PI薄膜系PI最早商業(yè)化、最成熟、市場(chǎng)容量最大的產(chǎn)品形式。PI薄膜產(chǎn)品的生命周期長(zhǎng)、功能多樣化，產(chǎn)品演進(jìn)過程以應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬為主要特點(diǎn)。5G通信、柔性O(shè)LED顯示等多個(gè)領(lǐng)域不斷推動(dòng)PI薄膜產(chǎn)品的新特性及新功能開發(fā)。

（1）PI薄膜的概念

聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film，PIF），也稱PI膜，是一種新型的耐高溫高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再經(jīng)亞胺化制成。PI薄膜呈琥珀色，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級(jí)工程高分子材料之一，被譽(yù)為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料之一。

（2）PI薄膜的分類

PI薄膜可以按應(yīng)用類別、功能形式及制備技術(shù)特點(diǎn)進(jìn)行分類，主要對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：應(yīng)用類別功能形式制備技術(shù)特點(diǎn)柔性顯示結(jié)構(gòu)材料高性能航天航空功能材料熱控電子介電材料電工標(biāo)準(zhǔn)型、高性能（耐電暈PI薄膜等）。

①按應(yīng)用類別分類

按應(yīng)用類別的不同，PI薄膜的可分為電工PI薄膜、電子PI薄膜、熱控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等。

電工PI薄膜：主要用于電氣絕緣領(lǐng)域，包含電機(jī)、變壓器等的高等級(jí)絕緣系統(tǒng)，關(guān)鍵特性包括耐溫等級(jí)、絕緣強(qiáng)度，具備耐電暈性能的產(chǎn)品還可用于高速軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域的絕緣系統(tǒng)。

電子PI薄膜：主要用于電子基材領(lǐng)域，作為絕緣基膜與銅箔貼合構(gòu)成FCCL的基板部分，也可覆蓋于FPC表面起到保護(hù)作用，滿足高頻高速傳輸要求的產(chǎn)品還可用于5G通信領(lǐng)域。

熱控PI薄膜：主要用于電器熱管控系統(tǒng)領(lǐng)域，如高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜經(jīng)碳化、石墨化等加工工序后制成高導(dǎo)熱石墨膜用于散熱和導(dǎo)熱，特殊設(shè)計(jì)的PI薄膜結(jié)構(gòu)具備易石墨化、適合整卷燒制等特性。

航天航空用PI薄膜：主要用于空間飛行器的熱控或防護(hù)材料等，需具備優(yōu)異的耐高低溫、耐輻照、低真空質(zhì)量損失和低可凝揮發(fā)物等特性。

柔性顯示用CPI薄膜：用于器件光學(xué)蓋板等領(lǐng)域，主要用作OLED屏幕蓋板、觸控傳感器面板等，需具備高透光率、耐彎折等特性。

②按功能形式分類

按功能形式的不同，PI薄膜已發(fā)展為介電材料、功能材料、結(jié)構(gòu)材料三類。

介電材料：基礎(chǔ)特性為PI薄膜的絕緣性能，包含用于高等級(jí)絕緣領(lǐng)域的電工PI薄膜，除絕緣性能外還滿足柔性精密電子線路加工制程中工藝環(huán)境要求的電子PI薄膜，系最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用的功能形式。

功能材料：PI薄膜除基本特性以外的多種功能應(yīng)用，如用作熱控管理的高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜，其關(guān)鍵特性不再是介電性能，而是易石墨化等特性，系伴隨學(xué)術(shù)界對(duì)PI研究的深入以及下游需求的驅(qū)動(dòng)而出現(xiàn)的功能形式。PI薄膜在國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略委員會(huì)《中國(guó)新材料技術(shù)藍(lán)皮書（2018）》中被列入“功能材料”。

結(jié)構(gòu)材料：PI薄膜除基本特性外也具有結(jié)構(gòu)性功能，如柔性顯示用CPI薄膜，系作為柔性顯示結(jié)構(gòu)中的重要支撐材料，不再是以介電材料等形式發(fā)揮輔助功能，其在組件中的結(jié)構(gòu)功能形式近年來(lái)得到學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的廣泛重視。

