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晶盛機(jī)電12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-03-22

1、項(xiàng)目基本情況

項(xiàng)目名稱：12 英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目。

項(xiàng)目實(shí)施主體：浙江晶盛機(jī)電股份有限公司。

項(xiàng)目實(shí)施地址：浙江省紹興市上虞經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。

項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容：工程建設(shè)、輔助設(shè)施建設(shè)、研發(fā)耗材及測(cè)試、人員費(fèi)用等。

項(xiàng)目投資規(guī)模：項(xiàng)目投資總額為 75,000.00 萬元，擬使用募集資金 56,370.00 萬元。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）進(jìn)一步改善公司測(cè)試條件，滿足建設(shè)更高標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室的需求

經(jīng)過多年發(fā)展，公司成功研發(fā)出應(yīng)用于半導(dǎo)體硅棒晶體生長(zhǎng)、外圓滾磨、截?cái)?、切片、研磨、減薄和拋光等工序的設(shè)備，在半導(dǎo)體硅片制備領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。然而半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域發(fā)展日新月異，新技術(shù)以及新設(shè)備層出不窮，迭代更新較快，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，從最初的 2 英寸發(fā)展到了目前的 12 英寸，這對(duì)硅片制造設(shè)備提出了更高要求?，F(xiàn)階段，公司的大硅片產(chǎn)線設(shè)備測(cè)試，特別是每個(gè)環(huán)節(jié)材料的參數(shù)和工藝性能的驗(yàn)證，較大程度依賴于下游客戶，這種情況既不利于縮短 12 英寸大硅片生產(chǎn)和加工設(shè)備的驗(yàn)證周期，又難以及時(shí)滿足市場(chǎng)對(duì)大硅片制造設(shè)備的迫切需求。同時(shí)，現(xiàn)有硅片制備產(chǎn)品迭代更新以及新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化更是需要配套試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備及試驗(yàn)場(chǎng)地來支撐。

為進(jìn)一步提高公司晶體生長(zhǎng)、滾磨、截?cái)唷⑶衅?、研磨、減薄、拋光等設(shè)備的研發(fā)和測(cè)試效率，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司迫切需要配置行業(yè)前沿的試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備，建設(shè)滿足高標(biāo)準(zhǔn)要求的試驗(yàn)環(huán)境場(chǎng)地，完善公司在試驗(yàn)檢測(cè)環(huán)節(jié)的硬件設(shè)施，提供滿足不同測(cè)試要求的試驗(yàn)環(huán)境，以匹配公司隨著研發(fā)要求提升帶來的檢測(cè)試驗(yàn)需求。基于此，本項(xiàng)目將以完備的檢測(cè)設(shè)備和先進(jìn)、高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量的測(cè)試場(chǎng)地為基礎(chǔ)，覆蓋多場(chǎng)景、多工序、不同指標(biāo)的試驗(yàn)檢測(cè)能力，積極追蹤和運(yùn)用半導(dǎo)體新技術(shù)，促進(jìn)新技術(shù)與企業(yè)業(yè)務(wù)融合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品較快的優(yōu)化以及迭代升級(jí)。

綜上，本次 12 英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目將配置高端檢測(cè)設(shè)備和建設(shè)高質(zhì)量的測(cè)試場(chǎng)地，極大改善公司現(xiàn)有測(cè)試條件，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅片制造設(shè)備的實(shí)驗(yàn)和檢測(cè)，滿足公司亟需高標(biāo)準(zhǔn)硅片制造設(shè)備實(shí)驗(yàn)室的要求。

（2）提升產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試能力，推動(dòng)企業(yè)硅片設(shè)備的工藝改進(jìn)

本次項(xiàng)目，公司擬建設(shè)潔凈房，同時(shí)配置國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)及檢測(cè)儀器設(shè)備，項(xiàng)目完成后，測(cè)試實(shí)驗(yàn)中心將覆蓋國(guó)內(nèi)及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)需求的 12 英寸集成電路大硅片全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)爐、單晶硅截?cái)鄼C(jī)、單晶滾磨機(jī)、金剛線切片機(jī)、研磨機(jī)、減薄機(jī)和拋光機(jī)等設(shè)備的綜合性能試驗(yàn)，涉及長(zhǎng)晶、滾磨、截?cái)?、切片、研磨、減薄、雙面拋光、邊緣拋光、最終拋光等硅片生產(chǎn)和加工工序。

