模擬芯片是處理外界信號的第一關(guān),所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號,模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號。
模擬芯片作為處理模擬信號的主要元器件，在電子設(shè)備管理領(lǐng)域具備電能變換、分配、檢測等管控功能。隨著電子設(shè)備規(guī)模的增長以及通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、新能源與人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸興起，下游終端設(shè)備與應(yīng)用市場對模擬芯片的需求和性能的要求正在不斷提升。
在下游多元化需求的影響下，模擬芯片市場不斷深化、擴展，呈現(xiàn)出差異化、集成化、高效化、智能化的發(fā)展趨勢。
1. 行業(yè)競爭現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)重心向中國境內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)品進口替代趨勢
明顯目前，國內(nèi)模擬芯片市場仍由國際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了約八成的市場規(guī)模。但隨著中國模擬芯片設(shè)計公司的快速成長與國家產(chǎn)業(yè)政策的助推，模擬芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由海外向境內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢。一方面，在消費電子市場，由于該行業(yè)準入門檻相對較低，競爭較為激烈而利潤率偏低，歐美大型芯片設(shè)計公司逐步淡出該市場，轉(zhuǎn)向工業(yè)級、汽車級等技術(shù)要求更高，利潤空間更大的市場。
在此過程中，國內(nèi)芯片設(shè)計公司憑借相對較低的價格競爭優(yōu)勢，逐步搶占消費電子市場份額，進而實現(xiàn)進口替代。另一方面，在工業(yè)級、汽車級等高利潤市場，國內(nèi)芯片設(shè)計公司通過不斷精進技術(shù)水平，將產(chǎn)品性能做優(yōu)做強，于特定細分領(lǐng)域逐步達到世界先進水平，在競爭優(yōu)化中實現(xiàn)國產(chǎn)產(chǎn)品的進口替代。
（2）行業(yè)呈現(xiàn)同質(zhì)化競爭態(tài)勢，資本與市場向頭部集聚
現(xiàn)階段，國內(nèi)模擬芯片設(shè)計企業(yè)呈現(xiàn)出“新進入者眾多，傳統(tǒng)市場惡性競價”的特點。但國內(nèi)模擬集成電路市場仍舊主要被德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊和意法半導(dǎo)體等國際龍頭模擬集成電路企業(yè)所占據(jù)，上述五大廠商占據(jù)了 35%的國內(nèi)集成電路市場份額。
上述國際龍頭模擬電路廠商均自建工藝平臺，擁有較全的產(chǎn)品線，所研制的產(chǎn)品具有較強的市場競爭力和盈利空間，而多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)在消費電子領(lǐng)域內(nèi)的照明、小家電、網(wǎng)絡(luò)盒子、電視機等傳統(tǒng)市場開展同質(zhì)化競爭，行業(yè)整體水平不高。
隨著應(yīng)用場景不斷豐富，技術(shù)不斷升級，模擬芯片市場正進入高速發(fā)展階段。隨著競爭加劇以及行業(yè)洗牌，資本與市場正逐步向頭部模擬芯片企業(yè)集聚，行業(yè)龍頭企業(yè)正在形成。而自有工藝平臺，全品類模擬電路產(chǎn)線，以及擁有適銷對路的高競爭力產(chǎn)品，是行業(yè)龍頭企業(yè)的必然發(fā)展要求。
2、境外主要模擬芯片企業(yè)
（1）德州儀器（TI）
德州儀器（Texas Instruments）是一家美國的半導(dǎo)體跨國公司，成立于 1930年，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售，在數(shù)字信號處理器、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、能源管理、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領(lǐng)域均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。1953 年，公司于納斯達克證券交易所上市，股票代碼為 TXN。
（2）亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（Analog Devices, Inc.）是一家美國的半導(dǎo)體跨國公司，成立于 1965 年，是全球領(lǐng)先的高性能模擬集成電路制造商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于模擬信號和數(shù)字信號處理領(lǐng)域。1969 年，公司于納斯達克證券交易所上市，股票代碼為 ADI。2016 年，公司收購了高性能模擬集成電路制造商凌特公司 （Linear Technology Corporation)。2021 年，公司收購了模擬和混合信號解決方案提供商美信半導(dǎo)體（Maxim Integrated）。
（3）英飛凌（Infineon）
英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）是一家德國的半導(dǎo)體跨國公司，成立于 1999 年，主要從事半導(dǎo)體及相關(guān)系統(tǒng)解決方案的設(shè)計、開發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用等以電子產(chǎn)品為基礎(chǔ)的各領(lǐng)域。公司分別在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。
（4）芯源系統(tǒng)（MPS）
美國芯源系統(tǒng)有限公司（Monolithic Power Systems）是一家美國的半導(dǎo)體跨國公司，成立于 1997 年，主要從事高性能的模擬集成電路和混合信號集成電路產(chǎn)品的設(shè)計與制造。2004 年，公司于納斯達克證券交易所上市，股票代碼為MPWR。
（5）矽力杰
矽力杰股份有限公司（Silergy Corporation）是一家總部位于美國的專業(yè)模擬芯片設(shè)計公司，成立于 2008 年，主要從事高功率密度、高效率電源管理等高性能模擬類芯片設(shè)計。2013 年，公司在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代碼為 6415。
3、境內(nèi)主要模擬芯片企業(yè)
（1）圣邦股份
圣邦微電子（北京）股份有限公司主要從事模擬芯片的研發(fā)和銷售，成立于2007 年 1 月，主要產(chǎn)品為高性能模擬芯片，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域。2017 年，公司于創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼 300661。
（2）芯朋微
無錫芯朋微電子股份有限公司主要從事電源管理芯片的研發(fā)和銷售，成立于2005 年，主要產(chǎn)品涵蓋國內(nèi)智能家電、標準電源、移動數(shù)碼等領(lǐng)域。2020 年，公司于科創(chuàng)板上市，股票代碼 688508。2021 年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 7.53 億元，歸屬于母公司股東的凈利潤 2.01 億元。
