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2024-2030年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展運行現(xiàn)狀及企業(yè)投資戰(zhàn)略研究分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-07-26

（1）行業(yè)發(fā)展概況

覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱 CCL）全稱為覆銅箔層壓板，是制作印制電路板（PrintedCircuit Board，簡稱 PCB）的核心材料。

PCB 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，廣泛應用于 5G 通信、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等。

覆銅板是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈及下游應用情況

覆銅板的生產(chǎn)工藝流程主要包含調(diào)膠、上膠、裁片、排版、壓合、裁切等六項主要步驟，通?？煞譃槿A工序，第一階工序為調(diào)膠；第二階工序為上膠、烘干、裁片；第三階工序為疊配、壓合、裁切。其中，第一、二階工序形成的產(chǎn)品即為粘結片，再經(jīng)過第三階工序形成覆銅板。

覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖如下：

各工序主要生產(chǎn)設備包括玻纖布覆銅板用儲膠和混膠設備、上膠機、覆銅板用壓機、疊合、剪切/測厚設備、廢氣焚燒爐等。除覆銅板本身所用材料之外，覆銅板專用設備的精度、穩(wěn)定性等，也直接影響到覆銅板產(chǎn)品的性能。

從生產(chǎn)工藝來看，覆銅板生產(chǎn)過程中核心設備包括上膠機、回流線和壓機。其中，上膠工藝所需 CCL 含浸機/工業(yè) VOCs 處理設備價值量占比約 30%，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有重要地位。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體不斷轉移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB 生產(chǎn)基地。2000 年以前全球 PCB 產(chǎn)值 70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區(qū)，而自 21 世紀以來，PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。

根據(jù) CPCA 調(diào)查統(tǒng)計，2022 年，中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值達 500 億美元。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年，中國大陸 PCB 產(chǎn)值在全球市場占比達 54.23%，已成為全球產(chǎn)能最大和產(chǎn)業(yè)鏈最完整的 PCB 生產(chǎn)基地。未來幾年，PCB 行業(yè)預計仍將維持較高速的增長，2025 年全球產(chǎn)值可達 863.25 億美元。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，PCB 下游分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、顯示、儲存等。

隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深以及自動駕駛技術和汽車網(wǎng)聯(lián)化的不斷發(fā)展，車用 PCB 尤其是應用于車用智能化部件如毫米波雷達等的高端 PCB 需求量將提升；在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務器將不斷發(fā)展，將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在 5G 網(wǎng)絡建設過程中，通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等通信設備對 PCB 的需求增加。受益于 PCB 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，作為 PCB 產(chǎn)業(yè)上游，近年來，中國覆銅板行業(yè)快速發(fā)展。

根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2021 年全球 CCL 行業(yè)市場規(guī)模為 188 億美元，中國大陸 CCL 行業(yè)市場規(guī)模 139億美元，占比達 74%。根據(jù) CCLA《2022 年中國覆銅板行業(yè)調(diào)查統(tǒng)計報告》，2013 年中國覆銅板行業(yè)銷量 4.57 億平方米，2021 年增長至 8.13 億平方米，年均復合增長率 7.47%。

2022 年，受全球經(jīng)濟下滑疊加國際政治等諸多不利因素的影響下，對電子行業(yè)產(chǎn)生一定的負面影響，我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)銷量及銷售收入均出現(xiàn)一定程度下滑。2022 年，中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量為 7.58 億平方米，同比下降 5.7%；銷量為 7.68 億平方米，同比下滑 5.5%；銷售收入 730.17 億元，同比下降 20.9%。

未來隨著 5G、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等方面的優(yōu)勢延續(xù)，中國 PCB 行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴大。中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的崛起帶動了對本土 CCL市場需求，本土 CCL 制造商憑借成本、物流、本土化服務等優(yōu)勢迎來快速崛起，同步帶動國內(nèi)覆銅板專用設備企業(yè)快速成長。