一方面，本項(xiàng)目將針對(duì)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)、技能參數(shù)、功能、性能、環(huán)境適應(yīng)性、設(shè)備材料等關(guān)鍵項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)試，滿足半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備及其關(guān)鍵部件的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試、檢測(cè)及驗(yàn)收工作，不僅將豐富公司設(shè)備研發(fā)和測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，而且有助于企業(yè)對(duì)設(shè)備進(jìn)行改造、優(yōu)化和升級(jí)。以單晶硅生長(zhǎng)爐為例，本次項(xiàng)目建成后將對(duì)其自動(dòng)化程度、系統(tǒng)減震技術(shù)、CUSP 超導(dǎo)磁場(chǎng)、微缺陷控制技術(shù)等進(jìn)行研究和檢測(cè)，能夠較早發(fā)現(xiàn)設(shè)備存在性能缺陷等問題并進(jìn)行分析和解決，以滿足市場(chǎng)對(duì)單晶硅生長(zhǎng)爐單爐產(chǎn)量、生長(zhǎng)速率、能耗、轉(zhuǎn)換效率、自動(dòng)化程度的要求。

另一方面，通過本項(xiàng)目的順利實(shí)施，企業(yè)在半導(dǎo)體材料設(shè)備測(cè)試和實(shí)驗(yàn)過程中，通過收集實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，能不斷地補(bǔ)充、完善企業(yè)的工藝數(shù)據(jù)庫，改進(jìn)設(shè)備工藝，加速公司半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，以減薄設(shè)備為例，利用實(shí)驗(yàn)收集硅片形貌、TTV、STIR 等幾何參數(shù)指標(biāo)，有助于優(yōu)化減薄設(shè)備加工工藝，提高硅片的加工質(zhì)量，進(jìn)而為客戶提供高質(zhì)量高穩(wěn)定性的設(shè)備。

綜上，本次設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線建設(shè)項(xiàng)目是結(jié)合企業(yè)實(shí)際檢測(cè)和改進(jìn)工藝的需求，通過搭建實(shí)驗(yàn)室、完善測(cè)試體系，滿足企業(yè)在實(shí)際產(chǎn)品研發(fā)過程中，不同維度、不同工序、不同應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品測(cè)試需求，將提升產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試能力，推動(dòng)企業(yè)硅片設(shè)備的工藝改進(jìn)，最終將公司打造為產(chǎn)品齊全的半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)。

（3）進(jìn)一步培育研發(fā)及工藝人才，加速企業(yè)科技成果的轉(zhuǎn)化

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有人才密集型的特點(diǎn)，需要投入大量的資源用于人才培育。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，企業(yè)多處于成長(zhǎng)期，只有加大人才培育，才能保證持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，這對(duì)于增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力、保持行業(yè)領(lǐng)先地位十分重要。晶盛機(jī)電始終以技術(shù)創(chuàng)新作為持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力源泉，為實(shí)現(xiàn)“先進(jìn)材料，先進(jìn)裝備”的發(fā)展戰(zhàn)略，將晶盛機(jī)電建設(shè)為全球技術(shù)及規(guī)模領(lǐng)先的半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，公司亟需改善現(xiàn)有的研發(fā)和測(cè)試環(huán)境，以吸引和培育高素質(zhì)研發(fā)及工藝人才，加速企業(yè)科技成果的轉(zhuǎn)化。

本次設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線建設(shè)項(xiàng)目將配置高端檢測(cè)設(shè)備，搭建測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和完善測(cè)試體系，項(xiàng)目完成后，公司不僅可以依托高規(guī)格的測(cè)試中心吸引更多高素質(zhì)研發(fā)和工藝人才，而且有助于開展不同維度、不同工序、不同應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品測(cè)試，鍛煉和培育熟悉晶體生長(zhǎng)和硅片加工等多種工藝的技術(shù)人才，進(jìn)而改進(jìn)長(zhǎng)晶、滾磨、截?cái)?、切片、研磨、減薄、雙面拋光、邊緣拋光、最終拋光等關(guān)鍵設(shè)備的核心技術(shù)工藝，將有市場(chǎng)潛力的技術(shù)開發(fā)成果通過研究及測(cè)試，形成可批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，加快公司科技成果的轉(zhuǎn)化。