③按制備技術(shù)特點(diǎn)分類

按制備技術(shù)特點(diǎn)分類，PI薄膜可分為高性能PI薄膜和標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜。高性能PI薄膜的制造工藝和裝備技術(shù)復(fù)雜，通常需要使用流涎拉伸法生產(chǎn)工藝，在亞胺化過程中實(shí)施定向拉伸，獲得更優(yōu)異的產(chǎn)品性能，產(chǎn)品附加值高。

標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜：以杜邦Kapton NH型產(chǎn)品為代表（均苯結(jié)構(gòu)），作為一種傳統(tǒng)高等級(jí)絕緣材料，關(guān)鍵特性為耐溫等級(jí)和絕緣強(qiáng)度。

高性能PI薄膜：應(yīng)用于傳統(tǒng)電工絕緣以外新型應(yīng)用領(lǐng)域的PI薄膜（來(lái)源：IHS《特種薄膜》報(bào)告），相較于杜邦的Kapton NH“標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜”，高性能PI薄膜通常在某一個(gè)或多個(gè)性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，如熱性能（如低熱膨脹系數(shù)、熱塑性、高Tg、高導(dǎo)熱率等）、介電性能（如低Dk、低Df、耐電暈等）、光學(xué)性能（如無(wú)色透明、彩色等）、力學(xué)性能（如高拉伸強(qiáng)度、高模量等）、耐環(huán)境穩(wěn)定性（如耐氧原子、耐輻照等），在上述方面具有突出特性的PI薄膜稱為“高性能PI薄膜”。

第一章 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）基本介紹

1.1 聚酰亞胺（PI）相關(guān)概念

1.1.1 PI的定義

1.1.2 PI的性能

1.1.3 PI的分類

1.1.4 PI的應(yīng)用

1.2 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）相關(guān)概念

1.2.1 PI薄膜的定義

1.2.2 PI薄膜的厚度

1.2.3 PI薄膜的分類

第二章 2020-2023年全球聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1 全球PI薄膜行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 市場(chǎng)規(guī)模分析

2.1.3 市場(chǎng)消費(fèi)結(jié)構(gòu)

2.2 全球PI薄膜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

2.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.2 電子級(jí)PI膜競(jìng)爭(zhēng)

2.2.3 高性能PI膜競(jìng)爭(zhēng)

2.2.4 重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能

第三章 2020-2023年中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈上游

3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈中游

3.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈下游

3.2 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)政策環(huán)境

3.2.1 行業(yè)主管部門

3.2.2 行業(yè)監(jiān)管體制

3.2.3 行業(yè)相關(guān)政策

3.3 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展綜述

3.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3.3.3 行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模

3.3.4 市場(chǎng)需求總量

3.3.5 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

3.3.6 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.4 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

3.4.1 大陸參與競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

3.4.2 大陸企業(yè)產(chǎn)能分布

3.4.3 細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.4 企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域比較

3.4.5 技術(shù)路徑比較情況

3.5 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用狀況

3.5.1 電工PI薄膜

3.5.2 電子PI薄膜

3.5.3 功能性PI薄膜

3.5.4 柔性顯示用CPI薄膜

第四章 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）技術(shù)分析

4.1 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）技術(shù)發(fā)展綜述

4.1.1 PI薄膜基本性能

4.1.2 PI薄膜生產(chǎn)流程

4.1.3 PI薄膜生產(chǎn)設(shè)備

4.1.4 PI薄膜技術(shù)現(xiàn)狀

4.1.5 PI薄膜技術(shù)難度

4.1.6 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)分析

4.2 PI薄膜合成工藝和路線

4.2.1 PI的合成方法

4.2.2 PI薄膜制備技術(shù)

4.2.3 PI薄膜技術(shù)指標(biāo)

4.2.4 PI薄膜涂膜方法

4.2.5 流延成型技術(shù)研究

4.2.6 雙軸定向法工藝

4.3 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）專利分析

4.3.1 專利申請(qǐng)概況

4.3.2 專利技術(shù)分析

4.3.3 專利申請(qǐng)人分析

4.3.4 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

4.4 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)研究動(dòng)態(tài)