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢

①隨著 PCB 制造技術不斷進步，中高端覆銅板市場持續(xù)快速成長

隨著 5G 通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR 及可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI 板、IC 封裝基板、多層撓性板等高附加值 PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展。相應地，中高端覆銅板市場需求也將相應地呈現(xiàn)快速增長趨勢。

A. 高多層板市場

多層板按層數(shù)可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域，高多層板主要應用于通訊設備、高端服務器、工控醫(yī)療等領域。隨著電子產(chǎn)品功能的增加，多層板逐步向高多層發(fā)展，最高層數(shù)可達 100 層以上。根據(jù) Prismark 預測，多層板仍將保持重要的市場地位，高多層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，我國 8-16 層及 18 層以上的高多層板2020-2025 年 CAGR 預計分別達 6.0%和 7.5%，大幅領先多層板行業(yè)平均增速。

B. HDI 板市場

HDI 是隨著電子技術精密化發(fā)展演變出來的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI 板具有輕、薄、短、小等優(yōu)點，可增加線路密度，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機是 HDI 板的主要應用領域，并且隨著 5G 手機的普及，HDI 板將進一步在智能手機中普及。在電子產(chǎn)品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢下，任意層 HDI 板及類載板將加速在平板電腦、智能穿戴設備、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領域的普及與滲透。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年 HDI 板市場規(guī)模可達 137.41 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達 6.7%。

C. IC 封裝基板市場

IC 封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是 IC 產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體。IC 封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，在多種技術參數(shù)上都要求更高。電子安裝技術的不斷進步與發(fā)展，對 PCB 及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，IC 封裝基板也將隨著 IC封裝行業(yè)得到較快發(fā)展。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年 IC 封裝基板市場規(guī)模預計達 161.94 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達 9.7%。

D. 撓性板及剛撓結合板市場

撓性板及剛撓結合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動伸縮等特性，應用場景廣泛。在智能手機領域，指紋識別、多攝像頭、全面屏、無線充電、人臉識別等應用中均需使用撓性板及剛撓結合板。在汽車電子領域，車用撓性板及剛撓結合板憑借其輕量化、結構簡單、線路連接方便等優(yōu)勢，在新能源汽車中得到廣泛應用。此外，日益受到消費者歡迎的智能手環(huán)、智能手表、無線耳機、AR/VR等穿戴設備領域，也開始采用更多的撓性板及剛撓結合板。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年撓性板及剛撓結合板市場規(guī)?？蛇_ 153.64 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達 4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結合板的市場增速。

②國內(nèi)高端覆銅板仍然依賴進口，未來市場空間廣闊

隨著 5G 技術、云計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、智能駕駛和智能家居為代表的產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，給覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來了全新的發(fā)展機遇，也提出了更高的要求和標準。

國內(nèi)高端產(chǎn)品仍亟待突破，高頻高速覆銅板供應仍以美國、日本為主。中國大陸廠商進入較晚，頭部廠商在高速高頻領域取得一定突破，但國內(nèi)仍高度依賴進口。從近年來中國進出口貿(mào)易數(shù)據(jù)來看，盡管從數(shù)量上早已實現(xiàn)了覆銅板的凈出口，但是覆銅板出口金額和出口均價顯著低于進口金額和進口均價，高端覆銅板仍然大量依賴進口，國內(nèi)市場空間廣闊。根據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022 年，全國覆銅板進口量 4.85 萬噸，進口金額 12.12 億美元，進口平均單價 25.00 美元/千克；出口量 8.58 萬噸，出口金額 6.15 億美元，出口平均單價 7.17 美元/千克。

③PCB 產(chǎn)品結構加速升級，提升對高技術覆銅板及其專用設備的市場需求

現(xiàn)階段我國 PCB 市場仍以普通多層板等中低端產(chǎn)品為主，與美國、日本等國家相比，高多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比較低。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的不斷轉移，我國中高端 PCB 板的產(chǎn)值預計將保持快速增長，PCB 產(chǎn)品結構加速升級，持續(xù)帶動覆銅板行業(yè)快速發(fā)展升級。

