存儲芯片，又稱半導體存儲器，可分為易失性存儲芯片（斷電后數(shù)據(jù)丟失）和非易失性存儲芯片（斷電后數(shù)據(jù)不丟失）。易失性存儲芯片常見的有 DRAM和 SRAM，通常和 CPU 一起使用，為 CPU 提供運算時中間數(shù)據(jù)的存儲。
非易失性存儲芯片包括 Flash（閃存）和 ROM（只讀存儲器）。閃存芯片又分 NAND Flash和 NOR Flash 兩種。
NAND Flash 容量大，主要用于大容量數(shù)據(jù)存儲；NOR Flash容量較小，但可以直接在芯片內(nèi)執(zhí)行程序代碼（XIP），通常用來存儲開機軟件程序。ROM 目前應用最多的主要為 EEPROM，存儲容量更小，通常用來存取少量的程序代碼。
因易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片的應用場景不同，二者不存在明顯替代關(guān)系。
Flash 包括 NAND Flash 和 NOR Flash 兩大類。NAND Flash 適宜大容量數(shù)據(jù)存儲（通常在 1Gb～1Tb），常用于服務器、手機閃存、U 盤、SSD 及 SD 卡等大容量產(chǎn)品。NOR Flash 具備讀取速度快、隨機存儲和芯片內(nèi)執(zhí)行等特點，適宜中等容量代碼存儲（通常在 1Mb～1Gb），應用領(lǐng)域較廣，如計算機、消費電子（智能手機、TV、TWS 耳機、穿戴式設(shè)備）、安防設(shè)備、汽車電子（ADAS、車窗控制、儀表盤）、5G 基站、工業(yè)控制（智能電表、機械控制）及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域。
EEPROM 具有數(shù)據(jù)保存時間長、擦寫次數(shù)多（可頻繁改寫，使用壽命長）等特點，適宜低容量存儲（通常在 1Kb～1Mb），主要用于存儲需經(jīng)常修改的數(shù)據(jù)，如手機攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、藍牙模塊存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。
決定 NAND Flash、NOR Flash 和 EEPROM 三種非易失性存儲器芯片能否相互替代的主要因素為芯片的功能特征和成本。NAND Flash 、NOR Flash 和EEPROM 的替代關(guān)系說明如下：
①在芯片功能方面，NAND Flash 和 NOR Flash 雖同屬于閃存芯片，但彼此原理和結(jié)構(gòu)的差異，導致其功能差異明顯。NAND Flash 具有寫入和擦除速度快、存儲密度高等特點，適宜大容量數(shù)據(jù)存儲。NOR Flash 具有讀取速度快和芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP）等特點，多用于中等容量代碼存儲。NOR Flash 芯片內(nèi)執(zhí)行這一特點，使得 CPU 可以直接對 NOR Flash 進行讀取和存儲，不必把應用程序代碼讀到系統(tǒng) RAM 中即可直接運行。
但 NAND Flash 則需要 RAM 配合才能完成程序代碼的運行。NOR Flash 讀取速度快這一特點使得它在運行程序時的優(yōu)勢更加明顯，尤其對于開機響應時間、可靠性等具有較高要求的電子設(shè)備，NOR Flash 已經(jīng)成為首選。EEPROM 具有擦寫次數(shù)多、數(shù)據(jù)保存可靠等特點，常應用在低容量存儲領(lǐng)域。
②從功能來看，NAND Flash、NOR Flash 和 EEPROM 雖同屬于非易失性存儲器，但三者各有特點，功能和容量差異明顯，各自的應用場景相對明確，相互之間不存在明顯的替代關(guān)系。
③在芯片成本方面，由于三者電路結(jié)構(gòu)不同，隨著容量的增加，單顆芯片的成本變化在三種非易失性存儲器芯片之間呈現(xiàn)不同的變化趨勢。通常情況下，當單顆容量達到 1Gb 以上，NAND Flash 單顆芯片的成本顯著低于 NOR Flash；當單顆容量低于 1Mb 以下，EEPROM 單顆芯片的成本顯著低于 NOR Flash；而當單顆容量介于1Mb～1Gb之間時，NOR Flash單顆芯片的成本則展現(xiàn)出明顯的競爭力，NAND Flash、NOR Flash 和 EEPROM 在不同容量區(qū)間內(nèi)，各自具有明顯不同的成本優(yōu)勢。
NAND Flash、NOR Flash 和 EEPROM 作為三種非易失性存儲器芯片，已經(jīng)形成了各自相對穩(wěn)定的應用領(lǐng)域和市場，三者將保持長期共存、互相補充、各自發(fā)展的態(tài)勢。
第一章 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
第一節(jié) 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
一、存儲芯片相關(guān)定義及分類
二、存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述
第二節(jié) 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
二、行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
三、行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
四、行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
第三節(jié) 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
二、存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總
第二章 全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析
第一節(jié) 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
一、全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
二、全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
三、全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征
第二節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)與存儲芯片
一、全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 全球存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模
二、全球存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布
第四節(jié) 全球存儲芯片競爭格局分析
一、全球存儲芯片行業(yè)競爭層次
二、全球存儲芯片企業(yè)布局對比
三、全球存儲芯片企業(yè)市場份額
第五節(jié) 全球存儲芯片最新技術(shù)進展
一、3d堆疊vs工藝微縮
二、新一代存儲芯片開始量產(chǎn)
第三章 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 國存儲芯行業(yè)發(fā)展概述
一、中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
二、中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國存儲芯片市場規(guī)模分析
三、中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 中國存儲芯片最新技術(shù)進展
第四節(jié) 中國存儲芯行業(yè)發(fā)展存在問題分析
一、技術(shù)差異較大
二、市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱
第四章 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國存儲芯片行業(yè)五動競靜分析
一、中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
二、中國存儲芯片行業(yè)供應商議價能力分析
三、中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析
四、中國存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析
五、中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析
六、中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)
第二節(jié) 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析
一、中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀
二、中國存儲芯片企業(yè)布局對比
三、中國存儲芯片企業(yè)競爭格局
第五章 中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
第一節(jié) dram市場發(fā)展與前景分析
一、dram產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
二、dram市場規(guī)模分析
三、dram市場競爭格局
四、dram廠商擴產(chǎn)情況
五、dram下游需求應用
六、dram技術(shù)發(fā)展情況
七、dram市場價格走勢
八、dram市場前景預測
第二節(jié) nand flash市場發(fā)展與前景分析
一、nand fl ash產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
二、nand fl ash市場規(guī)模分析
三、nand fl ash市場競爭格局
四、nand fl ash廠商擴產(chǎn)情況.