（4）持續(xù)強(qiáng)化企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，助力半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)和加工設(shè)備具有資金投入大、技術(shù)門檻高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，且中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)和硅片設(shè)備企業(yè)無論在技術(shù)積累還是市場(chǎng)占有率方面，均與國(guó)際成熟企業(yè)還有差距，半導(dǎo)體硅片和硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程跟不上國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體硅片和設(shè)備的制造仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。此外，在硅片和硅片設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過程中，都離不開輔料耗材的選擇和應(yīng)用，拋光液、拋光墊、閥門、磁流體部件、坩堝等輔料耗材對(duì)硅片及硅片設(shè)備的性能參數(shù)和未來實(shí)際應(yīng)用，起著關(guān)鍵性的作用，而國(guó)內(nèi)輔料耗材的材質(zhì)、性能、測(cè)試和應(yīng)用尚未形成完整的體系，缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，和國(guó)外仍存在一定的差距，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。

近年來，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家從宏觀到微觀層面先后出臺(tái)了大量鼓勵(lì)扶持政策與規(guī)劃，促進(jìn)國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的重點(diǎn)突破，以實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控，突破國(guó)外相關(guān)設(shè)備和技術(shù)的封鎖，而半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、加工設(shè)備和相關(guān)輔料耗材作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高其國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)亟需突破的產(chǎn)業(yè)瓶頸。本次項(xiàng)目將提升公司在 12 英寸集成電路大硅片設(shè)備和相關(guān)輔料耗材的實(shí)驗(yàn)和測(cè)試能力，不僅有助于相關(guān)設(shè)備的研發(fā)、改造和升級(jí)，彌補(bǔ)我國(guó)大硅片制造設(shè)備的短板，而且能加速對(duì)輔料耗材的研究進(jìn)程，對(duì)半導(dǎo)體硅片設(shè)備和輔料耗材的國(guó)產(chǎn)化具有十分重要戰(zhàn)略意義。

在半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化和硅片整體向大尺寸趨勢(shì)發(fā)展背景下，中環(huán)領(lǐng)先、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)為填補(bǔ)我國(guó)大尺寸半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能缺口，相繼投建 12 英寸硅片生產(chǎn)線以擴(kuò)大產(chǎn)能，使得 12 英寸硅片設(shè)備需求上升，相關(guān)硅片生產(chǎn)工藝和硅片設(shè)備的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試和驗(yàn)證需求迫在眉睫。

公司自成立以來，始終專注于半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)域，通過持續(xù)的自主技術(shù)創(chuàng)新、不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和專業(yè)化的技術(shù)支持服務(wù)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高端客戶群中建立了良好的品牌知名度，與中環(huán)股份、有研新材等業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)保持了長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。本次項(xiàng)目建成后，有助于公司為客戶開展集成電路大硅片設(shè)備和生產(chǎn)工藝的測(cè)試和驗(yàn)證，進(jìn)而構(gòu)建良好的客戶關(guān)系，強(qiáng)化公司的產(chǎn)業(yè)鏈配套先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)儲(chǔ)備為項(xiàng)目實(shí)施提供了人才和技術(shù)保障

在多年的研究工作積累中，浙江晶盛機(jī)電股份有限公司培養(yǎng)了一支以教授、博士、碩士為核心的專業(yè)化程度高、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富、執(zhí)行力強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2020 年 12 月 31 日，公司共有 748 名研發(fā)技術(shù)人員，專業(yè)背景涵蓋機(jī)制、機(jī)設(shè)、機(jī)電、自動(dòng)化、電氣、計(jì)算機(jī)、軟件工程、信息工程、材料等多個(gè)專業(yè)，核心技術(shù)人員在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，綜合技術(shù)素質(zhì)較高。在公司核心技術(shù)人員曹建偉、朱亮、傅林堅(jiān)等博士的帶領(lǐng)下，公司承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題和浙江省工業(yè)類重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目，搭建了從開發(fā)流程到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)驗(yàn)證，再到產(chǎn)業(yè)化的完整創(chuàng)新鏈條，具備了半導(dǎo)體硅片相關(guān)設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新能力。