覆銅板的終端應用廣泛而復雜，且下游技術更新?lián)Q代不斷加快，故對覆銅板產(chǎn)品升級迭代及企業(yè)的綜合技術創(chuàng)新能力要求較高，而其研發(fā)及制造技術又是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術，是一個復雜的系統(tǒng)工程。隨著行業(yè)技術的不斷升級換代，覆銅板企業(yè)不僅需要全面掌握并提升生產(chǎn)工藝，把控好品質(zhì)的同時降低成本，確保生產(chǎn)出價優(yōu)質(zhì)好的產(chǎn)品，更需要應對終端不斷提升的技術新需求研發(fā)創(chuàng)新出適用于市場的新品。

我國覆銅板產(chǎn)品在國際上的技術仍然處于競爭劣勢，高端覆銅板大量依靠進口來滿足國內(nèi)日益增長的市場需求。國內(nèi)企業(yè)研發(fā)出更低介質(zhì)損耗、更快傳輸速度的高端覆銅板，既要攻克高性能覆銅板配方技術，也要求持續(xù)提升覆銅板專用設備的技術升級和迭代。

高效、精密、可靠的覆銅板專用設備將極大提升覆銅板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，確保產(chǎn)品性能并節(jié)約生產(chǎn)成本。覆銅板的輕薄化、高精度、高性能趨勢，對上膠、疊合、檢測等設備提出了更高的需求。在上膠工序方面，為滿足覆銅板涂膠均勻性，上膠設備的精確計量能力、效率及所需設備數(shù)量預計將顯著提升；在廢氣處理工序方面，在高效處理廢氣的同時實現(xiàn)熱能回收，節(jié)約能耗降低成本。

第一章 2023年世界覆銅板行業(yè)發(fā)展狀況分析

第一節(jié) 2023年世界覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、世界覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、世界先進撓性覆銅板產(chǎn)品技術

三、國外覆銅板發(fā)展動態(tài)

第二節(jié) 2023年世界主要國家覆銅板行業(yè)運行態(tài)勢

一、日本

二、美國

三、韓國

第三節(jié) 2024-2030年世界覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第二章 2023年中國覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 2023年中國覆銅板投資政策環(huán)境發(fā)展分析

第二節(jié) 2023年中國覆銅板投資經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、國民經(jīng)濟運行情況GDP

二、消費價格指數(shù)CPI、PPI

三、全國居民收入情況

四、恩格爾系數(shù)

五、工業(yè)發(fā)展形勢

六、固定資產(chǎn)投資情況

七、中國匯率調(diào)整

八、對外貿(mào)易&進出口

第三節(jié) 2023年中國覆銅板投資社會環(huán)境發(fā)展分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

五、中國城鎮(zhèn)化率

六、居民的各種消費觀念和習慣

第三章 2023年中國覆銅板行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國覆銅板行業(yè)概述

一、覆銅板生產(chǎn)發(fā)展四個階段

二、我國覆銅板行業(yè)規(guī)模發(fā)展及特點

三、大陸覆銅板產(chǎn)業(yè)分布情況分析

第二節(jié) 中國覆銅板行業(yè)技術情況分析

第三節(jié) 2023年中國覆銅板行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)分析

一、我國覆銅板工業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

二、覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析

三、中國覆銅板工業(yè)發(fā)展對策與建議分析

第四章 2023年中國覆銅板市場運營態(tài)勢分析

第二節(jié) 2023年中國覆銅板市場發(fā)展概況分析

一、我國覆銅板市場在全球的地位分析

二、我國覆銅板市場經(jīng)濟效益分析

三、我國覆銅板產(chǎn)品特點分析

第二節(jié) 2023年中國覆銅板市場運行格局分析

一、中國覆銅板生產(chǎn)情況分析

二、國內(nèi)覆銅板市場需求形勢

三、覆銅板進出口現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國覆銅板市場熱點問題分析

第五章 2023年中國覆銅板行業(yè)市場競爭格局

第一節(jié) 2023年中國覆銅板企業(yè)格局分析

一、港資企業(yè)