五、nand fl ash下游需求應用
六、 nand fl ash技術(shù)發(fā)展情況
七、nand fl ash市場價格走勢
八、nand fl ash市場前景預測
第三節(jié) nor flash市場發(fā)展與前景分析
一、nor fl ash產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
二、nor fl ash市場規(guī)模分析
三、nor fl ash市場競爭格局
四、nor flash廠商產(chǎn)能情況
五、nor fl ash下游需求應用
六、nor fl ash技術(shù)發(fā)展情況
七、nor fl ash市場價格走勢
八、nor fl ash市場前景預測
第四節(jié) 其他存儲芯片市場分析
一、eeprom
二、sram
三、pcm
四、feram
五、 mram
六、reram
第六章 全球主要存儲芯片企業(yè)分析
第一節(jié) 三星集團
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
五、企業(yè)在華業(yè)務布局
第二節(jié) sk海力士
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
五、企業(yè)在華業(yè)務布局
第三節(jié) 美光科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
五、企業(yè)在華業(yè)務布局
第四節(jié) 鎧俠電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
五、企業(yè)在華業(yè)務布局
第五節(jié) 西部數(shù)據(jù)公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
五、企業(yè)在華業(yè)務布局
第七章 國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析
第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第二節(jié) 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 武漢新芯集成電路制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第四節(jié) 紫光國芯微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第五節(jié) 普冉半導體（上海）股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第六節(jié) 聚辰半導體股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第七節(jié) 長江存儲科技有限責任公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第八節(jié) 長鑫存儲技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第九節(jié) 瀾起科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
五、企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第八章 存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景預測
一、行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析
二、行業(yè)發(fā)展前景預測
第二節(jié) 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)企業(yè)競爭趨勢分析
第三節(jié) 存儲芯片行業(yè)投資潛力分析
一、行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)進入壁壘分析
三、行業(yè)投資風險預警
四、行業(yè)兼并重組分析
第九章 2024-2029年存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 存儲芯片市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?
一、市場空間廣闊
二、競爭格局變化
三、高科技應用帶來新生機
第二節(jié) 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、品牌格局趨勢
二、渠道分布趨勢
三、消費趨勢分析
第三節(jié) 存儲芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第四節(jié) 對我國存儲芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、存儲芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、存儲芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國存儲芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、存儲芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第十章 存儲芯片行業(yè)投資策略與建議
第一節(jié) 行業(yè)投資價值分析
一、國家持續(xù)關(guān)注并大力支持存儲芯片行業(yè)的發(fā)展
二、下游穩(wěn)步增長的終端市場需求持續(xù)推動存儲芯片行業(yè)的發(fā)展
第二節(jié) 行業(yè)投資機會分析
第三節(jié) 行業(yè)投資策略分析
第四節(jié) 思瀚行業(yè)發(fā)展建議
一、存儲芯片投資策略建議
二、存儲芯片投資方向建議
三、存儲芯片投資方式建議
圖表目錄
圖表：存儲芯片分類情況
圖表：2018-2023年我國存儲芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表：2023年前三季度全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表：2023年前三季度居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表：移動互聯(lián)網(wǎng)累計接入流量及增速情況
圖表：移動互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量（dou）情況
圖表：ddr1-ddr5主要指標比較
圖表：全球半導體行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)
圖表：2018-2023年全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表：全球存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：全球存儲芯片行業(yè)主要企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：全球存儲芯片行業(yè)市場競爭層次
圖表：全球存儲芯片企業(yè)布局
圖表：全球dram市場份額
圖表：全球nand flash市場份額
圖表：全球nor flash市場份額
圖表：2018-2023年市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：中國存儲芯片企業(yè)競爭格局分析
圖表：nor flash格局變化
圖表：2021-2023年全球dram市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：2021-2023年中國dram市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：中國dram行業(yè)下游需求應用
圖表：2021-2023年全球nand flash市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：2021-2023年中國nand flash市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：2021-2023年全球nor flash行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表：2021-2023年全球eeprom行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表：四種基本的品牌戰(zhàn)略
