CMP（化學機械拋光）拋光材料，作為半導體硅片表面加工的關鍵技術之一，其結(jié)合了化學溶解和機械研磨的作用，通過在材料表面施加力和磨料顆粒與化學溶液的共同作用下，去除表面不平坦性和雜質(zhì)，達到平坦化和光潔度要求。隨著半導體行業(yè)的不斷發(fā)展和新興技術的不斷涌現(xiàn)，CMP拋光材料行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。
近年來全球及我國拋光材料市場規(guī)模不斷擴大，下游晶圓需求上升、晶圓廠產(chǎn)能逐步增加及先進制程帶動市場對于拋光材料的需求。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導體 CMP 拋光材料市場規(guī)模由 2015 年約 15.90 億美元增長至2022 年約29.90 億美元，復合增長率為 9.44%。
根據(jù) TECHCET 最新預測顯示，2024 年全球半導體 CMP 拋光材料市場預計將達 35 億美元，至 2027 年將進一步增長至 42億美元。
我國半導體 CMP 拋光材料市場規(guī)模由 2015 年約 21.30 億元增長至 2022 年約 49.90 億元，復合增長率為 12.93%，相較全球?qū)崿F(xiàn)了更加快速的發(fā)展。
CMP工藝過程中所采用的設備及消耗品包括：拋光機、拋光液、拋光墊、后 CMP清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。其中 CMP材料主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、CMP清洗以及其他等耗材，而拋光液和拋光墊占CMP材料細分市場的80％以上，是CMP工藝的核心材料。
拋光液是CMP技術中的決定性要素之一，其性能直接影響被加工工件表面的質(zhì)量以及拋光加工的效率。拋光液對拋光過程所產(chǎn)生的影響體現(xiàn)在物理作用與化學作用兩個方面。在物理作用方面，拋光液中的磨料對工件表面材料進行機械去除，拋光液對拋光區(qū)域進行潤滑以減小摩擦，并且能夠吸收加工過程所產(chǎn)生的熱量，使加工區(qū)域恒溫。
另外，流暢的拋光液流動能夠有效帶走拋光過程所產(chǎn)生的材料碎屑，防止劃傷工件表面；在化學作用方面，常使用能夠?qū)Ρ粧伖獠牧线M行微量化學反應的化學物質(zhì)作為拋光液組分，對拋光工件表層材料進行軟化和腐蝕，從而輔助機械材料去除過程。通常根據(jù)被加工材料以及所選用的拋光墊材質(zhì)對拋光液成分進行配置。
常用的拋光液一般分為二氧化硅拋光液、鎢拋光液、鋁拋光液和銅拋光液。其中銅拋光液主要應用于 130nm 及以下技術節(jié)點邏輯芯片的制造工藝，而鎢拋光液則大量應用于存儲芯片制造工藝，在邏輯芯片中用量較少。以銅拋光液為例，其主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面，成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜，鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕，并可有效地降低金屬表面硬度。
除此之外，拋光液中經(jīng)常被添加入一些化學試劑用以調(diào)節(jié)其 pH 值，從而為拋光過程的化學反應提供一定的酸堿性環(huán)境，確?；瘜W反應能順利、高效地進行。
集成電路工藝的進化帶來了對拋光液的各種新需求，以邏輯芯片為例，14納米以下的邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液數(shù)量將從90納米時的五六種增加到二十種以上，7納米及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達到30步，使用的拋光液種類接近三十種。而存儲芯片由2D NAND向3D NAND的技術變革，也會使CMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍，由此也造成市場規(guī)模在不斷擴大。
第一章 cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) cmp拋光材料概念
第二節(jié) cmp拋光材料分類及應用
第三節(jié) cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第二章 cmp拋光材料行業(yè)國內(nèi)外市場分析
第一節(jié) cmp拋光材料行業(yè)國際市場分析
一、cmp拋光材料國際市場發(fā)展歷程回顧
二、世界cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
三、cmp拋光材料競爭格局分析
四、cmp拋光材料國際主要國家發(fā)展情況分析
五、cmp拋光材料國際市場發(fā)展趨勢
第二節(jié) cmp拋光材料行業(yè)國內(nèi)市場分析
一、cmp拋光材料國內(nèi)市場發(fā)展歷程
二、cmp拋光材料技術動態(tài)
三、cmp拋光材料競爭格局分析
四、cmp拋光材料國內(nèi)主要地區(qū)發(fā)展情況分析
五、cmp拋光材料國內(nèi)市場發(fā)展趨勢
第三節(jié) cmp拋光材料行業(yè)國內(nèi)外市場對比分析
第三章 cmp拋光材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國gdp分析
二、中國cpi分析
三、中國固定資產(chǎn)投資分析
四、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié) 中國社會環(huán)境分析
一、中國人口環(huán)境分析
二、中國教育環(huán)境分析
三、中國城鎮(zhèn)化發(fā)展分析
第三節(jié) 全球經(jīng)濟環(huán)境分析
第四章 cmp拋光材料行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)的宏觀調(diào)控政策分析
第二節(jié) cmp拋光材料政策動態(tài)研究
第三節(jié) cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展趨勢
第五章 2021-2023年cmp拋光材料產(chǎn)供銷需市場現(xiàn)狀和預測分析
第一節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料市場規(guī)模
第二節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料需求綜述
第三節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料供需平衡分析
第四節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料營收、成本、毛利率分析
第六章 2021-2023年關聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展分析
一、2021-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、2021-2023年市場需求分析
三、2021-2023年市場規(guī)模分析
四、2021-2023年市場競爭分析