4.4.1 柔性屏PI薄膜研究動(dòng)態(tài)

4.4.2 PI膜制備石墨膜研究進(jìn)展

4.4.3 功能型聚酰亞胺薄膜技術(shù)

4.4.4 航空航天線纜用PI薄膜研究

第五章 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）應(yīng)用領(lǐng)域分析

5.1 高速軌道交通領(lǐng)域

5.1.1 在軌道交通的應(yīng)用

5.1.2 高鐵運(yùn)營(yíng)里程總數(shù)

5.1.3 鐵路機(jī)車擁有量

5.1.4 全國(guó)鐵路機(jī)車產(chǎn)量

5.1.5 電力機(jī)車保有量

5.1.6 電力機(jī)車國(guó)產(chǎn)化

5.2 風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域

5.2.1 風(fēng)力發(fā)電產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

5.2.2 全球風(fēng)電裝機(jī)容量

5.2.3 全球風(fēng)電整機(jī)制造商

5.2.4 中國(guó)風(fēng)電裝機(jī)容量

5.2.5 風(fēng)力發(fā)電機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.6 風(fēng)電機(jī)組招標(biāo)現(xiàn)狀

5.2.7 風(fēng)機(jī)技術(shù)路線對(duì)比

5.3 新能源汽車領(lǐng)域

5.3.1 驅(qū)動(dòng)電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

5.3.2 驅(qū)動(dòng)電機(jī)成本結(jié)構(gòu)

5.3.3 驅(qū)動(dòng)電機(jī)裝機(jī)規(guī)模

5.3.4 驅(qū)動(dòng)電機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.5 驅(qū)動(dòng)電機(jī)性能需求

5.3.6 驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)路徑

5.3.7 驅(qū)動(dòng)電機(jī)用絕緣材料

5.3.8 新能源汽車產(chǎn)銷量

5.4 電工絕緣領(lǐng)域

5.4.1 電磁線產(chǎn)量分析

5.4.2 電磁線需求量分析

5.4.3 電磁線競(jìng)爭(zhēng)格局

5.4.4 電磁線技術(shù)路線

5.5 FPC領(lǐng)域

5.5.1 FCCL應(yīng)用現(xiàn)狀分析

5.5.2 FCCL對(duì)PI薄膜需求

5.5.3 FPC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

5.5.4 FPC成本結(jié)構(gòu)分析

5.5.5 FPC產(chǎn)值規(guī)模分析

5.5.6 COF產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

5.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域

5.6.1 智能手機(jī)出貨量

5.6.2 智能手機(jī)廠商出貨量

5.6.3 折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額

5.6.4 柔性O(shè)LED手機(jī)出貨量

5.6.5 柔性O(shè)LED手機(jī)滲透率

第六章 2020-2023年國(guó)外聚酰亞胺薄膜PI薄膜重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.1 杜邦公司（DuPont de Nemours, Inc.）

6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2 日本東麗-杜邦（Dupont-Toray）

6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3 日本鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Kaneka Corporation）

6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.4 韓國(guó)PI尖端素材（PI Advanced Materials Co Ltd）

6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2 企業(yè)產(chǎn)品特征

6.4.3 企業(yè)產(chǎn)能分析

6.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.4.6 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.5 日本宇部興產(chǎn)株式會(huì)社

6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.5.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.5.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第七章 2019-2022年中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1 深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 企業(yè)PI膜發(fā)展?fàn)顩r