公司積極布局“長(zhǎng)晶、切片、拋光、外延”四大核心環(huán)節(jié)設(shè)備的研發(fā)，經(jīng)過多年的科研攻關(guān)和技術(shù)創(chuàng)新，在半導(dǎo)體材料用關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破，部分關(guān)鍵技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，已掌握了單晶硅生長(zhǎng)全自動(dòng)控制技術(shù)、熱場(chǎng)仿真技術(shù)、金剛線切片、研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)成功開發(fā)了 12 英寸用晶體滾磨機(jī)、單晶截?cái)鄼C(jī)、雙面研磨機(jī)、邊緣拋光機(jī)、雙面拋光機(jī)、最終拋光機(jī)等設(shè)備。截至 2021 年 9 月 30 日，公司及其子公司擁有專利 497 項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利 62 項(xiàng)，境外發(fā)明專利 2 項(xiàng)，實(shí)用新型 417 項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì) 16 項(xiàng)，初步形成了“在研項(xiàng)目—成熟項(xiàng)目—產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”逐層推進(jìn)的良性循環(huán)，積累了一些具有市場(chǎng)發(fā)展前景的儲(chǔ)備產(chǎn)品。

綜上所述，本次試驗(yàn)線項(xiàng)目將在公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，依托于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，技術(shù)來源有保障，能夠及時(shí)的、有針對(duì)性的應(yīng)對(duì)各種技術(shù)難題，為本次項(xiàng)目的順利實(shí)施提供人才和技術(shù)保障。

（2）公司豐富的設(shè)備研發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)為項(xiàng)目實(shí)施提供了經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)

晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體領(lǐng)域積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研布局，擁有 3 家省級(jí)技術(shù)研發(fā)中心，1 家省級(jí)企業(yè)研究院，1 家省級(jí)重點(diǎn)研究院，1 個(gè)博士后工作站，與浙江大學(xué)等高校等保持緊密聯(lián)系并開展研發(fā)合作。為確保產(chǎn)品符合國(guó)際和國(guó)內(nèi)的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，公司建立了完善的研發(fā)體系，研發(fā)中心按照職能分為晶體裝備生長(zhǎng)研究所、工業(yè)自動(dòng)化研究所、拋光設(shè)備研發(fā)所、材料加工裝備研究所、精密部件研究所、晶體實(shí)驗(yàn)室等 14 個(gè)二級(jí)部門，分別負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品和工藝的開發(fā)工作，同時(shí)各研發(fā)部門成立項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)，對(duì)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行里程碑式節(jié)點(diǎn)管理，在長(zhǎng)晶、切片、研磨、拋光等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和改造過程中，積累了豐富的設(shè)備研發(fā)、檢驗(yàn)、測(cè)試、校準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)。

公司成立十多年以來，為應(yīng)對(duì)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的要求，滿足市場(chǎng)和客戶的需求，公司開展了 8 英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制、12 英寸硅片用半導(dǎo)體級(jí)超導(dǎo)磁場(chǎng)單晶硅生長(zhǎng)爐、6-12 英寸半導(dǎo)體級(jí)的單晶硅棒滾磨一體機(jī)、金剛線硅棒截?cái)鄼C(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)等大量課題研究，不僅成功研發(fā)了一系列晶體生長(zhǎng)和加工設(shè)備，而且根據(jù) ISO9001:2008《質(zhì)量管理體系》的要求，在產(chǎn)品研發(fā)、檢測(cè)和監(jiān)控等方面制定了《過程檢驗(yàn)規(guī)范》、《調(diào)試檢驗(yàn)合格書》、《不合格品控制規(guī)范》、《糾正/預(yù)防措施控制程序》等嚴(yán)格的質(zhì)量控制、程序執(zhí)行過程和操作規(guī)范等制度。

綜上所述，本項(xiàng)目將在整合公司現(xiàn)有資源的基礎(chǔ)上，建設(shè) 12 英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試線，公司在設(shè)備研發(fā)測(cè)試方面的豐富經(jīng)驗(yàn)有助于本次項(xiàng)目的順利實(shí)施。