二、臺資企業(yè)

三、日資企業(yè)

四、美資企業(yè)

五、韓資企業(yè)

六、大陸內(nèi)資和內(nèi)資為主的企業(yè)

第二節(jié) 2023年中國覆銅板市場競爭現(xiàn)狀分析

一、中國覆銅板業(yè)國際化競爭體系

二、撓性覆銅板技術決定競爭力

三、政策扶持國內(nèi)覆銅板國際競爭力

第三節(jié) 2024-2030年中國覆銅板市場競爭趨勢預測分析

第六章 2019-2023年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2019-2023年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進口數(shù)據(jù)分析

一、進口數(shù)量分析

二、進口金額分析

第二節(jié) 2019-2023年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2019-2023年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口平均單價分析

第四節(jié) 2019-2023年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口國家及地區(qū)分析

一、進口國家及地區(qū)分析

二、出口國家及地區(qū)分析

第七章 2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)結構分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、銷售收入結構分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié) 2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口貨值分析

第四節(jié) 2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)成本費用分析

一、銷售成本統(tǒng)計

二、費用統(tǒng)計

第五節(jié) 2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標分析

二、主要盈利能力指標分析

第八章 中國覆銅板優(yōu)勢企業(yè)財務狀況及競爭力分析

第一節(jié) 依頓(廣東)電子科技有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 山東金寶電子股份有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 金安國紀集團股份有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 陜西生益科技有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) 無錫宏仁電子材料科技有限公司

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第九章 2023年中國印刷電路板行業(yè)市場運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2023年中國印刷電路板行業(yè)總體概況

第二節(jié) 2023年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、印刷電路板市場生產(chǎn)結構分析

二、印刷電路板市場需求特點分析

三、印刷電路板市場技術發(fā)展分析

第三節(jié) 2023年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析

第四節(jié) 2023年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第十章2023年中國環(huán)氧樹脂行業(yè)營運態(tài)勢分析

第一節(jié) 2023年中國環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展概況

一、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)回顧

二、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)取得的主要成就

三、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原因

四、環(huán)氧樹脂主要項目建設狀況

第二節(jié) 2023年中國環(huán)氧樹脂市場分析

一、中國環(huán)氧樹脂消費市場分析

二、中國環(huán)氧樹脂市場投資火熱

三、中國環(huán)氧樹脂進出口貿(mào)易分析

第三節(jié) 2023年中國環(huán)氧樹脂行業(yè)存在的問題

一、中國環(huán)氧樹脂行業(yè)排污治理問題緊迫

二、上游原料緊缺制約國內(nèi)環(huán)氧樹脂行業(yè)的發(fā)展

三、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)與發(fā)達國家存在差距

第四節(jié) 2023年中國環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展策略

一、環(huán)氧樹脂的清潔生產(chǎn)方案

二、環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展建議

三、環(huán)氧樹脂應對原料市場變化的策略

四、中國環(huán)氧樹脂企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)思路

第十一章 2024-2030年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析

第一節(jié) 2024-2030年中國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

一、覆銅板技術研發(fā)方向預測

二、行業(yè)走向預測

第二節(jié) 2024-2030年中國覆銅板市場發(fā)展趨勢分析

一、產(chǎn)銷預測分析

二、價格走勢分析

三、進出口預測分析

第三節(jié) 2024-2030年中國覆銅板市場盈利能力預測分析

第十二章 2024-2030年中國覆銅板行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 2024-2030年中國覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2024-2030年中國覆銅板行業(yè)投資機會分析

一、投資潛力分析

二、吸引力分析

三、盈利水平分析

四、融資方式分析

第三節(jié) 2024-2030年中國覆銅板行業(yè)投資風險預警分析

一、市場競爭風險

二、技術風險

三、原材料風險

四、進入退出風險

第四節(jié) 建議

圖表目錄

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖

圖表：2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖

圖表：2019-2023年中國印制電路板制造所屬行業(yè)出口貨值增長趨勢圖