7.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析

7.1.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.8 未來(lái)前景展望

7.2 達(dá)邁科技股份有限公司

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.3 株洲時(shí)代新材料科技股份有限公司

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4 安徽國(guó)風(fēng)新材料股份有限公司

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4.7 未來(lái)前景展望

7.5 天津市天緣電工材料股份有限公司

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.5.5 商業(yè)模式分析

第八章 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)投資分析

8.1 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）投資壁壘

8.1.1 技術(shù)壁壘

8.1.2 人才壁壘

8.1.3 資金壁壘

8.1.4 客戶認(rèn)證壁壘

8.2 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）投資策略

8.2.1 行業(yè)所處階段

8.2.2 企業(yè)投產(chǎn)分析

8.2.3 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

8.3 瑞華泰嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項(xiàng)目

8.3.1 項(xiàng)目基本介紹

8.3.2 項(xiàng)目背景及目的

8.3.3 項(xiàng)目的可行性

8.3.4 項(xiàng)目的必要性

8.3.5 項(xiàng)目投資概算

8.3.6 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

8.3.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

8.4 國(guó)風(fēng)新材聚酰亞胺膜材料項(xiàng)目

第九章 2023-2029年中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

9.1 中國(guó)聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展展望

9.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

9.1.2 行業(yè)發(fā)展方向

9.1.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

9.1.4 行業(yè)應(yīng)用前景

9.2 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）技術(shù)發(fā)展方向

9.2.1 低溫合成聚酰亞胺

9.2.2 薄膜輕薄均勻化

9.2.3 低介電常數(shù)材料

9.2.4 透明聚酰亞胺

9.2.5 可溶性PI薄膜

9.2.6 黑色PI薄膜

9.2.7 低膨脹PI薄膜

9.3 2023-2029年中國(guó)PI薄膜行業(yè)預(yù)測(cè)分析

9.3.1 2023-2029年中國(guó)PI薄膜行業(yè)影響因素分析

9.3.2 2023-2029年中國(guó)PI薄膜行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1 高分子材料性能及價(jià)格比較

圖表2 PI合成原料及產(chǎn)品化學(xué)結(jié)構(gòu)

圖表3 聚酰亞胺性能優(yōu)異

圖表4 PI、LCP性能比較

圖表5 PI材料分類

圖表6 各類PI材料的應(yīng)用情況

圖表7 不同PI膜厚度在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用

圖表8 PI薄膜行業(yè)發(fā)展歷程

圖表9 2019年全球PI薄膜消費(fèi)結(jié)構(gòu)

圖表10 2022年全球PI薄膜消費(fèi)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)

圖表11 全球PI膜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表12 全球電子級(jí)PI膜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表13 2021年全球高性能PI薄膜市場(chǎng)份額（按產(chǎn)能）

圖表14 國(guó)際PI薄膜行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)產(chǎn)能

圖表15 PI薄膜產(chǎn)業(yè)鏈

圖表16 PI薄膜主要原材料價(jià)格變動(dòng)情況

圖表17 中國(guó)PMDA主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能

圖表18 PI薄膜的應(yīng)用類別

圖表19 聚酰亞胺薄膜的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

圖表20 中國(guó)PI薄膜行業(yè)政策

圖表21 《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2023年版）》中聚酰亞胺材料相關(guān)內(nèi)容

圖表22 中國(guó)PI薄膜細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表23 中國(guó)PI膜產(chǎn)品供需現(xiàn)狀

圖表24 2011-2023年中國(guó)PI薄膜平均價(jià)格

圖表25 PI薄膜產(chǎn)品性能比較情況

圖表26 2021年中國(guó)PI薄膜生產(chǎn)商產(chǎn)能占比情況

圖表27 國(guó)內(nèi)外主要PI薄膜企業(yè)的主要產(chǎn)品種類對(duì)比情況

圖表28 國(guó)內(nèi)外主要PI薄膜企業(yè)的技術(shù)路徑對(duì)比情況

圖表29 電子級(jí)PI膜特性及下游應(yīng)用

圖表30 手機(jī)屏幕材料

圖表31 柔性顯示用CPI薄膜研發(fā)及生產(chǎn)情況

圖表32 CPI材料與UTG對(duì)比

圖表33 聚酰亞胺薄膜的基本性能

圖表34 均苯型和聯(lián)苯型PI薄膜的合成反應(yīng)

圖表35 聚酰亞胺薄膜的技術(shù)難度和價(jià)格梯次

圖表36 PI合成工藝路線簡(jiǎn)圖

圖表37 國(guó)產(chǎn)PI薄膜與進(jìn)口PI薄膜的參數(shù)對(duì)比