìn)行封裝（一般由封裝廠完成），最后將分立器件封裝在顯示基板上，制成顯示屏。

MIP（芯片級）：MiniLED/ MicroLED in Package 的簡稱，指將芯片（一般為 MicroLED 芯片）通過巨量轉(zhuǎn)移的方式轉(zhuǎn)移到載板上，并切割成單顆或多合一 RGB 芯片（一般由芯片廠完成），再將小芯片分光混光，并封裝在顯示基板上，制成顯示屏。

五大主流 LED 封裝技術(shù)差異

SMD (SurfaceMounted Device)：將 RGB 三色的 LED 芯片封裝成單顆的 SMD 分立器件，一個(gè)分立器件代表一個(gè)像素，再把 SMD分立器件貼裝到顯示基板上。SMD 方案有 CHIP 型封裝和 TOP 型封裝兩種。

IMD (IntegratedMatrix Device)：以四合一為主，即是講四個(gè)像素集成封裝在一個(gè)期間內(nèi)，即一個(gè)四合一器件內(nèi)有 12 顆 LED 芯片，其中紅綠藍(lán) LED 芯片分別有四顆。

MIP(Mini LED)：將 MiniLED 芯片轉(zhuǎn)移到 BT 載板上，以 CHIP 型器件形式進(jìn)行封裝，制程分立器件，再將 MIP 分立器件貼裝到顯示載板上，制成顯示屏。

MIP(薄膜 LED)：將 MicroLED 芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上，進(jìn)行封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進(jìn)行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

COB(Chip On Board)：LED 芯片不經(jīng)過分立器件的單顆封裝過程，直接將多顆 LED 芯片貼裝到顯示主板上，一起封裝的方案。

相較 SMD 結(jié)構(gòu)的 LED 顯示屏，COB 顯示屏擁有以下綜合優(yōu)勢：1）COB 可以輕易實(shí)現(xiàn) 1.0mm 以下更小間距；2）防護(hù)能力更強(qiáng)，器件不外露，防撞、承重能力是 SMD 結(jié)構(gòu)的 5 倍；3）箱體超薄、重量更輕，易于安裝、拆卸、運(yùn)輸；4）戶外環(huán)境承受能力更好，防潮、防雨、防凍；5）散熱能力更佳，熱量直接從 PCB 板散出，熱量不堆積，產(chǎn)品使用壽命長；6）面光源發(fā)光，有效抑制摩爾紋，近距離觀看不傷眼。

COB 面板戰(zhàn)略推動 LED 顯示屏標(biāo)準(zhǔn)化，形成規(guī)模效應(yīng)降低成本，推動行業(yè)集中度提高。全球 LED 顯示屏 400-500 億元，其中包括小間距出貨占大頭，主要用于安防監(jiān)控指揮中心 to G 市場，XR/VR 虛擬電影拍攝、舞臺租賃、會議一體機(jī)、裸眼 3D 等 To B 市場，以及教育機(jī)、家庭影院、電視 TV 等 To C 市場。

由于技術(shù)變化快，市場切割因素，行業(yè)集中度過低，利亞德、洲明科技、達(dá)科、強(qiáng)力巨彩、艾比森行業(yè)前五合計(jì)占有整體市場不足 55%份額。COB 面板邏輯在于復(fù)制 LCD 行業(yè)模式，把 LED 顯示模組高度標(biāo)準(zhǔn)化，規(guī)模制造優(yōu)勢降低成本，推動產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，將碎片化的市場逐步統(tǒng)一，創(chuàng)造更多的價(jià)值。

LED 顯示屏市場規(guī)模：據(jù)洛圖科技統(tǒng)計(jì)，2023 年全球 LED 顯示屏行業(yè)規(guī)模 71 億美元；行家說預(yù)計(jì)，2023 年全球 LED 顯示屏市場規(guī)模 420 億，同比增長 8%，其中國內(nèi)市場需求僅恢復(fù)至 2019 年的 70%左右，海外市場同比增長 11%。

單就小間距市場而言：據(jù)洛圖科技統(tǒng)計(jì)，2023 年小間距市場規(guī)模達(dá)33.6億美元，占 LED 顯示屏市場總規(guī)模的 47.3%，且預(yù)期將構(gòu)成未來五年的主要增量求來源。其中，微間距（P1.0 以下）市場規(guī)模達(dá) 3.3 億美元，預(yù)計(jì)有望在 2028 年成長至 33 億美元，五年 CAGR 達(dá) 40%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，P1.7 以上點(diǎn)間距產(chǎn)品仍占絕對主流。以國內(nèi)市場為例，據(jù)洛圖科技統(tǒng)計(jì)，2022 年 P1.7 以上點(diǎn)間距產(chǎn)品合計(jì)銷量占比超 75%，但由于價(jià)格顯著低于 P1.6 以下點(diǎn)間距產(chǎn)品，因此銷售額合計(jì)占比僅不到50%。P1.4 及以下點(diǎn)間距產(chǎn)品因均價(jià)顯著較高，合計(jì)銷額占比超過 34%。

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