（3）思瑞浦
思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)，成立于 2012 年，主要產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。2020 年，公司于科創(chuàng)板上市，股票代碼688536。
（4）力芯微
無錫力芯微電子股份有限公司主要從事模擬芯片的研發(fā)及銷售，成立于2002年，通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案。2021年，公司于科創(chuàng)板上市，股票代碼 688601。
（5）艾為電子
上海艾為電子技術(shù)股份有限公司是一家專注于高品質(zhì)數(shù)?；旌闲盘枴⒛M、射頻的集成電路設(shè)計企業(yè)，成立于 2008 年，產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅(qū)動芯片等。2021 年，公司于科創(chuàng)板上市，股票代碼 688798。
第一章 模擬芯片相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點
1.2.3 模擬芯片分類
第二章 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.3 2021-2023年中國集成電路所屬行業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析
2.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策建議
第三章 2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
第四章 2021-2023年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2023年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場規(guī)模狀況
4.1.2 細分市場占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應(yīng)用狀況
4.2 2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場規(guī)模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應(yīng)商（fabless）模式
4.3.2 代工廠（foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（idm）模式
第五章 2021-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產(chǎn)品工作原理
5.1.3 主要產(chǎn)品介紹
5.2 2021-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展狀況
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競爭狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應(yīng)用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國產(chǎn)替代趨勢明顯
5.3.2 向高性能市場滲透
5.3.3 終端應(yīng)用市場利好
第六章 2021-2023年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產(chǎn)品基本介紹
6.1.2 市場規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 2021-2023年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產(chǎn)品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場規(guī)模狀況
6.2.4 下游應(yīng)用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 2021-2023年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場規(guī)模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細分市場發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術(shù)壁壘
第七章 2021-2023年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領(lǐng)域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3 移動基站建設(shè)狀況
7.1.4 5g用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領(lǐng)域
7.2.1 汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1 工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機會
7.3.5 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4 消費電子
7.4.1 消費電子產(chǎn)品分類
7.4.2 消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費電子細分市場
7.4.4 消費電子發(fā)展趨勢
第八章 模擬芯片行業(yè)國際重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 德州儀器（ti）
8.2 亞德諾半導(dǎo)體（adi）
8.3 安森美（on semi）
8.4 美信（maxim）
8.5 恩智浦（nxp）
8.6 英飛凌（infineon）
第九章 模擬芯片行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3 無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4 上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 芯海科技（深圳）股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高精度pga/adc等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目主要內(nèi)容
10.1.4 項目投資必要性
10.1.5 項目投資可行性
10.2 模擬芯片產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進度安排
10.2.4 項目投資可行性
10.3 高性能消費電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目建設(shè)周期
10.3.4 項目投資必要性
10.3.5 項目投資可行性
10.4 新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目建設(shè)周期
10.4.4 項目投資必要性
10.4.5 項目投資可行性
10.5 新能源電池管理芯片研發(fā)項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資概算
10.5.3 項目建設(shè)周期
10.5.4 項目投資可行性