五、2024-2029年行業(yè)發(fā)展形勢
第二節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展分析
一、2021-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、2021-2023年市場需求分析
三、2021-2023年市場規(guī)模分析
四、2021-2023年市場競爭分析
五、2024-2029年行業(yè)發(fā)展形勢
第三節(jié) 其他關聯(lián)行業(yè)發(fā)展分析
一、2021-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、2021-2023年市場需求分析
三、2021-2023年市場規(guī)模分析
四、2021-2023年市場競爭分析
五、2024-2029年行業(yè)發(fā)展形勢
第七章 cmp拋光材料行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第四節(jié) cmp拋光材料行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析
四、重點企業(yè)出口交貨值對比分析
五、重點企業(yè)利潤總額對比分析
六、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第五節(jié) cmp拋光材料行業(yè)競爭發(fā)展趨勢
一、2021-2023年cmp拋光材料行業(yè)競爭分析
二、2021-2023年國內(nèi)外cmp拋光材料競爭分析
三、2024-2029年我國cmp拋光材料市場競爭趨勢
四、2024-2029年我國cmp拋光材料市場集中度變化趨勢
五、2024-2029年國內(nèi)主要cmp拋光材料企業(yè)動向
第八章 cmp拋光材料企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) cmp拋光材料市場競爭策略分析
一、2022年cmp拋光材料市場增長潛力分析
二、2022年cmp拋光材料主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有cmp拋光材料產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力cmp拋光材料品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié) cmp拋光材料企業(yè)競爭策略分析
一、全球熱點對cmp拋光材料行業(yè)競爭格局的影響
二、全球熱點cmp拋光材料行業(yè)競爭格局的變化
三、2024-2029年我國cmp拋光材料市場競爭趨勢
四、2024-2029年cmp拋光材料行業(yè)競爭策略分析
第九章 主要cmp拋光材料企業(yè)競爭分析
第一節(jié) a
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) b
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) c
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) d
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) e
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) f
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) g
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié) h
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2021-2023年經(jīng)營狀況
四、2024-2029年發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 2024-2029年cmp拋光材料行業(yè)投資前景分析
第一節(jié) 2024-2029年cmp拋光材料市場前景預測分析
一、cmp拋光材料供應預測分析
二、cmp拋光材料銷售預測分析
三、cmp拋光材料市場前景預測分析
第二節(jié) 2024-2029年cmp拋光材料行業(yè)投資風險分析
一、政策風險
二、競爭風險
三、市場風險
第三節(jié) 2024-2029年cmp拋光材料企業(yè)投資策略及建議
第十一章 cmp拋光材料企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析
第一節(jié) cmp拋光材料企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要
二、企業(yè)做大做強的需要
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要
第二節(jié) cmp拋光材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)
一、國家產(chǎn)業(yè)政策
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、企業(yè)資源與能力
四、可預期的戰(zhàn)略定位
第三節(jié) cmp拋光材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、營銷品牌戰(zhàn)略
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第四節(jié) cmp拋光材料企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施
一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性
二、重點客戶的鑒別與確定
三、重點客戶的開發(fā)與培育
四、重點客戶市場營銷策略
第十二章 中國cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)研究總結(jié)
第一節(jié) 供需情況總結(jié)
第二節(jié) 壁壘及利好
第三節(jié) 中國cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、中國cmp拋光材料市場趨勢
二、cmp拋光材料發(fā)展展望
三、cmp拋光材料企業(yè)競爭趨向
圖表目錄
圖表：cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表：國際cmp拋光材料市場規(guī)模
圖表：國際cmp拋光材料生命周期
圖表：中國gdp增長情況
圖表：中國cpi增長情況
圖表：中國人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表：中國工業(yè)增加值及其增長速度
圖表：中國城鎮(zhèn)居民可支配收入情況
圖表：2021-2023年中國cmp拋光材料市場規(guī)模
圖表：2021-2023年我國cmp拋光材料供應情況
圖表：2021-2023年我國cmp拋光材料需求情況
圖表：2024-2029年中國cmp拋光材料市場規(guī)模預測
圖表：2024-2029年我國cmp拋光材料供應情況預測zy