（3）國(guó)家政策鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新為項(xiàng)目實(shí)施提供了政策支持

在經(jīng)濟(jì)全球化的進(jìn)程中，以高科技為先導(dǎo)的企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)各國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量。為了扶持科技型企業(yè)的發(fā)展，中共中央、國(guó)務(wù)院、國(guó)家工信部等相關(guān)部門頒布了《中國(guó)制造 2025》、《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等一系列法律法規(guī)和政策支持企業(yè)自主技術(shù)發(fā)展，全面提升自主創(chuàng)新能力。

2016 年 5 月，中共中央、國(guó)務(wù)院為了加快實(shí)施國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，鼓勵(lì)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)構(gòu)建高水平研發(fā)機(jī)構(gòu)，形成完善的研發(fā)組織體系。2018 年 9 月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展打造“雙創(chuàng)”升級(jí)版的意見》，鼓勵(lì)建設(shè)由大中型科技企業(yè)牽頭，中小企業(yè)、科技社團(tuán)、高校院所等共同參與的科技聯(lián)合體，參與產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研究開發(fā)，持續(xù)提升企業(yè)創(chuàng)新能力。2021 年 3 月，國(guó)務(wù)院提出大力促進(jìn)科技創(chuàng)新，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，支持科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，促進(jìn)大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，推廣全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)相關(guān)舉措。

2021 年 3 月 11 日，十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議表決通過的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出要鼓勵(lì)民營(yíng)企業(yè)改革創(chuàng)新，支持民營(yíng)企業(yè)開展基礎(chǔ)研究和科技創(chuàng)新，參與關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)和國(guó)家重大科技項(xiàng)目攻關(guān)。此外，浙江省也發(fā)布了《關(guān)于加快建設(shè)高水平新型研發(fā)機(jī)構(gòu)的若干意見》等政策，推動(dòng)省級(jí)重點(diǎn)企業(yè)研究院瞄準(zhǔn)世界科技前沿和新材料等創(chuàng)新高地，攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)，向高水平新型研發(fā)機(jī)構(gòu)提升。

具體而言，國(guó)家相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新政策種類逐漸增多，從單一的創(chuàng)新基金類資助和稅收政策的扶持到對(duì)研發(fā)機(jī)構(gòu)、平臺(tái)建設(shè)的資助、品牌獎(jiǎng)勵(lì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，為本次設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目建設(shè)和實(shí)施提供了政策支持。

4、項(xiàng)目建設(shè)的投資規(guī)模

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)投入 75,000.00 萬元人民幣，具體投資構(gòu)成明細(xì)如下表所示：

5、項(xiàng)目的組織實(shí)施及進(jìn)度計(jì)劃

本項(xiàng)目的建設(shè)期為 36 個(gè)月，具體進(jìn)度如下所示：

2021 年 11 月，本項(xiàng)目已取得上虞區(qū)杭州灣上虞經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)出 具 的 《 浙 江 省 企 業(yè) 投 資 項(xiàng)目備案（賦碼）信息表》（項(xiàng)目代碼：2111-330604-99-02-918398）；2022 年 1 月，本項(xiàng)目取得紹興市生態(tài)環(huán)境局出具的《紹興市上虞區(qū)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件備案表》（虞環(huán)建備[2022]4 號(hào)）。

7、目前研發(fā)投入及進(jìn)展、已取得及預(yù)計(jì)取得的研發(fā)成果等

截至本募集說明書出具日，本項(xiàng)目尚未正式投入建設(shè)。本項(xiàng)目擬通過配置行業(yè)成熟、先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施，完善公司實(shí)驗(yàn)檢測(cè)中心軟硬件設(shè)備，大幅提高公司產(chǎn)品測(cè)試和實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?，推?dòng)公司關(guān)于 12 英寸大硅片設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新和工藝升級(jí)。

8、經(jīng)濟(jì)效益分析

本項(xiàng)目作為公司研發(fā)體系的一部分，不進(jìn)行單獨(dú)的財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)。本項(xiàng)目實(shí)施后，將提升公司的研發(fā)和測(cè)試能力，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司的可持續(xù)發(fā)展，對(duì)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展有較強(qiáng)的支撐作用。

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