10.6 電源管理系列控制芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
10.6.1 項目基本概況
10.6.2 項目投資概算
10.6.3 項目實施進度
10.6.4 項目研發(fā)計劃
10.6.5 項目投資必要性
第十一章 中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險提示
11.1 2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1 行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2 項目投資動態(tài)
11.1.3 企業(yè)融資動態(tài)
11.2 模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 經(jīng)驗壁壘
11.3 模擬芯片行業(yè)投資風(fēng)險提示
11.3.1 宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
11.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險
11.3.3 市場競爭風(fēng)險
11.3.4 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險
11.3.5 知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險
11.4 模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2 企業(yè)投資策略
第十二章 2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
12.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 全球發(fā)展形勢利好
12.1.2 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.1.3 市場需求持續(xù)增長
12.1.4 國產(chǎn)替代空間較大
12.2 模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1 集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2 電源管理芯片領(lǐng)域
12.2.3 信號鏈模擬芯片領(lǐng)域
12.3 2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2023-2028年中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表：模擬芯片行業(yè)生命周期圖
圖表：模擬芯片產(chǎn)品國內(nèi)、國際市場成熟度對比
圖表：模擬芯片產(chǎn)品行業(yè)主要競爭因素分析
圖表：2021-2023年模擬芯片產(chǎn)品消費量變化圖
圖表：2022-2023年模擬芯片企業(yè)品牌集中度分析
圖表：2021-2023年模擬芯片產(chǎn)品產(chǎn)能分析
圖表：2021-2022年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
圖表：2021-2022年模擬芯片不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
圖表：2021-2022年模擬芯片不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
圖表：2021-2023年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同規(guī)模企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同所有制企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入比較
圖表：2021-2023年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)銷售成本分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析
圖表：2020-2022年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)利潤總額分析
圖表：2021-2022年模擬芯片不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
圖表：2021-2022年模擬芯片不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
圖表：2021-2023年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負債分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)比較分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同規(guī)模企業(yè)負債比較分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同所有制企業(yè)資產(chǎn)比較分析
圖表：2022-2023年模擬芯片不同所有制企業(yè)負債比較分析
圖表：2022-2023年我國模擬芯片行業(yè)銷售利潤率
圖表：2023年我國模擬芯片行業(yè)償債能力情況
圖表：2023年我國模擬芯片行業(yè)營運能力情況
圖表：2022-2023年我國模擬芯片行業(yè)資產(chǎn)增長率
圖表：2022-2023年我國模擬芯片行業(yè)利潤增長率
圖表：模擬芯片行業(yè)"波特五力"分析
圖表：生命周期各發(fā)展階段的影響
圖表：2023-2028年模擬芯片產(chǎn)品消費預(yù)測
圖表：2023-2028年模擬芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2023-2028年模擬芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測
圖表：2023-2028年模擬芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測
圖表：2023-2028年模擬芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測
圖表：2023-2028年中國模擬芯片供給量預(yù)測
圖表：2023-2028年中國模擬芯片產(chǎn)量預(yù)測
圖表：2023-2028年中國模擬芯片需求量預(yù)測
圖表：2023-2028年中國模擬芯片供需平衡預(yù)測
圖表：模擬芯片行業(yè)新進入者應(yīng)注意的障礙分析
圖表：2023-2028年影響模擬芯片行業(yè)運行的有利因素
圖表：2023-2028年影響模擬芯片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素
圖表：2023-2028年影響模擬芯片行業(yè)運行的不利因素
圖表：2023-2028年我國模擬芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
圖表：2023-2028年我國模擬芯片行業(yè)發(fā)展面臨機遇
圖表：2023-2028年模擬芯片行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險及控制策略
圖表：2023-2028年模擬芯片行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略
